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美超微(R)將推出全新2節(jié)點(diǎn)4U FatTwin平臺(tái)

美超微電腦股份有限公司
2013-11-18 16:00 3631
美超微電腦股份有限公司將在科羅拉多州丹佛的2013年國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上展示其最新的高性能計(jì)算 (HPC) 解決方案,包括高密度節(jié)能 Twin(雙子星)架構(gòu)以及新推出的 4U FatTwin 平臺(tái)。

將在2013年國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上推出全新的2節(jié)點(diǎn) 4U FatTwin(TM),支持12個(gè)英特爾至強(qiáng) Phi(TM)協(xié)處理器和全新的搭載 12Gb/s SAS 3.0 和 NVMe 的 TwinPro(TM)平臺(tái)

安裝于 42U 機(jī)架上的超高密度 FatTwin 服務(wù)器擁有高達(dá)每秒144萬(wàn)億次的并行處理能力,實(shí)現(xiàn)了較大的輸入/輸出

加州圣何塞2013年11月18日電 /美通社/ -- 高性能、高能效服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周將在科羅拉多州丹佛的2013年國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)(Supercomputing 2013,簡(jiǎn)稱(chēng) SC13)上展示其最新的高性能計(jì)算 (HPC) 解決方案。此次展示活動(dòng)的亮點(diǎn)是美超微創(chuàng)新的高密度節(jié)能 Twin(雙子星)架構(gòu)以及新推出的 4U FatTwin 平臺(tái)。該平臺(tái)具有兩個(gè)超高性能計(jì)算節(jié)點(diǎn),每個(gè)節(jié)點(diǎn)均支持雙英特爾 (Intel®) 至強(qiáng) (Xeon®) E5-2600 v2 “Ivy Bridge”處理器(高達(dá) 130W 熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP))和最多六個(gè)基于英特爾集成眾核 (MIC) 的英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器。其他 首次亮相的產(chǎn)品還包括美超微全新的 2U TwinPro?、TwinPro2? SuperServer(超級(jí)處理器)以及第二代 Twin(雙子星)架構(gòu)。該架構(gòu)擁有更大的內(nèi)存容量(多達(dá)16個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊 (DIMM) 插槽)、支持 12Gb/s SAS 3.0 服務(wù)器、經(jīng)過(guò) NVMe 優(yōu)化的 PCI-E SSD 接口、更多的 PCI-E 擴(kuò)展插槽、可以實(shí)現(xiàn)較大輸入/輸出的 10Gb 以太網(wǎng)接口和板上 QDR/FDR InfiniBand,2U TwinPro 內(nèi)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)均支持完整的雙寬度至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器。美超微還將著重推介 4U 4節(jié)點(diǎn) FatTwin SuperServer,該服務(wù)器最多可支持三個(gè)英特爾至強(qiáng) Phi 5110P 協(xié)處理器和雙英特爾至強(qiáng) E5-2600 v2 處理器。這個(gè)平臺(tái)由 Atipa Technologies 配置和部署,可支持美國(guó)能源部 (DOE) 的環(huán)境分子科學(xué)實(shí)驗(yàn)室 (EMSL) 的超級(jí)計(jì)算機(jī)。美國(guó)能源部太平洋西北國(guó)家實(shí)驗(yàn)室 (PNNL) 范圍內(nèi)的 EMSL HPCS-4A 由帶有1,440個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的42個(gè) 42U 機(jī)架群和2,880個(gè)英特爾®至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器組成,處理速度可達(dá)到3.38千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的理論峰值,可用存儲(chǔ)為2.7千兆字節(jié)。HPCS-4A 有望躋身世界上速度較快的超級(jí)計(jì)算機(jī)二十強(qiáng)之列。

