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CoWoS，2.5D/3D先進封裝成為高性能運算ASIC成功的關鍵 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High ...
上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET（先進鰭式場效電晶體）的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的AS...
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設計研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
2021-10-27 12:00
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