三星半導體亮相第七屆進博會

展出創(chuàng)新解決方案助推車載、AI、移動技術革新浪潮

深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱"進博會"）在上海國家會展中心盛大開幕。本屆進博會秉承"新時代,共享未來"的主題，迎來上百國家的數(shù)千優(yōu)秀龍頭企業(yè)參展。今年是三星連續(xù)參展的第七年，在本次進博會上，三星半導體全面展示面向智能汽車、消費電子、人工智能等應用的創(chuàng)新半導體技術，助力更多合作伙伴掌握先進技術。

三星車載應用區(qū) – 革新未來出行

隨著自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車行業(yè)對存儲器的需求與日俱增，對駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）與乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）的要求也更為嚴格。三星電子響應這一趨勢，研發(fā)出了小封裝的車載 LPDDR5X（561F）以及性能卓越的車載SSD AM9C1，為車載人工智能應用提供創(chuàng)新解決方案。三星ISOCELL Vizion 931全局快門圖像傳感器，專為快速移動設計，能以180fps的速度實現(xiàn)全分辨率捕獲和VGA視頻流，適用于復雜多變的駕駛環(huán)境，大幅提高汽車的安全性和智能化水平。在三星展臺的模擬數(shù)字座艙區(qū)域，參觀人員可以親身體驗三星艙內(nèi)攝像頭解決方案的絕妙之處，感受其在提升駕駛安全性和智能化水平方面的潛力。

三星人工智能區(qū) – 人工智能聚合未來

人工智能的發(fā)展需要大量的數(shù)據(jù)來進行訓練和學習，為滿足該行業(yè)呈指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)量需求，三星半導體此次帶來了面向高性能計算（HPC）和人工智能平臺的新一代人工智能芯片——HBM3E 12H，其能效較上一代產(chǎn)品提升了12%。此外，參展的還有專為大量實時數(shù)據(jù)服務的DDR5，能靈活擴展存儲器性能的CMM-D，開創(chuàng)了大容量數(shù)據(jù)存儲的新紀元的PM9D3a，以及專為人工智能和圖形密集型工作負載而生的24Gb GDDR7，為人工智能發(fā)展提供算力、存儲和能耗方面的有力支撐。

三星移動終端區(qū) – 點亮每日精彩

移動電子產(chǎn)品的發(fā)展對數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣纫约皥D像捕捉的及時性、保真性提出了更高的要求。存儲器方面，三星半導體展出了速度高達10.7Gbps的LPDDR5X以及存算一體化的LPDDR5X-PIM，為客戶帶來低功耗，高性能的端側(cè)AI解決方案。圖像傳感器方面，三星的未來技術ISOCELL Zoom Anyplace（畫中畫技術）采用人工智能追蹤技術，能以高達4K的高分辨率同時拍攝全場景和特寫區(qū)域，通過展臺的高山景觀裝置，參觀人員可以一窺三星ISOCELL Zoom Anyplace的卓越性能。同時展出的還有ISOCELL HP9——三星首款長焦相機圖像傳感器。ISOCELL HP9具有2億像素，采用E2E人工智能Remosaic（像素重塑）技術，帶來更智能、更快速的圖像捕捉體驗。三星在移動電子方面的創(chuàng)新顯著提升了用戶的拍攝體驗感和使用流暢度。

三星晶圓工藝區(qū) – 驅(qū)動人工智能革新

傳統(tǒng)芯片的架構設計注重通用性和穩(wěn)定性，而人工智能芯片的架構更注計算精度和處理速度。三星半導體秉持銳意創(chuàng)新的精神，不斷實現(xiàn)工藝突破，與人工智能的革新形成相與之勢。此次展出的X-Cube作為采用混合銅鍵合技術的3D芯片堆疊解決方案，大幅降低了芯片結構的風險；而I-Cube作為水平多芯片集成平臺，是三星面向HPC和人工智能應用研發(fā)的技術利器。三星的創(chuàng)新工藝從靈活性、集成度、穩(wěn)定性等方面有力地推動了人工智能在性能、能效方面的顯著進步。

相信此次進博會能夠促進三星與中國市場的合作交流，為全球科技進步助力。讓我們一起見證更多精彩，攜手開啟科技新時代。