(圖片:http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485

另外該公司還將展示其他基于 MIC 的 1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin?、SuperBlade®、MicroBlade、MicroCloud、超高速 (Hyper-Speed) 和4路系統(tǒng),以及 美超微服務(wù)器 Building Block Solutions® 的基礎(chǔ)--單/雙/多處理器 (UP/DP/MP) 主板。搭載 LSI 3008 控制器的高帶寬 12Gb/s 存儲(chǔ)服務(wù)器和 4U 72個(gè)熱插拔硬盤(pán)托架雙面存儲(chǔ)服務(wù)器與英特爾高速緩存加速軟件 (CAS) 配合使用帶來(lái)了較佳的輸入/輸出性能,大大提高了運(yùn)行于專(zhuān)用服務(wù)器或虛擬機(jī) (VM) 上的數(shù)據(jù)密集型高性能計(jì)算應(yīng)用程序的性能。完整的機(jī)架、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器管理軟件解決方案完善了端到端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)解決方案,后者通過(guò)配置和優(yōu)化可以用于任何規(guī)模的超級(jí)計(jì)算機(jī)的部署。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后 (Charles Liang) 說(shuō):“高性能計(jì)算密度、節(jié)能技術(shù)和較高可靠性構(gòu)成了美超微的 Twin 架構(gòu)的獨(dú)特組合,因而能讓許多超級(jí)計(jì)算機(jī)的部署在能耗、成本和空間上實(shí)現(xiàn)較大的節(jié)省。事實(shí)上,我們?yōu)榱舜蛟焱昝赖?Twin 服務(wù)器技術(shù)在設(shè)計(jì)上付出了巨大的努力,現(xiàn)在終于拿出了一系列無(wú)與倫比的服務(wù)器解決方案,經(jīng)過(guò)優(yōu)化可用于現(xiàn)實(shí)中任何規(guī)模的應(yīng)用。利用我們?nèi)碌?4U 2節(jié)點(diǎn) FatTwin(每個(gè)節(jié)點(diǎn)搭配雙至強(qiáng)中央處理器和六個(gè)至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器),科學(xué)、研究和工程項(xiàng)目可以在較大化預(yù)算、資源和空間利用率的同時(shí)讓項(xiàng)目更有成效,并提高項(xiàng)目交付速度?!?/p>

英特爾技術(shù)計(jì)算集團(tuán)副總裁兼總經(jīng)理 Rajeeb Hazra 說(shuō):“這個(gè)行業(yè)正在從異構(gòu)計(jì)算實(shí)驗(yàn)邁向更有效的新異構(gòu)性,后者結(jié)合了異構(gòu)硬件的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)仍在使用與 CPU 和協(xié)處理器相同的普通而標(biāo)準(zhǔn)的編程模型。隨著美超微等解決方案供應(yīng)商將高性能的英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 v2 和 Intel 至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器整合到高密度、可擴(kuò)展服務(wù)器解決方案中,業(yè)界擁有了可以開(kāi)啟新異構(gòu)時(shí)代的理想的配對(duì)技術(shù)。有了共同的英特爾架構(gòu)作為基礎(chǔ),我們能為開(kāi)發(fā)者創(chuàng)造一個(gè)適合快速部署其程序的環(huán)境,該環(huán)境擁有企業(yè)級(jí)穩(wěn)定性和可靠性,可用于要求最為苛刻、以達(dá)成任務(wù)為目的的計(jì)算密集型應(yīng)用?!?/p>

美超微本周將在2013年國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上展示的針對(duì)高性能計(jì)算優(yōu)化的全新超級(jí)計(jì)算解決方案包括:

  • 4U 12x Xeon Phi FatTwin?(SYS-F647G2-FT+)–該系統(tǒng)具有兩個(gè)節(jié)點(diǎn),每個(gè)節(jié)點(diǎn)均配備6個(gè)英特爾至強(qiáng) Phi 協(xié)處理器,擁有前端輸入/輸出,冗余白金級(jí)高效電源和熱插拔散熱風(fēng)扇。每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 V2 (高達(dá) 130W 熱設(shè)計(jì)功耗)處理器,16個(gè) DDR3 Reg. ECC DIMM、板上有10Gb 以太網(wǎng)接口和8個(gè)2.5英寸熱插拔 SAS/SATA/SSD 托架。
  • 2U TwinPro? (SYS-2027PR-DTR)/TwinPro2? (SYS-2027PR-HTR)–美超微將其 2U Twin 架構(gòu)的性能、靈活性和可擴(kuò)展性提升到了新的水平,該架構(gòu)擁有高效2節(jié)點(diǎn) TwinPro 和高密度4節(jié)點(diǎn) TwinPro2。每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 處理器。2節(jié)點(diǎn) 2U TwinPro 可容納英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器,每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持兩個(gè)額外的擴(kuò)展卡槽。為了實(shí)現(xiàn)較大的輸入/輸出,這些系統(tǒng)擁有更大內(nèi)存、多達(dá)16個(gè) DIMM 插槽、12Gb/s SAS 3.0 服務(wù)器、經(jīng)過(guò) NVMe 優(yōu)化的 PCI-E SSD 接口,額外的 PCI-E 擴(kuò)展插槽、10Gb 以太網(wǎng)接口和板上 QDR/FDR InfiniBand。

端到端可擴(kuò)展計(jì)算解決方案包括:

