美超微(R)參展 CeBIT 2014

- 重點(diǎn)展示超高密度、超低功耗的 6U 112節(jié)點(diǎn) MicroBlade 和先進(jìn)計(jì)算技術(shù)

- 3U 24節(jié)點(diǎn) MicroCloud、4U 四路 96 DIMM 和4U 兩節(jié)點(diǎn) 12x 至強(qiáng)融核 FatTwin? 亮相美超微的微服務(wù)器、企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算應(yīng)用解決方案展會(huì)

德國漢諾威2014年3月10日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周將在位于德國漢諾威舉辦的2014年漢諾威消費(fèi)電子、信息及通信博覽會(huì) (CeBIT 2014) 上展示其適用于不同工作負(fù)載的最新計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新。隨著人們越來越需要提高企業(yè)、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的輕量型、橫向擴(kuò)展負(fù)載的能源效率，美超微率先打造新型服務(wù)器平臺(tái)，這些平臺(tái)在低功耗和超高密度方面進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)支持英特爾® (Intel®) 凌動(dòng)? (Atom?) C2000 和至強(qiáng)® (Xeon®) EP 單/雙處理器系列。美超微還將在英特爾的 CeBIT 2014 原始設(shè)備制造商展會(huì)上重點(diǎn)介紹其采用凌動(dòng)處理器的創(chuàng)新 MicroBlade 服務(wù)器，這款服務(wù)器是為新興微服務(wù)器市場打造的示范性平臺(tái)。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20140310/AQ79594 ）

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“我們在 CeBIT 2014 展示我們最新的服務(wù)器創(chuàng)新，新產(chǎn)品在能源效率、密度和可管理性上均處于業(yè)界領(lǐng)先水平，使每瓦、每美元和每平方英尺性能達(dá)到較佳。我們采用英特爾凌動(dòng)處理器的新平臺(tái)包括 6U 112節(jié)點(diǎn) MicroBlade 和 3U 24節(jié)點(diǎn) MicroCloud，它們支持企業(yè)、較大限度橫向擴(kuò)展型數(shù)據(jù)中心，云計(jì)算和中小企業(yè) (SMB) 應(yīng)用的不同工作負(fù)載，代表了綠色計(jì)算的未來。隨著支持 NVMe、12Gb/s SAS3 和原生 10GbE/40GbE 的下一代平臺(tái)的推出，美超微為全球市場帶來了運(yùn)用最廣泛的低功耗服務(wù)器、存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)解決方案。”

英特爾數(shù)據(jù)中心部門營銷副總裁兼總經(jīng)理夏農(nóng)-鮑林 (Shannon Poulin) 說：“英特爾提供了多種能夠較有效地滿足不同工作負(fù)載需求的技術(shù)。從低功耗的英特爾凌動(dòng)系統(tǒng)單芯片 (SoC) 到高性能的英特爾至強(qiáng)處理器，我們的客戶利用這些技術(shù)為最終用戶提供了高度定制化的解決方案。美超微正在充分發(fā)揮這些創(chuàng)新的優(yōu)勢，為客戶帶來根據(jù)當(dāng)今不同應(yīng)用的工作負(fù)載、空間和預(yù)算要求進(jìn)行優(yōu)化的出色解決方案?！?/p>

6U 112節(jié)點(diǎn) MicroBlade 是一款采用超低功耗英特爾®凌動(dòng)? C2000 系列 SoC 處理器（多達(dá)8核）的超高密度、超高能效微服務(wù)器系統(tǒng)。其模塊化刀片架構(gòu)利用112個(gè)獨(dú)立的低功耗節(jié)點(diǎn)（每個(gè)節(jié)點(diǎn)的功耗低至 10W），較大限度地提高了機(jī)架利用率，每個(gè) 42U 機(jī)架最多可容納784個(gè)服務(wù)器。MicroBlade 機(jī)箱采用了雙機(jī)箱管理模塊 (CMM) 和多達(dá)4個(gè)以太網(wǎng)交換機(jī)模塊。這些交換機(jī)模塊即英特爾®以太網(wǎng)微服務(wù)器交換機(jī)模塊 FM5224，由英特爾和美超微共同開發(fā)，充分利用了英特爾以太網(wǎng)交換機(jī) FM5224 的先進(jìn)功能，如 400nS 直通式延遲、先進(jìn)的負(fù)載均衡，同時(shí)支持網(wǎng)絡(luò)覆蓋隧道技術(shù)。FM5224 交換機(jī)模塊具有軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 功能，包括一個(gè)英特爾凌動(dòng) C2000 控制平面處理器，可支持每個(gè)模塊最多2個(gè) 40Gb/s QSFP（四通道小型可插拔）或8個(gè) 10Gb/s SFP+（小型可插拔）上行鏈路及56個(gè) 2.5Gb/s 下行鏈路，減少99%的布線。機(jī)箱后部還可裝入最多8個(gè)熱插拔冗余（N+1或N+N）1600W 白金級(jí)高效能（95%）數(shù)字電源和重型散熱風(fēng)扇。這款新的創(chuàng)新服務(wù)器主要用于云計(jì)算、托管、主機(jī)租用、Web 前端、視頻流媒體、內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò) (CDN)、下載服務(wù)和社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。以性能為導(dǎo)向、采用英特爾®至強(qiáng)®單/雙處理器的產(chǎn)品將在未來數(shù)月內(nèi)推出。

