-- 具備雙模支持與綜合軟件套件
北京2011年6月24日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窩基站以及企業(yè)級基站開發(fā)人員推出業(yè)界齊全面的片上系統(tǒng) (SoC) TMS320TCI6612 與 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窩 SoC 提供生產(chǎn)就緒型軟件支持，是小型蜂窩產(chǎn)品性能較高的器件。上述可擴展型 SoC 建立在 TI 創(chuàng)新型 KeyStone 多核架構基礎之上，采用多種處理元件，包括無線電加速器、網(wǎng)絡與安全協(xié)處理器、組合型定點與浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) 以及 ARM® RISC 處理器，可為高性能小型蜂窩基站的1、2、3層及傳輸處理提供理想的基礎組件。
Ubiquisys 首席執(zhí)行官 Chris Gilbert 指出：“智能小型蜂窩是公共空間移動數(shù)據(jù)發(fā)展的未來，但其自我組織功能與高流量環(huán)境對處理功能提出了很高的要求。TI 小型蜂窩解決方案將雙模式3G/LTE 的高靈活性與強大的處理功能相結合，可充分利用其支持宏網(wǎng)絡的無與倫比的專業(yè)技術。 TI 不僅是一家硅芯片廠商，而且也是一個真正的發(fā)展戰(zhàn)略合作伙伴?！?/p>
推出綜合解決方案，加速開發(fā)
TCI6612與 TCI6614 SoC 憑借 TI 豐富的資源，可為小型蜂窩開發(fā)人員帶來最完整系列的處理、軟件以及免費支持器件。上述產(chǎn)品由總括型軟件套件提供支持，建立在 TI 現(xiàn)場驗證的無線專用庫基礎之上，并包含全系列互補型模擬產(chǎn)品，如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF 產(chǎn)品、電源管理、時鐘以及放大器等，不但可為小型蜂窩開發(fā)人員提供完整的集成解決方案，而且還可降低系統(tǒng)成本，縮短開發(fā)時間。TCI6612與 TCI6614的處理元件包括2個或4個 TMS320C66x 定點與浮點 DSP 核，以及低功耗 ARM Cortex?-A8 RISC 處理器。ARM 核通常用于控制層處理。包括所有基帶與數(shù)據(jù)包處理在內(nèi)的其它基站功能由 DSP 核配合可配置無線、網(wǎng)絡以及安全協(xié)處理器進行實施。
ARM 市場營銷執(zhí)行副總裁 Ian Drew 指出：“隨著移動市場不斷發(fā)展，底層基礎設施正面臨著小型化、高性能以及低功耗方面越來越大的壓力。德州儀器使用 ARM Cortex-A8可為小型蜂窩基站市場實現(xiàn)全新的低能耗及更高的性能?！?/p>
TCI6612與 TCI6614 SoC 代碼兼容于 TI 整個 KeyStone 多核系列與 TMS320C64x DSP 系列，可確保 TI 客戶此前所做的全部軟件投資都能重復使用。這種高靈活性有助于基站制造商在比同類競爭解決方案更短的時間內(nèi)以更低的成本及功耗開發(fā)出各種系列的產(chǎn)品。
為小型蜂窩實現(xiàn)高性能
TCI6612與 TCI6614 SoC 可為開發(fā)高性能小型蜂窩基站提供理想的功能組合，包括：
TI 在基站市場悠久的歷史以及所取得的巨大成功，有助于小型蜂窩開發(fā)人員以無與倫比的便捷性處理大量的數(shù)據(jù)流量。TCI6612與 TCI6614 SoC 支持網(wǎng)絡協(xié)處理器，可將 DSP 從常規(guī)高強度處理功能中解放出來。這可將 MIP 解放出來實現(xiàn)諸如高級抗干擾與管理技術等差異化特性，降低無線網(wǎng)絡噪聲。隨著 TI 最新 SoC 的推出，開發(fā)人員可為其產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，進一步接近香農(nóng)定律關于無線數(shù)據(jù)容量的極限，從而不但可為運營商實現(xiàn)更高的頻譜效率及數(shù)據(jù)速率，而且還可實現(xiàn)更令人滿意的用戶體驗。迄今為止，該性能已經(jīng)超過了小型蜂窩基站制造商所能達到的范圍。
Infonetics Research 移動與 FMC 基礎設施首席分析師 Stephane Teral指出：“我們很高興看到 TI 并不認為接近香農(nóng)定律是‘既成事實’的。憑借最新小型蜂窩 SoC，TI 再度展現(xiàn)了 KeyStone 架構以強大處理功能幫助運營商解決問題的實力。頻譜效率問題在小型蜂窩與宏蜂窩中同樣重要。TI 了解到問題所在并獲得了解決方案?！?/p>
通過雙模式支持簡化運營商升級
對于運營商而言，同步雙模式支持可并行執(zhí)行兩個標準，能夠在單個基站上同時支持 WCDMA 與 LTE 的部署，這有助于運營商高效支持從3G 到4G 的升級，并降低資本開支與運營開支成本，每個標準無需專用設備，也無需現(xiàn)場執(zhí)行物理升級。此外，TCI6612 與 TCI6614 SoC 還實現(xiàn)了引腳及軟件兼容，可幫助制造商完全靈活地設計支持所有主要2G、3G 與 4G 系統(tǒng)的同步雙模式多標準基站，其中包括 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE 以及 TDD-LTE 等。
供貨情況
TCI6612 與 TCI6614 SoC 將于 2011 年第 3 季度提供樣片。整合數(shù)字無線電前端的解決方案將隨后提供。此外，Azcom Technology 目前還提供啟動開發(fā)的小型蜂窩基站平臺。
歡迎在飛蜂窩基站世界峰會上與 TI 交流
TI 是飛蜂窩基站世界峰會 (Femtocells World Summit) 的銀牌贊助商。如欲獲得客戶咨詢信息或希望在 TI 會議室觀看演示，敬請聯(lián)系 Josef Alt (josef-alt@ti.com) 或 Sameer Wasson (wasson@ti.com)。
TI KeyStone 多核架構
TI KeyStone 多核架構是實現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可帶來突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開發(fā)的基礎。KeyStone 不同于其它任何多核架構的特性在于，它能夠為多核器件中的每一個核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等市場需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。
商標
所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
