蘇州2021年6月25日 /美通社/ -- 近日，與非網(wǎng)原創(chuàng)視頻欄目《與非觀察》最新一期主題為“異構(gòu)時(shí)代，叱咤封云”的圓桌對(duì)話成功舉辦。此次對(duì)話由與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師張慧娟主持，特邀英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)、Cadence公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝、SiP技術(shù)專家/IEEE高級(jí)會(huì)員李揚(yáng)和創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣，共同探討先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)，以及它如何在異構(gòu)集成時(shí)代助推算力騰飛，成為創(chuàng)新的催化劑。
參與對(duì)話的各位嘉賓就以下議題進(jìn)行了深入的交流：
發(fā)展先進(jìn)封裝的必要性是什么？
英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)：
先進(jìn)封裝是對(duì)未來(lái)更多樣化的算力需求和可用的技術(shù)種類之間實(shí)現(xiàn)權(quán)衡的一個(gè)非常好的方式，是由算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及技術(shù)本身可以供給的能力共同推動(dòng)發(fā)展的。
隨著AI滲入到各個(gè)領(lǐng)域，5G的覆蓋范圍不斷延伸，越來(lái)越多的設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)種類也多種多樣。當(dāng)大量的數(shù)據(jù)進(jìn)入系統(tǒng)中，就需要新的處理方法，也需要更快的處理速度。傳統(tǒng)的、單一的計(jì)算架構(gòu)不再適用，需要引入更多的計(jì)算種類，比如異構(gòu)計(jì)算，英特爾的xPU戰(zhàn)略就是通過(guò)結(jié)合CPU、GPU、FPGA或ASIC等去滿足不同的計(jì)算需求。
要提供更高的算力密度，未必只有CMOS微縮一條路，事實(shí)上還有很多辦法，比如2.5D/3D異構(gòu)集成、更有效的算法的硬件實(shí)現(xiàn)、更新的器件種類等。就異構(gòu)集成而言，它有助于快速實(shí)現(xiàn)更多種類的算力目標(biāo)。因?yàn)橐延械暮芏嗖煌に嚬?jié)點(diǎn)上的芯片是被驗(yàn)證和測(cè)試過(guò)的，面對(duì)日益增多的各種算力需求，各種不同種類設(shè)備的功耗、體積、尺寸需求，要快速達(dá)到產(chǎn)品目標(biāo)，可以通過(guò)異構(gòu)封裝技術(shù)，把很多已有的芯片快速整合起來(lái)，通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)組合，滿足所需的功耗、體積、性能要求。
Cadence公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝：
先進(jìn)封裝主要有三方面推動(dòng)因素：首先是市場(chǎng)需求決定的。智能手機(jī)超薄的設(shè)計(jì)需求，帶來(lái)了INFO的需求；人工智能的發(fā)展，帶來(lái)了大量的算力需求，使得2.5D/3D封裝技術(shù)迎來(lái)發(fā)展。
第二，后摩爾時(shí)代（More Moore）發(fā)展所需。摩爾定律從提出至今已有56年，業(yè)界基本按照這個(gè)規(guī)律在發(fā)展。但是，隨著芯片工藝走向7納米、5納米、3納米甚至更超前，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都覺(jué)得物理極限在逼近。我們?nèi)绾卫^續(xù)發(fā)展摩爾定律？先進(jìn)封裝是當(dāng)前一個(gè)最佳選擇。
第三，成本需求促使先進(jìn)封裝發(fā)展。如何平衡先進(jìn)節(jié)點(diǎn)下芯片的性能、功耗與面積（PPA），是芯片設(shè)計(jì)與制造的挑戰(zhàn)。追逐先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)不太適用于所有應(yīng)用，因?yàn)椴⒉皇敲總€(gè)產(chǎn)業(yè)都能像移動(dòng)設(shè)備一樣達(dá)到萬(wàn)億級(jí)的市場(chǎng)規(guī)模，從而實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，所以先進(jìn)封裝才是目前較為合適的選擇。
SiP技術(shù)專家/IEEE高級(jí)會(huì)員李揚(yáng)：
電子系統(tǒng)的集成主要分為三個(gè)層次：芯片上的集成、封裝內(nèi)的集成、PCB板級(jí)集成。
PCB集成和芯片中的集成誕生較早，而封裝內(nèi)的集成是在封裝技術(shù)發(fā)展了約40年才開始的。芯片中的集成目前已經(jīng)趨于極致（5nm~3nm），PCB中的集成由于受封裝尺寸和引腳制約，多年也沒(méi)有太大進(jìn)展。
目前，封裝內(nèi)的集成發(fā)展空間巨大、靈活度最高，典型的代表就是SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝能夠非常有效地提高封裝內(nèi)部集成的工作密度，所以現(xiàn)階段，先進(jìn)封裝有很大的發(fā)展空間。
