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全新Supermicro系統(tǒng)可幫助客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心升級(jí)，進(jìn)而更順暢地運(yùn)行AI工作負(fù)載
加州圣何塞2024年10月17日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、云、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，宣布推出搭載AMD EPYC? 9005系列處理器和AMD Instinct? MI325X GPU的全新服務(wù)器、GPU加速系統(tǒng)與存儲(chǔ)服務(wù)器系列。全新H14產(chǎn)品系列為業(yè)界內(nèi)機(jī)型最廣泛的服務(wù)器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系統(tǒng)、Twin多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器和AI推理GPU系統(tǒng)，且這些機(jī)型皆可搭配氣冷或液冷散熱技術(shù)。新型"Zen5"處理器核心架構(gòu)使用了具有完整數(shù)據(jù)路徑的AVX-512向量指令，支持基于CPU的AI推理，且每周期指令數(shù)（IPC）比先前第四代EPYC處理器提升17%，從而提高了每個(gè)核的性能。
Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC處理器，每個(gè)CPU最多搭載192個(gè)核，且散熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）最高可達(dá)500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin?系統(tǒng)，可應(yīng)對(duì)更高的散熱需求。該系列也包含三個(gè)適用于AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載的系統(tǒng)，最多可支持10個(gè)GPU，并以AMD EPYC 9005系列CPU作為主要處理器。此外，H14系列也具有兩個(gè)支持AMD Instinct MI325X GPU的系統(tǒng)。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后表示："相較于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系統(tǒng)，搭載EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服務(wù)器在SPECrate®2017_fp_base的性能表現(xiàn)1上提升了2.44倍。此大幅度的性能改善使客戶可將數(shù)據(jù)中心總占用空間縮減至少三分之二2，同時(shí)增加新的AI計(jì)算性能，進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心能源效率。憑借Supermicro的液冷和氣冷技術(shù)、多元系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及經(jīng)驗(yàn)證的建構(gòu)組件解決方案，H14服務(wù)器系列能夠提供優(yōu)異的性能、密度和能源效率。"
欲了解 Supermicro H14 產(chǎn)品系列的詳細(xì)信息，請(qǐng)瀏覽：www.supermicro.com/aplus
AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示："Supermicro的‘建構(gòu)組件解決方案'使其能夠持續(xù)使基于AMD架構(gòu)的解決方案快速上市，并涵蓋多種極具吸引力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。我們與Supermicro合作，利用其全球內(nèi)部工程設(shè)計(jì)和制造能力，再結(jié)合他們的氣冷和液冷系統(tǒng)機(jī)架級(jí)整合技術(shù)，可在任何規(guī)模上使客戶通過(guò)AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速實(shí)現(xiàn)價(jià)值。"
Supermicro的 H14服務(wù)器陣容包含以下產(chǎn)品系列：
Hyper - Supermicro的旗艦級(jí)企業(yè)服務(wù)器，可支持兩個(gè)EPYC 9005 CPU，每個(gè)CPU最多包含192 個(gè)核，并具有500W的功率，同時(shí)可通過(guò)24個(gè)DIMM插槽支持最高9TB內(nèi)存，提供最高的性能。Hyper包括配備最高12個(gè)2.5吋NVMe/SATA硬盤(pán)機(jī)槽的1U機(jī)箱，或配備最高24個(gè)2.5吋NVMe/SATA硬盤(pán)機(jī)槽的2U機(jī)箱，采用先進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)，可容納最高性能的CPU，適用于需求嚴(yán)苛的AI推理、企業(yè)或云工作負(fù)載。
CloudDC - 此多功能系統(tǒng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于云數(shù)據(jù)中心，并在1U規(guī)格的機(jī)殼內(nèi)搭載單一EPYC 9005 CPU，具有最高12個(gè)2.5吋NVMe/SATA硬盤(pán)機(jī)槽。此系統(tǒng)采用OCP（開(kāi)放計(jì)算平臺(tái)）DC-MHS 規(guī)格（數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)）技術(shù)，確保與OCP標(biāo)準(zhǔn)兼容。
GrandTwin? - GrandTwin為4節(jié)點(diǎn)計(jì)算平臺(tái)，將單一EPYC 9005 CPU容納到高密度2U外形規(guī)格內(nèi)。此系統(tǒng)經(jīng)常用于對(duì)象存儲(chǔ)、虛擬化、高性能計(jì)算應(yīng)用等多服務(wù)器集群應(yīng)用。
FlexTwin? - FlexTwin是一款2U 4節(jié)點(diǎn)高性能、高密度計(jì)算系統(tǒng)，其中每個(gè)節(jié)點(diǎn)具有雙EPYC 9005 CPU。此系統(tǒng)采用先進(jìn)液冷技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高能源效率，且能使最高性能的 EPYC 9005 CPU順暢運(yùn)行，適用于高性能計(jì)算、EDA和其他需求嚴(yán)苛的工作負(fù)載。
5U GPU 系統(tǒng) - Supermicro搭載 EPYC CPU的5U PCIe GPU系統(tǒng)最多支持10個(gè)雙寬加速器，適合設(shè)計(jì)與可視化應(yīng)用。
4U GPU 系統(tǒng)（液冷） - 搭載EPYC CPU的高密度8路加速器平臺(tái)，使用先進(jìn)的液冷技術(shù)，在最緊湊的4U外形規(guī)格內(nèi)支持OAM加速器，專(zhuān)為高性能AI和高性能計(jì)算應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
8U GPU 系統(tǒng) - 此8路加速器系統(tǒng)使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，適用于大規(guī)模的LLM AI訓(xùn)練。其8U機(jī)箱可被部署在任何氣冷數(shù)據(jù)中心內(nèi)。
搭載AMD EPYC CPU的Supermicro H14產(chǎn)品現(xiàn)已可供客戶通過(guò)Supermicro JumpStart計(jì)劃進(jìn)行測(cè)試。
Supermicro已于2024年10月10日在舊金山 Moscone中心舉行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解決方案。
1 Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配兩個(gè)AMD EPYC 7702 64核CPU，在 SPECrate®2017_fp_base測(cè)試中得分為485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html，數(shù)據(jù)獲取日期為2024年10月2日），對(duì)照搭配兩個(gè)AMD EPYC 9555 64核CPU的Supermicro AS-2126HS-TN，于SPECrate®2017_fp_base測(cè)試中得分為1670。搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN結(jié)果已于2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results 上發(fā)布。
2根據(jù)腳注（1）所述的SPECrate®2017_fp_base測(cè)試比較，使用搭載9555 CPU的AS-2126HS-TN與搭載7702 CPU的2023US-TR4相比，系統(tǒng)數(shù)量減少了70.9%。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點(diǎn)及運(yùn)營(yíng)中心位于美國(guó)加州圣何塞，致力為企業(yè)、云、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機(jī)殼設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化我們的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實(shí)現(xiàn)從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及制造（在美國(guó)、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過(guò)綠色計(jì)算技術(shù)減少環(huán)境沖擊，且在全球化運(yùn)營(yíng)下達(dá)到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機(jī)型，進(jìn)而將工作負(fù)載與應(yīng)用達(dá)到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
AMD、AMD Arrow標(biāo)志、AMD Instinct、EPYC及其相關(guān)組合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。其他名稱僅供參考，可能是其各自所有者的商標(biāo)。
