基于 KeyStone 的最新 SoC 為室內(nèi)企業(yè) PoE+ 小型蜂窩及戶外微微部署實現(xiàn)較佳功耗性能比，幫助制造商使用統(tǒng)一可擴展解決方案滿足同步雙模式與載波聚合需求
北京2013年6月5日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 （TI）宣布面向室內(nèi)企業(yè) PoE+ 及戶外微微基站開發(fā)人員推出 BOM 優(yōu)化的業(yè)界較低功耗小型蜂窩解決方案。TI 基于 KeyStone 的最新 TCI6630K2L 片上系統(tǒng) （SoC）將支持宏服務(wù)等同的各種特性與性能標準進行完美整合，不但可為小型蜂窩開發(fā)人員提供統(tǒng)一的軟硬件平臺，充分滿足多種不同室內(nèi)及戶外使用需求，同時還可通過可編程性帶來差異化特性，根據(jù)不斷發(fā)展的需求修改平臺。TCI6630K2L 通過與 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模擬前端收發(fā)器 AFE7500 結(jié)合，可在不影響性能特性的情況下，為解決影響小型蜂窩市場發(fā)展的各種挑戰(zhàn)實現(xiàn)巨大突破，充分滿足最嚴格的基站功耗與成本需求。
PureWave 網(wǎng)絡(luò)公司首席技術(shù)官 Dan Picker 表示：“TI 表明他們理解我們行業(yè)最近的挑戰(zhàn)和需求，并愿意對其作出積極響應(yīng)。這正是我們?yōu)槭裁丛俅芜x擇在我們小型蜂窩產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品中使用 TI 最新解決方案的原因所在。TI 高集成 SoC 及其配套軟件可幫助我們實現(xiàn)較高聚合產(chǎn)品的愿景，幫助我們加速產(chǎn)品上市進程，其提供的高度靈活性可讓我們的設(shè)計高度靈活地輕松滿足極緊張電源預(yù)算范圍內(nèi)的各種營運商需求。此外，該 TCI6630K2L 還具有前所未有的高 DRFE 集成度，而AFE7500可幫助我們實現(xiàn)無與倫比的高電壓效率與低成本目標。正如以前提到的那樣，我們在 TI 找到了真正的發(fā)展策略合作伙伴?！?/p>
滿足動態(tài)小型蜂窩發(fā)展需求
隨著小型蜂窩市場的不斷發(fā)展，運營商正在尋求高靈活平臺幫助他們通過統(tǒng)一 SoC 及軟件投資提供各種產(chǎn)品。TI的TCI6630K2L 正好就是這種解決方案。TCI6630K2L 作為支持 PoE+ 功能的平臺，可幫助 OEM 廠商開發(fā)支持達 128 個用戶的高性能室內(nèi)企業(yè)小型蜂窩可擴展產(chǎn)品組合。該器件將 L1/L2/L3 基帶性能與全面集成型數(shù)字無線電前端 (DRFE) 進行完美結(jié)合，可在 PoE+ 功率預(yù)算范圍內(nèi)充分滿足單頻帶、雙頻帶以及同步雙模式及載波聚合等應(yīng)用需求。此外，TCI6630K2L 還可提供能夠滿足更高級需求所需的性能余留空間，幫助運營商為室內(nèi)及戶外部署使用單個解決方案確保其平臺滿足未來需求，并對其進行擴展。
高集成推動更高性能、更低功耗以及 BOM 優(yōu)化的發(fā)展
TCI6630K2L 是一款真正獨特的解決方案，采用速度較快的雙 ARM® Cortex? -A15 RISC 處理器以及 4 個 TI 定浮點 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP）內(nèi)核作為 TI 高效率 KeyStone SoC 架構(gòu)的組成部分。PoE+ 設(shè)計解決方案高度集成振幅因數(shù)降低 (CFR) 與數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 等 DRFE 特性。TI的TCI6630K2L以及AFE7500可為提供小型蜂窩解決方案，幫助提高功率放大器效率，同時將室內(nèi)解決方案的整體功耗減少達 8 瓦特。TCI6630K2L內(nèi)部集成的CFR和DPD甚至可以幫助在125mW的輸出電源下達到每天線2W的能源節(jié)約。這對于滿足PoE+的需求尤為重要。TCI6630K2L 可通過標準高效率 JESD204B 連接技術(shù)接口連接 AFE7500，消除RF收發(fā)器和數(shù)字基帶之間的外部膠合邏輯的需求，從而可進一步縮小小型蜂窩基站的板級空間。
此外，TI TCI6630K2L 還包含強大的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，支持高達 3mpps 的傳輸性能，從而可實現(xiàn)流量聚合，提供 3G、4G 以及 Wi-Fi 整合傳輸。另外，它還集成 完全4端口千兆比特以太網(wǎng)開關(guān)，無需外部小型蜂窩組件。
除AFE7500外，TI 提供包括時鐘以及為電纜兩端以太網(wǎng)解決方案提供的電源。這使得TI在行業(yè)內(nèi)地位非同一般，可系統(tǒng)性地解決小型蜂窩挑戰(zhàn)難題。TI 在基站技術(shù)領(lǐng)域長期處于領(lǐng)先地位，再加上模擬專業(yè)技術(shù)，可為從客戶到網(wǎng)絡(luò)運營商，再到小型蜂窩制造商在內(nèi)的所有用戶提供更出色的無線體驗。
完整的軟件幫助開發(fā)人員節(jié)省時間、資源與預(yù)算
可擴展 TCI6630K2L 與 TI 高性能基站 SoftwarePac （一款生產(chǎn)就緒型小型蜂窩物理 (PHY) 軟件套件）進行完美集成。TI 通過為單雙模式 LTE 與 WCDMA 提供完整的 PHY 層，消除了基站設(shè)計中的較復雜任務(wù)之一。TCI6630K2L的補充包中還包括預(yù)集成的DRFE軟件以及RF軟件開發(fā)包，使得客戶可以無縫規(guī)劃所有的數(shù)字無線電元件，其中包括DPD。TI的完整軟件解決方案可幫助制造商節(jié)省 PHY 開發(fā)通常所需的時間、資源與預(yù)算，并幫助他們將這些資源轉(zhuǎn)而用于根據(jù)不同網(wǎng)絡(luò)運營商需求，定制小型蜂窩產(chǎn)品。
供貨情況
TI的TCI6630K2L完整版以及AFE7500小型蜂窩解決方案 將于 2013 年第 4 季度開始提供樣片。
更多詳情：
TI 在線技術(shù)支持社區(qū)
歡迎加入德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與同行工程師互動交流，咨詢問題并幫助解決技術(shù)難題：www.deyisupport.com。
商標
所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關(guān)于 TI KeyStone 多核架構(gòu)
德州儀器 KeyStone 多核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構(gòu)可實現(xiàn)革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多核架構(gòu)，因為它能夠在多核器件中為每個內(nèi)核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測量與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com.cn/multicore。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器公司 (TI) 是一家全球性半導體設(shè)計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，引領(lǐng)技術(shù)前沿。今天，TI 正攜手超過 100,000家客戶打造更美好未來。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
