北京2015年10月14日電 /美通社/ -- 為了幫助嵌入式開發(fā)人員在物聯(lián)網 (IoT) 時代快速開發(fā)創(chuàng)新的全新設計，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件，并支持微軟Azure物聯(lián)網認證（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為第一批擁有基于經認證無線微控制器與處理器評估套件且支持微軟Auzre 物聯(lián)網套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導體供應商之一，TI在幫助開發(fā)人員快速啟動IoT應用開發(fā)方面有著得天獨厚的優(yōu)勢。
目前，微軟Azure 物聯(lián)網套件的代理代碼已被預先植入到了TI的低功耗SimpleLink? Wi-Fi® CC3200 無線MCU LaunchPad? 套件以及基于Sitara? AM335x處理器的BeagleBone Black與BeagleBoard Green套件中。未來，TI還將為開發(fā)人員提供更多經過認證的產品。
微軟的程序可驗證成員的硬件與Azure物聯(lián)網套件之間的兼容性，并允許那些使用TI低成本開發(fā)套件的開發(fā)人員輕松下載合適的微軟Azure IoT代理，以實現(xiàn)與云端的快速連接。
針對微軟Azure物聯(lián)網認證且通過認證的TI套件：
“我們很高興能夠選擇TI作為第一批通過微軟Azure物聯(lián)網認證的成員之一，TI的加入能夠幫助用戶更加輕松快速地搭建基于TI的云端連接產品，”微軟數據平臺和物聯(lián)網總經理Barb Edson說道，“以目前的認證為基礎，我們將致力于與TI在經微軟Azure物聯(lián)網套件認證的工業(yè)、汽車和消費類應用方面展開密切合作。”
半導體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互連的基礎。TI正在通過將有線連接擴展至無線、將產品功耗降低到可由電池供電運行、增加集成度以降低系統(tǒng)成本、利用模塊和預集成的互聯(lián)網軟件堆棧來簡化開發(fā)以及提高芯片安全性等各種創(chuàng)新幫助實現(xiàn)IoT。
TI具有針對為IoT節(jié)點和網關構建模塊的廣泛產品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測技術、電源管理和模擬解決方案等，同時通過云端服務供應商生態(tài)系統(tǒng)，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將微軟Azure添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，連同其他成員，該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件，以實現(xiàn)輕松快速的云端連接。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/IoT。
關于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
商標
SimpleLink，Sitara，WiLink和LaunchPad是德州儀器 (TI) 公司的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。
TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
