長(zhǎng)沙2024年1月31日 /美通社/ -- 1月24-26日，第38屆日本國(guó)際電子展NEPCON JAPAN 2024在東京有明國(guó)際展覽中心舉辦。三安半導(dǎo)體攜8吋碳化硅晶碇、襯底、外延，車規(guī)級(jí)碳化硅二極管、MOSFET產(chǎn)品，以及多場(chǎng)景應(yīng)用解決方案亮相這一亞洲領(lǐng)先的電子研發(fā)制造展覽會(huì)，面向全球客戶探討重點(diǎn)合作機(jī)會(huì)。
三安半導(dǎo)體參加NEPCON JAPAN日本國(guó)際電子展
NEPCON JAPAN是代表"亞洲電子產(chǎn)業(yè)"的綜合性展覽會(huì)，作為了解"未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)"最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，此次展會(huì)吸引了來(lái)自全球各地24個(gè)國(guó)家的1,650家參展商和85,000名專業(yè)觀眾匯聚一堂。展會(huì)期間，三安半導(dǎo)體憑借自主研發(fā)且全面的產(chǎn)品展示，贏得了眾多業(yè)界精英的關(guān)注贊賞與駐足咨詢。三安半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì)接待了各位來(lái)賓，針對(duì)公司自主研發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行詳盡解答和深入交流，進(jìn)一步拓寬了三安半導(dǎo)體在全球電力電子功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶資源，提高了公司知名度。
三安半導(dǎo)體的碳化硅系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)應(yīng)用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列產(chǎn)品，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一線企業(yè)，已廣泛應(yīng)用于光伏逆變器、充電樁、電源以及新能源汽車等高可靠性領(lǐng)域并形成批量出貨，累計(jì)出貨量超2億顆；SiC MOSFET方面，已推出針對(duì)新能源汽車主驅(qū)的1200V 16mΩ車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，目前正在數(shù)家戰(zhàn)略客戶進(jìn)行模塊驗(yàn)證，同時(shí)，還推出了針對(duì)光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，已在重點(diǎn)客戶批量導(dǎo)入。
未來(lái)，三安半導(dǎo)體將持續(xù)以客戶為中心，聚焦客戶需求，以技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)產(chǎn)品迭代，以產(chǎn)品迭代賦能可持續(xù)發(fā)展，全面提升生產(chǎn)制造能力，為全球客戶持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及解決方案，進(jìn)一步拓寬海外市場(chǎng)，為中國(guó)企業(yè)走向世界貢獻(xiàn)力量。
