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Supermicro追加推出新型高性能Intel架構(gòu)X14服務器,提供機型種類全面,且適用于AI、HPC、云和邊緣領域的工作負載優(yōu)化系統(tǒng)

美超微電腦股份有限公司
2024-09-30 14:52 7390

超過15個經(jīng)過全面升級的服務器產(chǎn)品系列,專為實現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化,并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡、E1.S與E3.S 硬盤,以及直達芯片液冷(Direct-to-Chip,D2C)技術(shù),且可搭載具有性能核(P-Core)的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和能效核(E-Core)的Intel Xeon 6700系列處理器

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)作為AI/ML、HPC、云、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業(yè),在其X14系列產(chǎn)品線中新增具有高性能GPU、多節(jié)點配置、機架式設計的新型系統(tǒng),這些系統(tǒng)搭載了采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器(原產(chǎn)品代號Granite Rapids-AP)。新型領先業(yè)界的工作負載優(yōu)化服務器系列,可滿足來自現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務供貨商的需求。繼2024年6月Supermicro推出搭載Xeon 6700系列處理器(采用能效核)的效率優(yōu)化X14服務器,現(xiàn)追加推出系統(tǒng)機型,使Supermicro X14系列具備高計算密度與算力,提供機型種類全面的優(yōu)化服務器,支持從高需求的AI、高性能計算(HPC)、媒體與虛擬化,到高能效邊緣應用、橫向擴充型云原生與微服務應用程序等多元工作負載。

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Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見后表示:“Supermicro X14系統(tǒng)經(jīng)過重新設計,能支持最新技術(shù),包括新一代CPU、GPU、具有高帶寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0,以及EDSFF E1.S和E3.S存儲。我們現(xiàn)在不僅提供超過15項系統(tǒng)產(chǎn)品系列,還可以運用這些設計來打造定制化解決方案,并搭配完整的機架整合服務和由內(nèi)部開發(fā)的液冷解決方案?!?/p>

經(jīng)認可的客戶能通過Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統(tǒng),或經(jīng)由Supermicro JumpStart進行遠程測試。

這些新型Supermicro X14系統(tǒng)采用完全重新設計的架構(gòu),包括全新10U和多節(jié)點機型規(guī)格,能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度,另外也具有每個CPU搭配12組內(nèi)存信道的升級版內(nèi)存插槽配置,以及內(nèi)存帶寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。

全新的Supermicro X14系列包含多個新系統(tǒng),其中幾個系統(tǒng)具有全新架構(gòu),并針對特定工作負載分為三個類別:

  • 專為純粹的性能和強化型散熱功能所設計的GPU優(yōu)化平臺,可支持最新技術(shù)與最高瓦數(shù)的GPU。該系統(tǒng)架構(gòu)從基礎層級起經(jīng)過全新打造,適用于大規(guī)模AI訓練、大型語言模型(LLM)、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。
  • 高計算密度的多節(jié)點機型,包括全新FlexTwin?、SuperBlade®和GrandTwin®,能通過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型采用了直達芯片液冷技術(shù),能使密度最大化且不影響性能。
  • 經(jīng)市場認可的Supermicro Hyper機架式平臺,將單插槽或雙插槽架構(gòu)、彈性I/O和傳統(tǒng)外型規(guī)格的存儲配置進行結(jié)合,幫助企業(yè)與數(shù)據(jù)中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。

Supermicro的新型最高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列處理器,此外,于2024年6月推出的X14效率優(yōu)化系統(tǒng)則支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統(tǒng)所提供的插槽可支持將于2025年第一季度推出,采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器,以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器,進而帶來額外的靈活性,使系統(tǒng)在核心性能或每瓦性能方面實現(xiàn)優(yōu)化。

Intel Xeon產(chǎn)品副總裁暨總經(jīng)理Ryan Tabrah表示:“Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載優(yōu)化Xeon處理器系列,每個系列的設計皆具備專屬的性能和效率規(guī)格,能降低投資報酬所需耗時,為計算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變,使現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出,Supermicro 將能導入這些適用于AI和計算密集型工作負載的全新性能優(yōu)化CPU,為客戶提供更多選擇?!?/p>

配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后,Supermicro系統(tǒng)可支持內(nèi)建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令,進一步強化AI工作負載性能。這些系統(tǒng)內(nèi)的每個CPU搭配12 組內(nèi)存信道,支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM,以及CXL 2.0,同時也為高密度、符合業(yè)界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤提供更廣泛的支持。

Supermicro液冷解決方案

Supermicro通過機架級整合和液冷性能持續(xù)完善其經(jīng)擴充后的X14產(chǎn)品組合。同時,Supermicro 借由其領先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能、廣泛的機架級整合與測試設施,以及全面的管理軟件解決方案,只需在幾周內(nèi)就能設計、建構(gòu)、測試、驗證和交付任何規(guī)模的完整數(shù)據(jù)中心解決方案。

Supermicro也提供內(nèi)部開發(fā)的完善液冷解決方案,包括用于CPU、GPU和內(nèi)存的散熱板,以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術(shù)易于被納入機架級整合中,進一步提高系統(tǒng)效率,減少過熱降頻的發(fā)生,并降低數(shù)據(jù)中心部署的總體擁有成本(TCO)和總體環(huán)境成本(TCE)。

新型Supermicro最高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統(tǒng)包括:

