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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢 長電科技2022年加速技術(shù)升級轉(zhuǎn)型

2023-03-30 19:31 4966

2022第四季度及全年財務(wù)亮點:

  • 四季度實現(xiàn)收入為人民幣89.8億元。全年實現(xiàn)收入為人民幣337.6億元,創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長4.6%和10.7%。
  • 四季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.3億元,扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣12.4億元,自由現(xiàn)金流達人民幣3.9億元。全年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣60.1億元,扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣38.1億元,自由現(xiàn)金流達人民幣22.0億元。
  • 四季度凈利潤為人民幣7.8億元。全年凈利潤為人民幣32.3億元,創(chuàng)歷年同期新高。
  • 四季度每股收益為0.44元,而2021年第四季度為0.49 元。全年每股收益為1.82元,2021年同期為1.72元。

上海2023年3月30日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2022年年度報告。報告顯示,公司在2022全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣337.6億元,同比增長10.7%。全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤達人民幣32.3億元,同比增長9.2%。

2022年,長電科技在先進封測技術(shù)與制造等領(lǐng)域的先發(fā)布局持續(xù)收獲成效。公司通過與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術(shù)核心能力,形成差異化競爭優(yōu)勢。XDFOI? Chiplet多維異構(gòu)集成系列工藝進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。公司面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案。報告期內(nèi),公司高性能、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)和扇出型晶圓級封裝技術(shù)的營收和利潤貢獻同比實現(xiàn)顯著增長。運算電子、汽車電子等高附加值產(chǎn)品營收占比持續(xù)上升。來自于汽車電子的收入2022 年同比增長85%,運算電子同比增長46%。在測試領(lǐng)域,公司引入5G射頻、車載芯片,高性能計算芯片等更多的測試業(yè)務(wù),相關(guān)收入同比增長達到25%。公司在過去三年通過持續(xù)的盈利和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的改善,現(xiàn)金流能力顯著提升,資產(chǎn)負債率下降,連續(xù)13個季度實現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。

長電科技始終以客戶為中心,全面精進生產(chǎn)和服務(wù)質(zhì)量,得到來自全球客戶和各方的高度認可。同時,公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu),積極滿足客戶的中長期需求。長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目建設(shè)穩(wěn)步推進。為進一步強化先端技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)能力,公司完成向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元人民幣。韓國工廠工業(yè)4.0智能新廠房完成建設(shè),新加坡工廠實現(xiàn)了一系列自動化生產(chǎn)與技改升級。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示:“2022年,公司克服了終端消費類市場需求萎縮等不利因素,在汽車電子,高性能計算等領(lǐng)域完成了多項新技術(shù)開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入,為企業(yè)今后的高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。2022年四季度以來至今,手機等消費類市場下滑壓力依舊明顯,全球集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于典型的下行周期。長電科技積極利用短期內(nèi)營收和利潤空間承壓回落的調(diào)整周期和靈活的全球化布局,加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動化智能化升級,為近未來全球市場回暖和新的一輪應(yīng)用需求增長做好充足準備?!?/p>

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關(guān)于長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu),可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

 

消息來源:長電科技
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