最新款 OMAP? 4 平臺處理器展現(xiàn)移動計算新標準，支持較高達 QXGA的顯示分辨率、高清用戶界面，并將網(wǎng)頁瀏覽性能提升一倍
北京2011年6月7日電 /美通社亞洲/ -- 德州儀器 (TI) 近日宣布推出超節(jié)能 OMAP4470 應用處理器，該處理器屬于 OMAP? 4 平臺系列，能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統(tǒng)功能及多層用戶界面組合等方面的性能達到有效平衡。多內核 OMAP4470 處理器的時鐘速度高達 1.8 GHz，為目前市場上所有解決方案之冠，同時網(wǎng)絡瀏覽性能提升 80%，內存帶寬增加，圖形功能提高 2.5 倍 (通過 Imagination Technologies 的 POWERVRTM SGX544 以及獨特的硬件組合引擎實現(xiàn)）。OMAP4470 處理器的增強功能將使得 Android、Linux 及新版 Microsoft Windows 等操作系統(tǒng)的移動計算及游戲應用的表現(xiàn)更出色。采用舊款 OMAP 4 處理器設計超薄筆記本電腦、平板電腦或智能型手機的客戶將能夠受益于新產品強化的軟硬件兼容性，達到重復使用及加速上市進程的較大效果。
德州儀器 OMAP 平臺事業(yè)部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，“絕佳的移動計算才能達到無與倫比的用戶體驗?？焖俚木W(wǎng)頁瀏覽、高清流暢界面以及對最新應用程序的支持 — 這些都是消費者評判設備優(yōu)劣的要素。OMAP4470 處理器能夠以出眾的節(jié)能架構達到頂級的體驗感受。”
高清用戶界面成為現(xiàn)實
由于 OMAP4470 具備高級圖形架構，因此客戶能夠運用較高支持 QXGA (2048x1536) 的未來尖端顯示技術。此款全新應用處理器可呈現(xiàn)絕佳的高清用戶界面，同時支持三個高畫質屏幕，而且多層圖像及視頻組合能力是其他同類型解決方案的兩倍，新一代操作系統(tǒng)的多樣化用戶界面正需要如此的效果。如此的功能得力于硬件組合引擎，其中包含專用 2D 圖形內核、高精密顯示子系統(tǒng)以及雙通道 LPDDR2 內存，該內存能以7.5 GB/s 的處理能力來實現(xiàn)圖形以及/或視頻數(shù)據(jù)輸出。因此當執(zhí)行繪圖程序時，將動作交給更具電源效率的硬件子系統(tǒng)，使GPU 不再受限于執(zhí)行如游戲或widget制作等大量圖形的運作。
Imagination Technologies 的 POWERVR SGX544 GPU 使得 OMAP 4 平臺實現(xiàn)高效能低功耗的效果，對于桌面應用而言功能強大，對于移動應用而言則相當節(jié)能。OMAP4470 是首款采用 POWERVR SGX544 的 OMAP 系列產品，其中結合 SGX544 的功能與精密的 OMAP 架構，TI 的客戶得以向使用者推出 DirectX 游戲及視頻等全新應用。
Imagination Technologies 首席執(zhí)行官Hossein Yassaie 指出，“圖型處理為現(xiàn)今移動計算體驗的核心，其提供了豐富的用戶界面、游戲、定位服務、網(wǎng)頁以及媒體體驗。通過運用 OMAP 平臺的低功耗、具廣泛加速能力的高性能架構以及Imagination 公司POWERVR SGX544 的 API 支持，將實現(xiàn)令人刮目相看的體驗?！?/p>
OMAP4470 應用處理器的特性與優(yōu)勢*
| 功能 | 優(yōu)點 |
| 各內核可達 1.8GHz 的兩顆 ARM® Cortex?-A9 MPCores? | 網(wǎng)頁瀏覽性能提升 80% |
| 兩顆 ARM Cortex-M3 內核 | 低功耗與實時響應的智能型多內核處理 |
| SGX544 圖形處理內核 | 圖形性能提升 2.5 倍，支持 DirectX、OpenGL ES 2.0、OpenVG 1.1 及 OpenCL 1.1 |
| 含專用 2D 圖形內核的硬件構成引擎 | GPU 無須管理大量圖形的作業(yè)，達到較大的節(jié)能效果 |
| 顯示子系統(tǒng) | 支持三個高畫質屏幕，達到 QXGA (2048x1536) 分辨率，HDMI 支持立體 3D |
| 雙通道 466 MHz LPDDR2 內存 | 更高內存帶寬能夠呈現(xiàn)和構成高分辨率的多層內容 |
| 完整的引腳對引腳軟硬件兼容性 | 有助于快速從 OMAP4430 及 OMAP4460 處理器轉換，并發(fā)揮較大的重復使用效益 |
*數(shù)據(jù)系與 OMAP4430 處理器比較得出
供貨
45 納米 OMAP4470 處理器預計在 2011 年下半年供應樣品， 產品預計在2012 年上半年上市。這些產品將供應給大量的移動通信 OEM 與 ODM，而不通過經(jīng)銷商提供。
商標
OMAP是德州儀器公司的注冊商標，ARM與Cortex分別是ARM公司的注冊商標與商標，所有其它注冊商標與商標均歸其各自所有者所有。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