新款節(jié)能型 3U MicroCloud (SYS-5038MA-H24TRF) 采用12個(gè)熱插拔托盤，共24個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)英特爾®凌動(dòng)? C2750（8核）處理器、32GB VLP DDR3 UDIMM、2個(gè)2.5英寸 SATA3 (6Gb/s) 硬盤/固態(tài)硬盤 (HDD/SSD) 和雙 GbE LAN（千兆網(wǎng)卡）。

在關(guān)鍵任務(wù)、數(shù)據(jù)密集型企業(yè)應(yīng)用方面，新款 4U 四路96 DIMM（雙列直插式存儲(chǔ)模塊）SuperServer (SYS-4048B-TRFT) 支持四核英特爾®至強(qiáng)®處理器 E7-8800/4800 v2（155瓦，15核），6TB DDR3 1600MHz ECC R/LRDIMM、多達(dá)48個(gè)2.5英寸熱插拔硬盤/固態(tài)硬盤、12Gb/s SAS3、11個(gè) PCI-E 3.0 插槽、雙 10GBase-T 端口和一個(gè)用于 IPMI 2.0 遠(yuǎn)程監(jiān)控的專用 LAN 端口。

在高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用方面，新推出的兩節(jié)點(diǎn) 4U FatTwin? (SYS-F647G2-FT+) 支持2個(gè)超高性能計(jì)算節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 處理器（熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 高達(dá) 130W）、6個(gè)英特爾®至強(qiáng)融核? 協(xié)處理器、容量為 1TB 的 ECC DDR3 以及16個(gè) DIMM 插槽，較高頻率 1866MHz。

美超微在 CeBIT 2014 重點(diǎn)展示的其他高級(jí)服務(wù)器、存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品包括：

• 2U TwinPro?/TwinPro²?：高效率兩節(jié)點(diǎn) TwinPro (SYS-2027PR-DTR) 和高密度4節(jié)點(diǎn) TwinPro² (SYS-2027PR-HTR)。每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 處理器。兩節(jié)點(diǎn) 2U TwinPro 采用了一個(gè) NVIDIA® Tesla® GPU（圖形處理器）加速器和每個(gè)節(jié)點(diǎn)額外加置的2個(gè)附加卡。該系統(tǒng)采用16個(gè) DIMM，容量高達(dá) 1TB；支持 SAS 3.0 12Gb/s；NVMe 優(yōu)化型 PCI-E 固態(tài)硬盤接口、額外的 PCI-E 擴(kuò)展插槽以及 10GbE 和 FDR (56GbE) InfiniBand 可選配置以較大限度提高輸入/輸出 (I/O) 性能；
• 新型四路多處理器 (MP) 解決方案：1U、2U (SYS-8027R-TRF+)、4U/Tower SuperServer® 平臺(tái)，支持最新的四核英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-4600 v2（12核）系列；
• 4U 8x GPU/至強(qiáng)融核：英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2；24個(gè) DIMM，容量達(dá) 1.5TB；最多48個(gè)2.5英寸熱插拔硬盤/固態(tài)硬盤托架；超高并行處理能力 (SYS-4027GR-TR)；
• SAS3 12Gb/s 解決方案：IT 模式下的低延時(shí) 12Gb/s 1U (SYS-1027R-WC1RT) 和 2U w/3x SAS3 硬盤控制器 (LSI 3008)，共24條信道，速率達(dá) 12Gb/s（每個(gè)控制器8個(gè)硬盤）（支持 SSG-2027R-AR24NV NV-DIMM）；
• 新型機(jī)箱內(nèi)叢集 (CiB) 存儲(chǔ)解決方案：3U CiB 存儲(chǔ)服務(wù)器 (SSG-6037B-CIB032)、2U CiB 存儲(chǔ)服務(wù)器 (SSG-2027B-CIB020H)，已預(yù)裝并通過 Windows Storage Server 2012 R2 標(biāo)準(zhǔn)版認(rèn)證；
• 內(nèi)存通道存儲(chǔ)解決方案：1U 2x GPU/至強(qiáng)融核 SuperServer，采用內(nèi)存通道架構(gòu)，具有低時(shí)延應(yīng)用加速功能和永久性 NAND 閃存 (SYS-1027GR-TRFT+)；
• 4U FatTwin?：節(jié)能（16%）、8個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn)、前置 I/O (SYS-F617R3-FT)、支持高性能計(jì)算的 GPU/至強(qiáng)融核、4個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn)、12個(gè) GPU/至強(qiáng)融核（每節(jié)點(diǎn)3個(gè)）(SYS-F627G2-FT+)、Hadoop/大數(shù)據(jù)，4個(gè)熱插拔節(jié)點(diǎn)（每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 處理器）、12個(gè)固定3.5英寸硬盤 (SYS-F617H6-FTPTL+)；
• 7U SuperBlade® 解決方案：TwinBlade®（SBI-7227R-T2 和 SBA-7222G-T2）、64核 AMD (G34) 四路 MP Blade (SBA-7142G-T4)、GPU Blade (SBI-7127RG)、PCI-E 3.0 x16 Expansion Blade (SBI-7127R-SH)。

CeBIT 2014 將于3月10-14日在德國漢諾威舉辦，歡迎前來參觀美超微的展覽。欲了解 MicroBlade、4U 四路和 12x 英特爾至強(qiáng)融核 FatTwin，請前往英特爾的 Nord/LB 論壇參觀美超微的展示（37號(hào)展館）。美超微的主展位設(shè)在漢諾威工業(yè)博覽會(huì) (Hannover Messe) 2號(hào)展廳 B49 (B56) 號(hào)展位。有關(guān)美超微全系列高性能、高效率服務(wù)器，存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)解決方案的更多信息，請?jiān)L問 http://www.supermicro.com/ 。

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