新奧爾良2015年10月19日電 /美通社/ -- 高性能高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在美國(guó)路易斯安那州新奧爾良舉辦的勘探地球物理學(xué)家學(xué)會(huì)國(guó)際大會(huì) (Society of Exploration Geophysicists International Exhibition) 上展出其1U 4x GPU SuperServer、2U TwinPro?、SuperBlade® 和 MicroBlade 解決方案。憑借首創(chuàng)的非預(yù)熱 GPU 架構(gòu)和 PCI-E 直接連接（無需延長(zhǎng)纜線、轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器或橋接芯片），美超微最新的1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) 實(shí)現(xiàn)性能和 GPU 密度較大化。2U 雙節(jié)點(diǎn) TwinPro 架構(gòu)具有英特爾®(Intel®) 至強(qiáng)®(Xeon®) E5-2600 v3 雙處理器，是實(shí)現(xiàn) CPU 計(jì)算性能、密度和可升級(jí)性的理想解決方案。7U 30 GPU SuperBlade® 提供三種 GPU 優(yōu)化型刀片配置，每個(gè) 42U 機(jī)架上具有180 NVIDIA® Tesla® GPU 或120英特爾®至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器+120英特爾®至強(qiáng)處理器。美超微的3U/6U MicroBlade 提供高密度配置，高達(dá)28x MicroBlade 模塊，每個(gè)支持英特爾®至強(qiáng)®雙處理器，或單個(gè)英特爾®至強(qiáng)®處理器 E3-1200 v3/v4，或第四代 Core i3，或每個(gè)熱插拔刀片服務(wù)器上4個(gè)英特爾®Atom? C2750/C2550處理器節(jié)點(diǎn)。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微的1U 4x GPU 具有冷卻優(yōu)化型非預(yù)熱 GPU 架構(gòu)，為高性能地球科學(xué)研究和分析提供了較佳性能和密度。憑借美超微的 GPU 支持型解決方案，2U TwinPro、7U SuperBlade 和高密度3U MicroBlade 解決方案提供了無人可比的可配置性、性能、密度和可升極性，地球物理學(xué)者能夠擁有較強(qiáng)大、靈活的地球科學(xué)計(jì)算平臺(tái)，以便探索和保護(hù)我們的地球。”
產(chǎn)品規(guī)格：
- 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) - 英特爾®至強(qiáng)®雙處理器 E5-2600 v3、1TB ECC、DR4 2133MHz；16個(gè) DIMM、4個(gè) PCI-E 3.0 x16插槽（4個(gè) NVIDIA Tesla®、NVIDIA® GRID?、可選英特爾®至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器卡）、2個(gè) PCI-E 3.0 x8（x16）LP 插槽、雙端口 GbE LAN (-TR SKU)、雙10GBase-T (-TRT SKU)、2個(gè)2.5"熱插拔驅(qū)動(dòng)器機(jī)架、2個(gè)2.5"內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器機(jī)架、帶風(fēng)扇蓋和轉(zhuǎn)速控制良好的高效率氣流重型反向旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇、2000W 冗余白金級(jí)(94%+)電源 。
- 2U TwinPro?（雙熱插拔節(jié)點(diǎn)）(SYS-2028TP-DC1TR) - 通過將較快的存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)整合進(jìn)資源優(yōu)化型的高效2U Twin 架構(gòu)中，使性能和節(jié)能較大化。支持英特爾®至強(qiáng)®雙處理器 E5-2600 v3處理器、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16個(gè) DIMM 插口、1個(gè) PCI-E 3.0 x16、1個(gè) PCI-E 3.0 x8插口、1個(gè) PCI-E 3.0 x16（支持 NVIDIA® Tesla® GPU/英特爾®至強(qiáng)® Phi? 協(xié)處理器、英特爾® X540雙端口10GBase-T LAN、具有 KVM 和專有 LAN 的集成 IPMI 2.0、12個(gè)2.5"熱插拔SAS (8) / SATA (4) HDD 托架 LSI 3108 SAS3控制器（8個(gè)端口）；RAID 0、1、5、6、10、50、60、mSATA（全尺寸）支持、1280W 冗余白金級(jí)(94%)數(shù)字電源。
- 3U/6U MicroBlade - 強(qiáng)大、靈活、全面的系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的能效和密度 - 0.05U (Atom C2000), 0.1U（至強(qiáng)-D）、0.2U（至強(qiáng)E5-2600 v3、至強(qiáng)E3-1200 v4/v3）。MicroBlade 機(jī)柜包括一個(gè)機(jī)架管理模塊、3U 中2個(gè)25/10/2.5/1GbE SDN 交換器或2個(gè)機(jī)架管理模塊、6U 中4個(gè) SDN 交換器，以便實(shí)現(xiàn)高效、高帶寬通信。它可以包括4或8個(gè)冗余（N+1或 N+N）2000W/1600W鈦/白金級(jí)高效 (96%/95%) 電源，搭載冷卻風(fēng)扇。這種創(chuàng)新的新一代架構(gòu)包括服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和統(tǒng)一的遠(yuǎn)程管理，以便用于云計(jì)算、專有主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)前端、內(nèi)容交付、社交、企業(yè)和高性能計(jì)算應(yīng)用。