創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣:
先進(jìn)封裝的驅(qū)動(dòng)力其實(shí)也對(duì)應(yīng)于摩爾定律的主要驅(qū)動(dòng)力：高性能、低成本、高集成度，因?yàn)闃I(yè)界始終在追求更高的性能、更低的成本、更高的算力密度。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個(gè)非常大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)要來(lái)臨了，而這個(gè)“來(lái)臨”對(duì)先進(jìn)封裝來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)大時(shí)代。因?yàn)槟柖墒谴嬖谖锢砗徒?jīng)濟(jì)上的瓶頸的，晶圓制造的工藝節(jié)點(diǎn)不可能無(wú)限制地往下延伸，而且到現(xiàn)在為止，每個(gè)晶體管的成本其實(shí)已經(jīng)越來(lái)越高了。如果摩爾定律有一天真的難以為繼，頭部晶圓廠將會(huì)面臨一個(gè)什么樣的狀態(tài)？等到有一天所有晶圓廠的技術(shù)、能力都趨同的時(shí)候，整個(gè)半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)可能會(huì)陷入“內(nèi)卷”狀態(tài)。
現(xiàn)在，推動(dòng)先進(jìn)封裝最主要的市場(chǎng)力量就是晶圓廠，包括英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，都在積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的新工藝，來(lái)保持自身技術(shù)的領(lǐng)先性，以在即將到來(lái)的新時(shí)代提高競(jìng)爭(zhēng)力。從投資和產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度，技術(shù)代表著先進(jìn)生產(chǎn)力，代表著競(jìng)爭(zhēng)力，是對(duì)產(chǎn)業(yè)追求更高性能封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力。
現(xiàn)在發(fā)展先進(jìn)封裝是好時(shí)機(jī)嗎？
Cadence公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝：
先進(jìn)制程帶來(lái)物理極限的逼近，而先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用，是由需求來(lái)帶動(dòng)的。人工智能公司的興起，帶來(lái)了算力的要求，也提出了對(duì)各種各樣新技術(shù)的需求，如HBM、DDR5、GDDR6、112G Serdes等。先進(jìn)封裝也是同樣的發(fā)展邏輯，在傳統(tǒng)封裝無(wú)法滿足需求的情況下，先進(jìn)封裝成為必然選擇。
其次，芯片已經(jīng)成為國(guó)家戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)，而封裝又是其中的重要環(huán)節(jié)。我國(guó)在封裝技術(shù)方面，不論是技術(shù)還是人才儲(chǔ)備，都已經(jīng)達(dá)到了一定的程度，先進(jìn)封裝發(fā)展到今天，正是需要技術(shù)突破的時(shí)候，在芯片封裝上發(fā)力，能夠獲得很大的發(fā)展。
英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)：
各種各樣的需求都在把先進(jìn)封裝推到臺(tái)前，是真正結(jié)合了“天時(shí)地利人和”的條件。
從“天時(shí)”角度來(lái)說(shuō)，需求在倒逼先進(jìn)封裝進(jìn)入應(yīng)用。以兩個(gè)趨勢(shì)為例，一是小型化、輕薄化；另外一個(gè)是計(jì)算中心要求更高密度、更多類型的算力。
從小型化、輕薄化趨勢(shì)來(lái)看，典型的代表就是筆記本電腦，我們希望主板的尺寸更小，同時(shí)功耗更低。那么也就需要把以前可能是分散在板級(jí)的多個(gè)芯片整合進(jìn)去，包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、I/O芯片等。這就要求先進(jìn)封裝技術(shù)一定要突破，不止是2.5D，甚至要達(dá)到3D。
另一方面，全球都在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，特別是疫情以來(lái)，許多事情都在依賴網(wǎng)絡(luò)、依賴信息化。那么，底層的基礎(chǔ)設(shè)施就需要成倍甚至呈數(shù)量級(jí)別的增加。但是，不能因?yàn)橛?jì)算需求的增多，機(jī)房就越建越大、功耗越來(lái)越高，所以對(duì)于高性能計(jì)算的數(shù)據(jù)中心，同樣需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)把多種芯片封裝到一起。比如把至強(qiáng)、獨(dú)立顯卡GPU加HBM進(jìn)行封裝，可以在板級(jí)就實(shí)現(xiàn)了超級(jí)計(jì)算機(jī)的功能，這就是充分地利用了先進(jìn)封裝技術(shù)。
