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新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

獨(dú)特的平臺(tái)可為2.5D/3D封裝設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)提供自動(dòng)化和可視化,并且優(yōu)化了功率、熱量和噪聲感知
Synopsys, Inc.
2020-08-11 08:00 12208

加州山景城2020年8月11日 /美通社/ --

重點(diǎn):

  • 3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型,在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案,具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能
  • 提供強(qiáng)大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境,顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù),并最大限度地縮短整體集成時(shí)間
  • 提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成,以進(jìn)行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Compiler平臺(tái),轉(zhuǎn)變了復(fù)雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與集成。該平臺(tái)提供一個(gè)前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境,可集架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和signoff于一體,并且優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler,IC設(shè)計(jì)和封裝團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)無與倫比的多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計(jì)和更快的收斂。

三星電子設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park表示:“通過與新思科技合作,我們現(xiàn)在可以為高端網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用提供先進(jìn)多裸晶芯片封裝解決方案,從而為雙方共同的客戶服務(wù)。3DIC Complier及其統(tǒng)一平臺(tái)顛覆了先進(jìn)多裸晶芯片封裝的設(shè)計(jì)方式,重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個(gè)設(shè)計(jì)工作流程中的傳統(tǒng)工具邊界?!?/p>

IC封裝新時(shí)代

隨著對硅可擴(kuò)展性和新系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長的需求,2.5和3D多裸晶芯片集成已成為滿足系統(tǒng)級性能、功率、面積和成本要求的關(guān)鍵。越來越多的因素促使系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)利用多裸晶芯片集成來應(yīng)對人工智能和高性能計(jì)算等新應(yīng)用。這些應(yīng)用正在推動(dòng)Chiplets and Stacked-die等新的封裝架構(gòu),并與高帶寬或低延遲存儲(chǔ)器相結(jié)合,以集成到一個(gè)封裝解決方案中。

顛覆傳統(tǒng)IC封裝工具

隨著2.5D和3D IC的出現(xiàn),IC封裝要求越來越類似于IC設(shè)計(jì)要求,例如類似SoC的規(guī)模,具有成千上萬的裸片間互連。傳統(tǒng)的IC封裝工具通常與現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)工具有著很松散的集成。然而,它們的數(shù)據(jù)模型在可擴(kuò)展性方面收到了根本性限制,并開始背離3DIC架構(gòu)更復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求。此外,考慮到不相交的工具和松散集成的流程,3DIC設(shè)計(jì)進(jìn)度不可預(yù)測、漫長且經(jīng)常不收斂。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上,通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺(tái)提供了一個(gè)集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外,3DIC Compiler為所有視圖(架構(gòu)、規(guī)劃、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff)提供獨(dú)特且用戶友好的可視化功能(如360°三維視圖、交叉探測等),在IC封裝可用性方面樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

新思科技與多物理場仿真行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Ansys合作,將Ansys的RedHawkTM系列硅驗(yàn)證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號、熱量和功率數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)被緊密集成到3DIC Compiler中,用于封裝設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的解決方案相比,RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動(dòng)反標(biāo)以更少的迭代實(shí)現(xiàn)更快的收斂。

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示:“在多裸晶芯片環(huán)境中,對孤立的單個(gè)裸晶芯片進(jìn)行功率和熱量分析已然不夠,整個(gè)系統(tǒng)需要一起分析。通過與新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片設(shè)計(jì)環(huán)境的集成,設(shè)計(jì)人員可以更好地優(yōu)化整體系統(tǒng)解決方案,以實(shí)現(xiàn)信號完整性、功率完整性和熱完整性,同時(shí)在signoff期間實(shí)現(xiàn)更快的收斂?!?/p>

新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示:“新思科技與主要客戶和代工廠密切合作開發(fā)的3DIC Compiler將開創(chuàng)一個(gè)新的3DIC設(shè)計(jì)時(shí)代。它提供了一套當(dāng)今極其復(fù)雜的前沿設(shè)計(jì)所需的完全集成的技術(shù):具有SoC規(guī)模能力以及無與倫比的系統(tǒng)級和整體多裸晶芯片集成方法。這將使我們的客戶能夠在封裝設(shè)計(jì)方面進(jìn)行創(chuàng)新,并為異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)提供解決方案?!?/p>

詳情請?jiān)L問:www.synopsys.com/3DIC。

新思科技簡介

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息,請?jiān)L問www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人:
Camille Xu
新思科技
電郵:wexu@synopsys.com

Simone Souza
新思科技
電郵:simone@synopsys.com

消息來源:Synopsys, Inc.
相關(guān)股票:
NASDAQ:SNPS
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