- MBI-6128R-T2 - 具有較高密度的性能為導(dǎo)向的解決方案，每42U 機(jī)架上196個(gè)英特爾®至強(qiáng)®DP 節(jié)點(diǎn)(5488)核，減少95%的纜線–支持英特爾®至強(qiáng)®雙處理器 E5-2600 v3（120W、14核），具有1GbE 和10GbE 選項(xiàng)。它十分適用于企業(yè)以及云計(jì)算應(yīng)用。
- MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - 高密度、低功耗解決方案，6U 中提供56/28基于英特爾®至強(qiáng)®處理器 D-1500 (Broadwell-DE) 的服務(wù)器（每42U 機(jī)架擁有392個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)）或3U 中28/14服務(wù)器，搭載10GbE。這是面向擴(kuò)展型云工作負(fù)荷的具有成本效益的解決方案。
- MBI-6118D-T2H/-T4H - 支持英特爾®至強(qiáng)®處理器 E3-1200 v4和第四代 Core? i3（高達(dá)84W TDP），UP MicroBlade 屬于同類較佳。特點(diǎn)包括節(jié)能、14nm 技術(shù)、更高性能、CPU 和 GPU Graphics 的一致性和平衡性，通過封裝互聯(lián)共享L3 Cache 和128MB Graphic 嵌入式緩存。互聯(lián)封裝中簡(jiǎn)單的 CPU 子集和英特爾®Iris? Pro 圖形 P6300能夠提供領(lǐng)先技術(shù)，以便實(shí)現(xiàn)每瓦每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)的較高服務(wù)器性能，并實(shí)現(xiàn)較佳圖像。
- MBI-6118D-T2/-T4 - 高密度、單插口服務(wù)器解決方案，支持英特爾®至強(qiáng)® E3-1200 v3和第四代 Core? i3（高達(dá)84W TDP）。每42U 機(jī)架196個(gè)Denlow UP 節(jié)點(diǎn)，減少95%的纜線。針對(duì)云端主機(jī)托管、VDI、游戲和虛擬工作站進(jìn)行了優(yōu)化。
- MBI-6418A-T7H/-T5H - 超低功耗、具有成本效益的解決方案，利用8核英特爾® Atom?處理器C2000、6U 機(jī)架中112個(gè)節(jié)點(diǎn)（每42U 機(jī)架中784個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)），減少99%的纜線。這是針對(duì)專用主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、內(nèi)存緩存、內(nèi)容交付等云應(yīng)用的理想解決方案。
- 7U SuperBlade - 優(yōu)點(diǎn)包括較高密度、平價(jià)、更低管理成本、低功耗、較佳 ROI 和高可升級(jí)性。模塊支持最新英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v3并提供20/30個(gè)GPU/至強(qiáng) Phi Blade 選項(xiàng)；2個(gè) NVIDIA® Tesla®、NVIDIA® GRID? 或每刀片服務(wù)器上英特爾®至強(qiáng) Phi? 協(xié)處理器卡 (SBI-7128RG-X/-F/-F2)、每刀片服務(wù)器上3個(gè) NVIDIA Tesla® GPU (SBI-7127RG3)、數(shù)據(jù)中心刀片 (SBI-7428R-C3N,、SBI-7428R-T3N、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、存儲(chǔ)刀片，具有 NVMe 支持(SBI-7128R-C6N)、PCI-E 刀片 (SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH)和4路刀片（英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F）解決方案。機(jī)架具有業(yè)界唯一的熱插拔 NVMe 解決方案，熱插拔交換器模塊（支持 Infiniband FDR/QDR、FC/FCoE、2/3層1/10 GbE）、冗余機(jī)架管理模塊、鈦級(jí)3200W 和白金級(jí)3000W/2500W （N+N 或 N+1冗余）熱插拔電源。
敬請(qǐng)前往路易斯安那州新奧爾良舉辦的勘探地球物理學(xué)家學(xué)會(huì)第85屆年會(huì)的美超微展臺(tái)參觀，時(shí)間：10月18-23日，地點(diǎn)：Ernest N. Morial Convention Center ，2053號(hào)展位。關(guān)于美超微全系高性能高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：http://www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®” 計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