  • 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2)–支持3個(gè)英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 系列處理器(高達(dá) 130W 熱設(shè)計(jì)功耗)。
  • 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH)–支持6個(gè)英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 系列處理器(高達(dá) 130W 熱設(shè)計(jì)功耗)。
  • 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+)–支持雙英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 系列處理器(高達(dá) 135W 熱設(shè)計(jì)功耗)。
  • SuperBlade® (SBI-7127RG-E) –每個(gè)刀片服務(wù)器支持雙英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器、雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 系列處理器。7U SuperBlade® 機(jī)柜內(nèi)含有10個(gè)刀片服務(wù)器,高密度排列著120個(gè)英特爾®至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器,每個(gè) 42U 機(jī)架內(nèi)有120個(gè) CPU。
  • MicroBlade –它是 6U 強(qiáng)大而靈活的微服務(wù)器平臺(tái),擁有28個(gè)熱插拔微刀片,可支持112個(gè)英特爾®凌動(dòng)? (Atom?) 處理器 C2000 或28個(gè)英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 v2 /56個(gè) E5-1600 v2 系列配置,每個(gè)節(jié)點(diǎn)為支持高性能應(yīng)用配備了兩個(gè) HDD(機(jī)械硬盤(pán))/SSD(固態(tài)硬盤(pán))。
  • MicroCloud – 3U 平臺(tái),配置分別有12個(gè)節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H12TRF)、8個(gè)節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H8TRF) 和即將推出的24個(gè)節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H24TRF),支持獨(dú)立熱插拔節(jié)點(diǎn)、英特爾®至強(qiáng)®處理器 E3-1200 V3、32GB 內(nèi)存、多達(dá)兩個(gè)3.5英寸或可選的4個(gè)2.5英寸 HDD和 MicroLP 擴(kuò)展。
  • 4U 4-路(四核 CPU )SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – 四核英特爾®至強(qiáng)處理器、96個(gè) DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz(高達(dá) 6TB)、11個(gè) PCI-E 3.0 插槽,兩個(gè) 10Gb 局域網(wǎng)接口,多達(dá)48個(gè)熱插拔2.5英寸 HDD/SSD 托架。
  • 4U/塔式超級(jí)工作站 (Tower SuperWorkstation) (SYS-7047GR-TRF/-TPRF) –擁有較高的性能和可擴(kuò)展性,支持多達(dá)4個(gè)英特爾至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強(qiáng)® E5-2600 v2 系列處理器。
  • 2U 超高速服務(wù)器SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) –適用于低延遲應(yīng)用的高度優(yōu)化的解決方案,對(duì)固件和硬件進(jìn)行了特殊的修改,支持加速的雙英特爾至強(qiáng)處理器 E5 - 2687W V2 的 CPU。
  • 2U SAS3 12Gb/s 超級(jí)存儲(chǔ) (SuperStorage) 服務(wù)器 (SSG-2027R-AR24NV)– 24個(gè)帶有直接連接背板的熱插拔2.5英寸 SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD 托架。IT 模式內(nèi)的三個(gè) LSI 3008 SAS3 控制器的處理速度高達(dá)12Gb/s、支持雙英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2 和 NVDIMM 技術(shù)。
  • 4U Double-Sided Storage®(雙面存儲(chǔ))(SSG-6047R-E1R72L) –72個(gè)熱插拔3.5英寸 HDD/SSD 托架和兩個(gè)2.5英寸 HDD/SSD 托架,支持雙英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2,16個(gè) DIMM 內(nèi)有多達(dá) 1TB ECC DDR3。
  • 單處理器 (UP)、雙處理器 (DP) 和四路多處理器 (MP) 主板
  • 完整的機(jī)架、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器管理解決方案–14U 和 42U 的 SuperRack® 機(jī)柜、10/1Gb 以太網(wǎng)架頂式網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、Supermicro 服務(wù)器管理程序和完整的集成服務(wù)。

欲體驗(yàn)美超微全部高性能計(jì)算解決方案,請(qǐng)于本周前往2013年國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)的3132號(hào)展位,該大會(huì)將于11月18-22日在科羅拉多州丹佛的科羅拉多會(huì)展中心 (Colorado Convention Center) 召開(kāi)。

美超微的解決方案還將在其合作伙伴的展位展出,具體展位信息如下:

  • Fusion-io (3709號(hào)展位):高性能 PCI-E 存儲(chǔ)
  • 日立(1710號(hào)展位):SAS3 12Gb/s 存儲(chǔ)解決方案
  • 英特爾(2701號(hào)展位):42U SuperRack、FatTwin 150節(jié)點(diǎn) w/50x 至強(qiáng) Phi 7120P、至強(qiáng)處理器 E5 -2697 v2
  • LSI(3616號(hào)展位):SAS3 12Gb/s 存儲(chǔ)解決方案

欲了解更多產(chǎn)品信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.supermicro.com 。

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消息來(lái)源:美超微電腦股份有限公司
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