從“地利”來(lái)說(shuō)，要講講中國(guó)的優(yōu)勢(shì)。中國(guó)市場(chǎng)是公認(rèn)的市場(chǎng)大、需求多，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈大部分也在這里，而且成本和人員優(yōu)勢(shì)也很明顯。所以在中國(guó)能夠快速把很多技術(shù)投入應(yīng)用，運(yùn)用到一些產(chǎn)品中去測(cè)試，有很多細(xì)分的產(chǎn)業(yè)分別測(cè)試不同的封裝類型，這是非常好的“地利”優(yōu)勢(shì)。
“人和”方面，最近在一些不同的圈子里，不管是學(xué)術(shù)圈、產(chǎn)業(yè)圈，不管是fabless設(shè)計(jì)公司還是IDM公司，大家都認(rèn)同異構(gòu)整合、異構(gòu)集成會(huì)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)滿足了“天時(shí)地利人和”的條件后，這個(gè)產(chǎn)業(yè)沒(méi)有道理不騰飛。
創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣:
去年的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)市場(chǎng)涉及先進(jìn)封裝的營(yíng)收占比只有25%，而國(guó)際水平約為40%-50%。從營(yíng)收占比來(lái)看，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還有很大的發(fā)展空間，不過(guò)，對(duì)于發(fā)展先進(jìn)封裝，國(guó)內(nèi)各方面其實(shí)已有共識(shí)。產(chǎn)業(yè)界、政府機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等都非常關(guān)注，而一個(gè)產(chǎn)業(yè)只要引起了各方關(guān)注，一定會(huì)高速成長(zhǎng)。
5月14日，國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會(huì)議召開，討論了后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。資本市場(chǎng)將其解讀為未來(lái)要大力發(fā)展先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成等能夠緩解摩爾定律失效的關(guān)鍵技術(shù)。
因?yàn)閲?guó)際各種形勢(shì)的變動(dòng)，全球多個(gè)國(guó)家都把重心放在科技發(fā)展方面，半導(dǎo)體成了重中之重。不光我國(guó)在大力發(fā)展，歐洲、美國(guó)、日本、韓國(guó)都在重點(diǎn)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。下一步，先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成將成為這些國(guó)家重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域。因此從政治、經(jīng)濟(jì)、需求角度來(lái)看，先進(jìn)封裝都迎來(lái)了一個(gè)非常大的發(fā)展時(shí)機(jī)。
SiP技術(shù)專家/IEEE高級(jí)會(huì)員李揚(yáng)：
目前發(fā)展先進(jìn)封裝是最佳時(shí)機(jī)。先進(jìn)封裝是封裝技術(shù)發(fā)展的高級(jí)階段，但先進(jìn)封裝的發(fā)展歷史本身比較短，大約不到10年的時(shí)間，發(fā)展空間比較大。以往板級(jí)集成、芯片內(nèi)集成都是在二維平面，而先進(jìn)封裝一個(gè)特別大的優(yōu)勢(shì)是它可以進(jìn)行三維堆疊。早先是大芯片、小芯片進(jìn)行鍵合，現(xiàn)在是芯片和芯片直接通過(guò)硅通孔上下互連，這種垂直的互連對(duì)功能密度的提升非常明顯。這也是為什么現(xiàn)在HBM、HMC等先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其在高性能計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用較多，原因就是它能在有限的空間內(nèi)集成更多的功能單元。
以前先進(jìn)封裝屬于封裝廠的范疇，但是現(xiàn)在從Foundry到OSAT到系統(tǒng)廠商，對(duì)先進(jìn)封裝和SiP的關(guān)注度都很高，這也有利于它的進(jìn)一步發(fā)展。
如何破解先進(jìn)封裝的應(yīng)用障礙？
英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)：
