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發(fā)力先進封裝核心應用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速

2023-10-27 21:07 8101

2023第三季度及前三季度財務要點:

  • 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元;三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。
  • 三季度凈利潤為人民幣4.8億元,前三季度累計凈利潤為人民幣9.7億元;三季度凈利潤環(huán)比二季度增長24%。
  • 三季度每股收益為0.26元,前三季度累計每股收益為0.54元。

上海2023年10月27日 /美通社/ -- 今日,全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元,環(huán)比增長30.8%;實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元,環(huán)比增長24%。

今年以來,長電科技發(fā)力先進封裝核心應用,持續(xù)提升面向應用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產能布局,進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產業(yè)中的領先地位。

長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機遇,汽車電子業(yè)務持續(xù)保持高速發(fā)展,今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。在5G通信相關市場,長電科技從技術研發(fā)和量產兩方面服務好國內外客戶,進一步鞏固公司在高性能毫米波通信封裝天線(AiP)模塊、射頻類功放(PA)及射頻前端(RFFE)模塊等先進封裝領域的市場領先地位。依托高密度異構集成系統(tǒng)級封裝(SiP)等技術和海內外工廠的優(yōu)勢布局,長電科技加大與人工智能、高性能計算(HPC)領域客戶進行先進封裝解決方案的開發(fā)和產品導入,加速在高算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領域的市場開拓。在功率半導體市場,長電科技與全球客戶共同開發(fā)的面向第三代半導體的高密度集成解決方案,已廣泛應用于汽車、工業(yè)儲能等領域,并持續(xù)擴充產能。

長電科技2023年前三季度研發(fā)投入10.8億元,同比增長10.4%。公司持續(xù)推進高性能封裝產能建設和現(xiàn)有工廠面向先進封裝技術的升級,并著力提升精益生產能力,加強存貨管控與供應鏈管理,確保公司各項營運保持在高效率區(qū)間。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示:“近年來,長電科技聚焦高性能先進封裝技術,在大客戶高端芯片業(yè)務合作方面取得了突破性進展,特別是今年三季度業(yè)績環(huán)比增長顯著。公司將抓住全球產業(yè)鏈重組形勢下的新機遇,繼續(xù)推動集成電路成品制造業(yè)務的健康發(fā)展?!?/p>

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關于長電科技:

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術,長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心,在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。

消息來源:長電科技
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