上海2013年12月16日電 /美通社/ -- 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《三維集成電路系統(tǒng)的電網(wǎng)分析》的研究報(bào)告。中文版的報(bào)告全文可在 Mentor Graphics 的官方網(wǎng)站閱讀和下載：[http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=229]。
作者簡介
Christen Decoin 是明導(dǎo) Calibre 設(shè)計(jì)解決方案新市場與新興市場產(chǎn)品營銷經(jīng)理，負(fù)責(zé)推動早期新市場分析、產(chǎn)品定義以及產(chǎn)品推出。Christen 先前曾負(fù)責(zé)明導(dǎo)參與專注于寄生電感、三維集成電路以及高頻提取的 DeCADE Nano2013 計(jì)劃。加盟明導(dǎo)之前，Christen 曾擔(dān)任 Sagantec 應(yīng)用工程總監(jiān)以及 Brion Technologies 的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)、光學(xué)臨近效應(yīng)修正(OPC)和光學(xué)臨近效應(yīng)修正(OPC)驗(yàn)證的高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理。
在高級節(jié)點(diǎn)，有效的電網(wǎng)分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題的關(guān)鍵?，F(xiàn)有的電網(wǎng)分析工具需要按照2.5維和三維設(shè)計(jì)進(jìn)行拓展和增強(qiáng)，從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進(jìn)。
以系統(tǒng)為中心的電網(wǎng)分析
在三維集成電路系統(tǒng)中，幾個(gè)晶粒共享相同的網(wǎng)絡(luò)供電。電網(wǎng)分析 (PGA) 工具必須同時(shí)分析所有晶粒，因?yàn)橐粋€(gè)晶粒的電壓降可能直接與另一個(gè)相關(guān)聯(lián)。此外，電網(wǎng)分析解決方案必須支持各種2.5維/三維晶粒配置 -- 包括布局、定向和堆疊順序 -- 以及晶粒內(nèi)部連接器模型。
一個(gè)系統(tǒng)中的每個(gè)晶?？赡芤呀?jīng)按照其應(yīng)用和需求采用了不同的工藝節(jié)點(diǎn)。一個(gè)系統(tǒng)可能包含 40nm 和 28nm 設(shè)計(jì)的晶粒以及 65nm 設(shè)計(jì)的基板夾層(interposer)。增量技術(shù)文件定義和校準(zhǔn)在這個(gè)使用案例中發(fā)揮了重要作用，因?yàn)榻K端用戶只需校準(zhǔn)與2.5維/三維整合相關(guān)的新堆疊定義部分，而不用重新校準(zhǔn)整個(gè)堆疊。
2.5維/三維流程的電網(wǎng)分析工具還必須考慮垂直整合所需的更多“對象”，如背面凸塊(microbumps)和背面金屬層（圖1）。三維結(jié)構(gòu)中的背面金屬層呈45度角，而不是正面金屬層常用的90度，這將對功率分析模型產(chǎn)生影響。對于全三維系統(tǒng)，電網(wǎng)分析工具需要給正面和背面金屬之間的硅穿孔(TSV)定義準(zhǔn)確的模型，而對于2.5維系統(tǒng)，電網(wǎng)分析工具必須能夠模擬只包含金屬（下面沒有器件）的鈍化基板夾層(interposer)。
使用模型
考慮到2.5維和三維系統(tǒng)的常規(guī)尺寸以及需要整合第三方晶粒，電網(wǎng)分析解決方案必須能夠以三種不同的模式運(yùn)行。
設(shè)計(jì)流程中的電網(wǎng)分析
為了盡早、高效地檢測、診斷和糾正電網(wǎng)問題，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該在布圖規(guī)劃、時(shí)鐘樹綜合后以及電路實(shí)現(xiàn)后階段進(jìn)行電網(wǎng)分析。為了提供有意義的分析，必須考慮到系統(tǒng)在既定晶粒（如其它晶粒、基板夾層(interposer)、三維集成電路整合對象等等）上的效果，用戶應(yīng)該能夠輕松分析系統(tǒng)相互作用。一個(gè)既定堆疊內(nèi)的多幀功能和晶粒間瀏覽使用戶能夠高效地審查、診斷和排除電網(wǎng)問題。盡管這些功能需要工具擁有明顯較大的數(shù)據(jù)容量和更快的響應(yīng)時(shí)間，但是它們對于調(diào)試動態(tài)的電網(wǎng)分析運(yùn)行特別重要。
電網(wǎng)分析輸出
一個(gè)電網(wǎng)分析解決方案產(chǎn)生一個(gè)全系統(tǒng)功率模型，可用于包裝/電路板電源完整性分析。進(jìn)行部分模型創(chuàng)建的能力對于支持第三方 IP 整合來說也非常重要。例如，如果一個(gè)供應(yīng)商分析一個(gè)基板夾層(interposer)上的一個(gè)將由客戶連接至另一個(gè)晶粒的晶粒，那么這個(gè)供應(yīng)商需要為第一個(gè)晶粒提供功率模型，還要為基板夾層(interposer)提供寄生網(wǎng)表。
結(jié)論
當(dāng)今的電網(wǎng)分析工具提供的功能遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足2.5維/三維集成電路的電網(wǎng)分析需要。功率是2.5維/三維集成電路物理實(shí)現(xiàn)中較大的挑戰(zhàn)之一，由此產(chǎn)生的問題無法僅在寄存器傳輸級 (RTL) 得到解決。為了使半導(dǎo)體行業(yè)完全支持除2.5維以外的三維整合、存儲器堆疊以及廣泛的 IO 應(yīng)用，電網(wǎng)分析解決方案必須解決本文討論的需求，尤其是如果目標(biāo)是為擁有具有強(qiáng)大的多晶粒電網(wǎng)布圖規(guī)劃能力的真正三維集成電路整合流程。
