深圳2021年9月30日 /美通社/ -- 近日，復(fù)星創(chuàng)富正式完成對(duì)后摩爾芯片設(shè)計(jì)軟件團(tuán)隊(duì)深圳市比昂芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比昂芯“）的投資。本輪比昂芯共完成數(shù)千萬融資，共同投資的還有英諾天使和臨港科創(chuàng)。
“后摩爾時(shí)代 · 芯片之母”
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）的簡(jiǎn)稱，是芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，被稱為“芯片之母”。利用EDA工具，電子工程師可以實(shí)現(xiàn)芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、出版圖等過程的計(jì)算機(jī)自動(dòng)化處理。隨著5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展和摩爾定律放緩，高速/RF（射頻）芯片和先進(jìn)封裝已成為未來集成電路發(fā)展的主要推動(dòng)力和市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。先進(jìn)封裝是集成電路超越摩爾定律和中國(guó)擺脫先進(jìn)制程限制的主要方向之一。
比昂芯的應(yīng)用
Class One的比昂芯團(tuán)隊(duì)
比昂芯創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由EDA和AI領(lǐng)域連續(xù)創(chuàng)業(yè)者領(lǐng)軍，涵蓋國(guó)內(nèi)外知名大學(xué)教授和跨國(guó)芯片企業(yè)技術(shù)主管，在EDA領(lǐng)域有20余年的技術(shù)和研發(fā)積累。核心團(tuán)隊(duì)累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利20余項(xiàng)（包括多項(xiàng)國(guó)際專利），發(fā)表國(guó)際高影響論文350余篇，專著10余本，是囯內(nèi)唯一獲得EDA領(lǐng)域IEEE 和ACM頂刊（IEEE TCAD 和ACM TODAES) 最佳論文獎(jiǎng)的團(tuán)隊(duì)。
復(fù)星全球合伙人、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)席總裁徐欣表示，EDA屬于高技術(shù)密集型行業(yè)，具有很強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)替代需求。比昂芯是目前國(guó)內(nèi)唯一具有面向高速/射頻（RF）芯片仿真和優(yōu)化，以及芯片和先進(jìn)封裝的多物理仿真和驗(yàn)證平臺(tái)自主研發(fā)能力的團(tuán)隊(duì)。我國(guó)在射頻（RF）芯片領(lǐng)域需要大量人才，比昂芯依托中外知名高校，由多年連續(xù)創(chuàng)業(yè)的創(chuàng)始人帶頭，搭建了產(chǎn)學(xué)研一體的國(guó)際化人才梯隊(duì)，為不斷突破技術(shù)壁壘打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這是復(fù)星創(chuàng)富（深圳）動(dòng)力科技天使基金投資的首個(gè)項(xiàng)目，我們選擇支持比昂芯為EDA的國(guó)產(chǎn)替代做出更多貢獻(xiàn)。
Only One的核心產(chǎn)品
比昂芯主要產(chǎn)品包括BTDSim、BTDesign，主要面向后摩爾芯片設(shè)計(jì)包括高速/射頻（RF）芯片仿真和優(yōu)化，以及芯片和先進(jìn)封裝(高密度PCB, 3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成)的多物理(含信號(hào)和電源完整性)仿真和驗(yàn)證。核心產(chǎn)品BTDsim是國(guó)內(nèi)唯一的全功能射頻電路仿真器，已經(jīng)完成開發(fā)并通過關(guān)鍵用戶的測(cè)試，可滿足客戶在高端大規(guī)模射頻芯片/IP設(shè)計(jì)中對(duì)高精度電路仿真不斷提升的需求。
比昂芯目前開發(fā)和銷售多款面向后摩爾時(shí)代大模擬（先進(jìn)封裝和高速/射頻設(shè)計(jì)）的EDA工具，致力于填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈空白，提升后摩爾時(shí)代中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略安全及長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
比昂芯主要產(chǎn)品BTDSim、BTDesign
復(fù)星創(chuàng)富投資高級(jí)總監(jiān)、比昂芯項(xiàng)目負(fù)責(zé)人劉偉介紹到，目前國(guó)內(nèi)EDA賽道主要分為大廠團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)兩類，比昂芯就是后者，其布局的射頻EDA市場(chǎng)具有剛性需求，具備快速增長(zhǎng)的特質(zhì)。團(tuán)隊(duì)運(yùn)用AI對(duì)EDA進(jìn)行賦能，加速了和產(chǎn)業(yè)適配的進(jìn)程，擴(kuò)張了應(yīng)用落地，其產(chǎn)品已在頭部客戶應(yīng)用。
作為粵港澳大灣區(qū)孕育的以EDA技術(shù)為核心的高科技企業(yè)，比昂芯在上海和南京也設(shè)有研發(fā)和商務(wù)中心，將致力于服務(wù)整個(gè)大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展需求，促進(jìn)粵港澳科創(chuàng)融合，為芯片的科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)力量。
比昂芯總經(jīng)理吳勝表示：非常感謝此輪投資人對(duì)比昂芯創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的支持。此次融資不僅使比昂芯獲得了創(chuàng)業(yè)階段的資金，還增強(qiáng)了與產(chǎn)業(yè)界的廣泛聯(lián)系，為將來的產(chǎn)品做好了提前布局。此次融資之后，比昂芯將加大創(chuàng)新EDA產(chǎn)品的研發(fā)力度，與業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴一起，持續(xù)優(yōu)化EDA工具性能，擴(kuò)大覆蓋領(lǐng)域。目前EDA及工業(yè)軟件領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代正在全面加速，比昂芯作為擁有國(guó)際視野、深厚積淀的EDA團(tuán)隊(duì)，將努力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域的全面替代和持續(xù)發(fā)展，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻(xiàn)自己的力量。