GPU優(yōu)化 – 最高性能的Supermicro X14系統(tǒng)專為大規(guī)模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計,能支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統(tǒng)可搭配氣冷或液冷式散熱技術(shù)。

PCIe GPU – 專為最大GPU彈性所設計,其散熱性能優(yōu)化5U機箱可支持最高10個雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務器非常適合AI推理、媒體、協(xié)作設計、模擬、云游戲和虛擬化工作負載。

Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro也計劃推出業(yè)界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務器。此系統(tǒng)預計可提高大規(guī)模AI模型訓練和AI推理的效率,并降低成本。該系統(tǒng)具有八個Intel Gaudi 3加速器(安裝在OAM通用基板上),并配置了六個整合式OSFP端口,能實現(xiàn)高成本效益、橫向擴充式網(wǎng)絡,同時也包含一個開放式平臺,支持基于社群的開放原始碼軟件堆棧,無需后續(xù)軟件授權(quán)成本。

SuperBlade® – Supermicro X14系列內(nèi)的6U高性能、密度優(yōu)化且高能效SuperBlade能最大化機架密度,使每個機架最高可容納100臺服務器與200個GPU。每個節(jié)點針對AI、HPC,以及其他計算密集型工作負載進行了優(yōu)化,并具備氣冷或直達芯片液冷技術(shù),能使效率最大化且實現(xiàn)最低電力使用效率(PUE)與最佳總體擁有成本(TCO)。同時,每個節(jié)點也具有最多四個整合式以太網(wǎng)絡交換器,支持100G上行鏈路和前置I/O,提供最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡的靈活選擇。

FlexTwin? – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構(gòu)是專為HPC而設計,具有高能效優(yōu)勢,并能以多節(jié)點配置提供最大計算能力和密度,同時也可使一組48U機架搭載最多24,576個性能核。每個節(jié)點皆針對HPC和其他計算密集型工作負載進行優(yōu)化,并采用直達芯片液冷技術(shù)以最大化效率,減少CPU過熱降頻的發(fā)生,且具有HPC低延遲前置和后置I/O,支持最高400G的一系列彈性網(wǎng)絡選項。

Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺,專為高需求的AI、HPC和企業(yè)應用程序提供最高性能,而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU,可實現(xiàn)最大工作負載加速。此平臺具有氣冷和直達芯片液冷式機型,能支持頂級CPU而不受散熱因素限制,進而降低數(shù)據(jù)中心的冷卻成本并提高效率。

此外,現(xiàn)正供應的Supermicro X14效率優(yōu)化系統(tǒng)搭載采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統(tǒng)包括:

SuperBlade® – Supermicro高性能、密度優(yōu)化且高能效的多節(jié)點平臺,針對 AI、資料分析、HPC、云和企業(yè)工作負載優(yōu)化。機型規(guī)格包括具有10個或5個節(jié)點的6U 機體,或具有20個或10個節(jié)點的8U機體,可使每個機架配置最高34,560個Xeon計算核心。

Hyper – 旗艦級高性能機架式服務器,專為橫向擴充云工作負載所設計,具有高度存儲和I/O靈活性以提供定制化式機型,進而滿足不同應用需求。

CloudDC – 適用于云數(shù)據(jù)中心的一體成型平臺,采用OCP數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)(DC-MHS),具有靈活的I/O和存儲配置及雙AIOM插槽(支持PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)傳輸量。

Petascale Storage – 通過 EDSFF E1.S和E3.S硬盤實現(xiàn)領先業(yè)界的All-Flash存儲密度和性能,以1U或2U式機型提供空前的容量和性能。

WIO – 具備高成本效益的架構(gòu),并提供靈活的 I/O 配置,可為加速、存儲和網(wǎng)絡替代方案實現(xiàn)優(yōu)化,進而加速性能、提高效率,以及完美地因應不同的特定企業(yè)應用。

BigTwin® – 2U 2節(jié)點或2U 4節(jié)點平臺,通過每節(jié)點雙處理器和熱插入免工具的設計,提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)的新機型非常適合云、存儲和媒體工作負載,包括支持E3.S硬盤,可實現(xiàn)卓越的密度和傳輸量。

GrandTwin® – 專為單處理器性能和內(nèi)存密度所設計,具有前置(冷通道)熱插入節(jié)點,以及前置或后置I/O,便于維護作業(yè)。目前的機型也支持E1.S硬盤,具有更佳的存儲密度和傳輸量。

Hyper-E – 提供旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性,并針對邊緣應用環(huán)境部署進行優(yōu)化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置I/O,使Hyper-E適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機柜。這些短機身系統(tǒng)可支持最多3組高性能GPU或FPGA加速卡。

Edge/Telco – 具備高密度處理性能以及緊湊型機體規(guī)格,針對電信機柜和智慧數(shù)據(jù)中心的安裝進行優(yōu)化。這些系統(tǒng)可供選擇性搭配直流電源方案,以及最高55°C(131°F)優(yōu)化式運行溫度設計。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據(jù)點及營運中心位于美國加州圣何塞,致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構(gòu)提供領先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商,提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機箱設計專業(yè)進一步推動了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn),為全球客戶實現(xiàn)了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及制造(在美國、亞洲及荷蘭),通過全球化營運實現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率,并借營運優(yōu)化降低總體擁有成本(TCO),以及經(jīng)由綠色計算技術(shù)減少環(huán)境沖擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合,讓客戶可以自由選擇這些高度靈活、可重復使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng),我們支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

 
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消息來源:美超微電腦股份有限公司
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