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利用TI 的片上互聯(lián)網(wǎng)可為任何設(shè)備增添 Wi-Fi(R) 功能

新型 SimpleLink (TM) Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設(shè)計(jì)的內(nèi)置可編程 MCU
打造出業(yè)界首款單芯片、低功耗 Wi-Fi 解決方案
德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
2014-06-17 15:23 7159
德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型 SimpleLink? Wi-Fi? CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。

北京2014年6月17日 /美通社/ -- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型 SimpleLink? Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。在 TI 針對(duì) IoT 應(yīng)用的諸多新型、簡(jiǎn)易、低功耗 SimpleLink 無(wú)線連接解決方案中,該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip?) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網(wǎng)功能,所憑借的特性包括:

  • 業(yè)界較低的功耗(適用于電池供電式設(shè)備),以及低功耗射頻和高級(jí)低功耗模式。
  • 高度的靈活性,可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可編程 ARM® Cortex®-M4 MCU,從而允許客戶添加其特有的代碼。
  • 可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對(duì) IoT 的簡(jiǎn)易型開發(fā),無(wú)需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗(yàn)。
  • 能夠采用某種手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項(xiàng)(包括SmartConfig? 技術(shù)、針對(duì)WPS 和 AP 模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡(jiǎn)單且安全地將其設(shè)備連接至 Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路,因而允許開發(fā)人員通過(guò)將器件直接布設(shè)在 PCB 上來(lái)創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過(guò) TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外,TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的 TI 模塊(不久即將推出)、參考設(shè)計(jì)、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和 TI E2E? 社區(qū)支持。

憑借其低成本 LaunchPad 評(píng)估套件和 BoosterPack 插入式模塊的 MCU 生態(tài)系統(tǒng),TI 為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計(jì)和評(píng)估 Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡(jiǎn)易方法:

  • 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無(wú)線連接 LaunchPad 評(píng)估套件啟動(dòng)開發(fā)工作。
  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級(jí)仿真 BoosterPack 相結(jié)合,使得客戶能夠連接至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430? LaunchPad。
  • 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動(dòng)開發(fā)工作,那么他們就可以利用一臺(tái) PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio高級(jí)仿真 BoosterPack 著手進(jìn)行軟件開發(fā)。

如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)的特性與優(yōu)勢(shì)方面的信息,敬請(qǐng)閱讀這篇博客帖子。

供貨情況:

  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現(xiàn)可通過(guò) TI 網(wǎng)上商店 (TI eStore) 和 TI 授權(quán)分銷商購(gòu)置,包括:
    • CC3200 LaunchPad
    • CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨
    • CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨
  • CC3100 和 CC3200 量產(chǎn)型器件將于 7 月供貨,并將成為 TI 樣片計(jì)劃的組成部分。
    • CC3100
    • CC3200
  • CC3100 和 CC3200 模塊將于第三季度供貨。

TI  SimpleLink? 無(wú)線連接產(chǎn)品系列

TI 的 SimpleLink  低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線 MCU、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 -- 可簡(jiǎn)化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò) 14 項(xiàng),包括Wi-Fi®、藍(lán)牙 (Bluetooth®)、低能耗藍(lán)牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可幫助制造商為任何設(shè)備、任何設(shè)計(jì)及任何用戶增添無(wú)線連接能力。更多詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.ti.com/simplelink

消息來(lái)源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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