先進(jìn)封裝現(xiàn)在所處的風(fēng)口，有點(diǎn)像2015、2016年，深度學(xué)習(xí)火起來(lái)的時(shí)候，業(yè)界對(duì)其用途、用法當(dāng)時(shí)正處于摸索初期。先進(jìn)封裝是一個(gè)復(fù)雜的技術(shù)領(lǐng)域，具體應(yīng)用涉及多種問(wèn)題，比如2.5D/3D堆疊設(shè)計(jì)中線的連接、干擾、散熱等問(wèn)題。特別是現(xiàn)在這個(gè)領(lǐng)域剛開始發(fā)展，對(duì)原有的設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)工具、仿真工具等都帶來(lái)挑戰(zhàn)。對(duì)于傳統(tǒng)封裝來(lái)說(shuō)，芯片的前端、后端設(shè)計(jì)可以分離，但是越先進(jìn)的封裝，特別是到了3D封裝，前后端設(shè)計(jì)要緊密耦合，這對(duì)于設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)人員的能力要求很高，這些都是技術(shù)層面要跨過(guò)的門檻。
此外，發(fā)展先進(jìn)封裝也需要新的產(chǎn)業(yè)規(guī)范，這是國(guó)際國(guó)內(nèi)都需要做的頂層設(shè)計(jì)。比如英特爾現(xiàn)在參與了CHIPS聯(lián)盟，也提出了一些接口標(biāo)準(zhǔn)，比如AIB等，希望定義一些讓產(chǎn)業(yè)界多個(gè)公司的芯片能夠互連、能夠測(cè)試的接口，這是各公司要一起努力推動(dòng)的，英特爾只是其中一個(gè)角色。
Cadence公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝：
業(yè)界對(duì)于先進(jìn)封裝不妨采取“大膽嘗試，小心驗(yàn)證”的態(tài)度。首先根據(jù)需求出發(fā)，找到目前傳統(tǒng)封裝所不能解決的問(wèn)題，同時(shí)分析先進(jìn)封裝能帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。
在采用先進(jìn)封裝的前提下，要小心驗(yàn)證新技術(shù)，因?yàn)橄冗M(jìn)封裝的引入，線寬和線間距都變得非常小，所以模型的提取、系統(tǒng)的驗(yàn)證非常關(guān)鍵。Cadence正是看到在系統(tǒng)設(shè)計(jì)及系統(tǒng)仿真上的問(wèn)題，提出了智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)的概念。開發(fā)出一系列針對(duì)先講封裝的仿真及設(shè)計(jì)技術(shù)，例如Clarity全波電磁場(chǎng)仿真工具，傳統(tǒng)工具面對(duì)先進(jìn)封裝需要幾天到一周的時(shí)間去提取模型，而Clarity比傳統(tǒng)的工具快6-10X。同時(shí)還有熱分析工具等，來(lái)解決新的挑戰(zhàn)。先進(jìn)封裝不是一個(gè)孤立環(huán)節(jié)就能做到的，要跟產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)溝通交流，才能更好地滿足應(yīng)用需求。
創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣:
先進(jìn)封裝是未來(lái)，但不是“萬(wàn)能鑰匙”。不是所有芯片都要追求高精尖技術(shù)。例如在傳統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用中的車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)、軍規(guī)級(jí)芯片，對(duì)算力、對(duì)小巧化的需求往往并沒(méi)有很高，追求的是產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性，所以這些產(chǎn)品更需要成熟、穩(wěn)定的工藝。
如果確實(shí)需要用到先進(jìn)封裝，也要結(jié)合性價(jià)比、使用場(chǎng)景來(lái)綜合評(píng)估。目前先進(jìn)封裝的成本并不低，因此引入之前必須評(píng)估產(chǎn)品的利潤(rùn)空間是不是允許。評(píng)估是否采用先進(jìn)封裝，要注重結(jié)合產(chǎn)品特性，考慮性價(jià)比、適用場(chǎng)景等問(wèn)題。
SiP技術(shù)專家/IEEE高級(jí)會(huì)員李揚(yáng)：
在先進(jìn)封裝時(shí)代，要更加注重協(xié)同設(shè)計(jì)。在芯片設(shè)計(jì)后期進(jìn)行引腳定義時(shí)，需要多個(gè)芯片之間協(xié)同定義，這和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)有一定的重合。在芯片設(shè)計(jì)后端，沒(méi)有完全定型時(shí)先進(jìn)封裝就開始設(shè)計(jì)了，這就存在協(xié)同設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)交換，甚至封裝和后期板級(jí)也會(huì)有一定的協(xié)同設(shè)計(jì)需要。
在進(jìn)行先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)時(shí)要注重兩點(diǎn)：
第一，因?yàn)橄冗M(jìn)封裝是多個(gè)芯片集成在一起的，所以對(duì)KGD（Known Good Die）的要求會(huì)更高。有時(shí)難免有一些芯片是有缺陷的，而它可能會(huì)影響整個(gè)先進(jìn)封裝系統(tǒng)的有效性，這是在實(shí)際項(xiàng)目中出現(xiàn)過(guò)的問(wèn)題。因此，進(jìn)行先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)一定要慎重，比單芯片要求必須更嚴(yán)格。
