 |
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin? 系統(tǒng)以多節(jié)點外形規(guī)格提供前所未有的計算密度，DLC 雙 CPU 每個節(jié)點的功率高達 500W，前端節(jié)點接入和優(yōu)化的網(wǎng)絡
加利福尼亞州圣何塞2024年9月23日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能/機器學習、高性能計算、云、存儲和 5G/邊緣的整體 IT 解決方案提供商，宣布推出全新的 FlexTwin 系列系統(tǒng)，該系列旨在滿足從事世界上最復雜和最苛刻計算任務的科學家、研究人員、政府和企業(yè)的需求。FlexTwin 靈活支持最新的 CPU、內(nèi)存、存儲、電源和冷卻技術，專為支持金融服務、科學研究和復雜建模等要求苛刻的 HPC 工作負載而設計。得益于 Supermicro 的 Building Block Solutions® 設計，這些系統(tǒng)針對每美元性能進行了成本優(yōu)化，并且可以根據(jù)特定的 HPC 應用和客戶要求進行定制。
"Supermicro 的 FlexTwin 服務器為機架級部署設定了新的性能密度標準，標準 48U 機架中最多有 96 個雙處理器計算節(jié)點。" Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示，"在 Supermicro，我們能夠提供完整的一站式解決方案，包括服務器、機架、網(wǎng)絡、液體冷卻組件和液體冷卻塔，從而縮短了部署時間，從而提高了整個基礎設施的質(zhì)量和可靠性，使客戶能夠更快地獲得結果。 液體冷卻解決方案可以去除多達 90％ 的服務器產(chǎn)生的熱量，從而節(jié)省了大量能源，并實現(xiàn)了更高的計算性能。"
有關 FlexTwin 系統(tǒng)的更多信息，請訪問此處。
這種新的多節(jié)點設計采用了 Supermicro 的模塊化資源節(jié)約架構，該架構使用共享電源和關鍵組件的 DLC 來減少原材料的使用，最大限度地提高能效，并降低數(shù)據(jù)中心 PUE（電力使用效率）。新的 FlexTwin 架構包括一系列新的行業(yè)標準技術，這些技術不僅可以提高性能，還可以增強大型數(shù)據(jù)中心的工作負載靈活性和可維護性。
為了支持大規(guī)模部署 FlexTwin 架構，Supermicro 提供機架級集成服務，用于設計、構建、驗證和交付任何規(guī)模的完整解決方案，這要歸功于行業(yè)領先的每月高達 5,000 個機架（包括 1,350 個液冷機架）的全球制造能力、廣泛的機架級集成和測試設施以及一整套管理軟件解決方案。
關于 Super Micro Computer, Inc
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業(yè)、云計算、AI 和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創(chuàng)新，并爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計方面的專業(yè)知識推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環(huán)境的影響。獲獎無數(shù)的 Server Building Block Solutions® 通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者所有。