第二，先進(jìn)封裝中很多芯片在內(nèi)部進(jìn)行了互連，這些信號(hào)在封裝外部很難測(cè)到，不像傳統(tǒng)封裝，引腳可以引到外部進(jìn)行測(cè)試。因此先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中，為關(guān)鍵信號(hào)留出測(cè)試通道非常重要，否則出了問(wèn)題無(wú)法探測(cè)，可能會(huì)造成項(xiàng)目失敗。
下一個(gè)十年，先進(jìn)封裝如何助力創(chuàng)新？
創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣:
智能汽車被稱作是“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，而先進(jìn)封裝/異構(gòu)集成就是數(shù)據(jù)中心的一個(gè)輪子。隨著萬(wàn)物互聯(lián)的到來(lái)，所有設(shè)備的智能化，對(duì)算力的需求會(huì)大大增加，并且邊緣計(jì)算的發(fā)展，帶動(dòng)了邊緣側(cè)、端側(cè)的算力提升。在未來(lái)，算力將會(huì)成為整個(gè)IT基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的一部分，是一種能力、是一種商品、是一種像自來(lái)水一樣必不可少的能力。
從應(yīng)用角度來(lái)看，未來(lái)有更為豐富多彩的應(yīng)用。例如最近比較火的元宇宙，就是一個(gè)建立在數(shù)據(jù)之上的虛擬空間，而它對(duì)算力的需求也是必不可少的。就算力的角度來(lái)看，先進(jìn)封裝能夠帶來(lái)很多新的體驗(yàn)，未來(lái)也將會(huì)是各種各樣豐富多彩的技術(shù)集成。
Cadence公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝：
疫情帶來(lái)的影響是深遠(yuǎn)的，也改變了原有的工作、生活方式，網(wǎng)絡(luò)會(huì)議就是一個(gè)非常典型的例子。那么，在未來(lái)如何實(shí)現(xiàn)身臨其境的帶入感，應(yīng)該是很好的發(fā)展方向；再比如，有助于實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程辦公的技術(shù)等……總之未來(lái)會(huì)有更多的應(yīng)用場(chǎng)景，這才能帶來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就像智能手機(jī)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的機(jī)會(huì)一樣，未來(lái)的想象空間還很大。當(dāng)然，這些都需要數(shù)據(jù)安全有效的傳輸，也離不開芯片，離不開基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)帶來(lái)的更多創(chuàng)新。
SiP技術(shù)專家/IEEE高級(jí)會(huì)員李揚(yáng)：
十年前，芯片可能還是90nm、45nm占主流，當(dāng)時(shí)摩爾定律還沒(méi)有面臨現(xiàn)在的挑戰(zhàn)。下一個(gè)十年，將是先進(jìn)封裝承擔(dān)重任的時(shí)期，業(yè)界也要用發(fā)展的眼光和新的觀點(diǎn)來(lái)看待技術(shù)的更迭。以往衡量芯片性能往往看單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量，而先進(jìn)封裝則可能需要從空間角度去衡量功能單元的數(shù)量。
下一個(gè)十年，先進(jìn)封裝的發(fā)展機(jī)會(huì)將更多，去滿足算力的提升要求。先進(jìn)封裝的集成度會(huì)越來(lái)越高，在芯片和芯片之間實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)算速度。
英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)：
摩爾定律是對(duì)于晶體管微縮、以及相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)效益的一個(gè)預(yù)測(cè)，它始終以不同的方式在向前演進(jìn)。下一個(gè)十年，半導(dǎo)體工藝制程還將繼續(xù)向前發(fā)展，到了3nm階段，如何達(dá)到更好的良率？一定要多種技術(shù)組合起來(lái)，包括新的器件、異構(gòu)封裝/3D封裝，大幅降低計(jì)算復(fù)雜度的算法、新的算法和對(duì)應(yīng)的硬件加速器等等。只有將這些綜合起來(lái)，才能達(dá)到一定體積下的功能密度和計(jì)算密度，同時(shí)還要兼顧性價(jià)比和具體的應(yīng)用需求。
現(xiàn)在各行各業(yè)都在進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而根基還是半導(dǎo)體，未來(lái)的設(shè)備還是硅基設(shè)備，方方面面都可以用到先進(jìn)封裝，這是目前可以看到的發(fā)展路徑，也需要產(chǎn)業(yè)界的通力合作。
