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全新服務(wù)器將滿足平衡式NUMA架構(gòu)中高密度PB級儲存系統(tǒng)的迫切需求
2023年3月14日加州圣何塞 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務(wù)器系列中推出最新機型。Supermicro在此高性能存儲產(chǎn)品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S裝置，其外形尺寸可容納16和32個高性能PCIe Gen5 NVMe驅(qū)動器槽。
更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16 槽機架式安裝系統(tǒng)中支持高達1/2 PB 的儲存空間，隨后的產(chǎn)品則將在2U 32 槽機架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續(xù)專注于目前和未來的工作負載，為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標(biāo)準(zhǔn)機架式安裝系統(tǒng)中提供PB級的存儲容量，用戶能夠不費吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電，將為我們的用戶提供全行業(yè)領(lǐng)先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量，能讓客戶運用先進的人工智能技術(shù)輕松取得深入洞見。通過我們的構(gòu)建式組合架構(gòu)，能更快將新技術(shù)推向市場，為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進的系統(tǒng)。"
隨著CPU、GPU和內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代計算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高，為了將數(shù)據(jù)供應(yīng)給應(yīng)用程序發(fā)揮效益，同時避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸，強化存儲性能同樣是不可或缺的關(guān)鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務(wù)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲性能和容量，助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲要求所需的機架式系統(tǒng)數(shù)量，進而降低TCO。
這些全新采用Intel平臺的系統(tǒng)搭載兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器，TDP高達270W，內(nèi)含多達32個DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM，內(nèi)存總?cè)萘窟_8TB。而采用AMD 平臺的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器，TDP高達350W，內(nèi)含24個DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM。這些系統(tǒng)是專為有大量I/O要求和大量內(nèi)存要求的計算密集型應(yīng)用程序所設(shè)計。
Supermicro的新系統(tǒng)具備兩個全高半長的PCIe Gen5 x16插槽，支持高階xPU和智能型NIC，允許用戶選用當(dāng)前正顛覆傳統(tǒng)IT領(lǐng)域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲存，使運行更流暢。此外，另兩個額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM（進階I/O模塊）插槽，可提升現(xiàn)場維修性和插件兼容性，與各種現(xiàn)有OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)卡兼容。系統(tǒng)采用全新NUMA平衡對稱架構(gòu)，提供到驅(qū)動器的最短信號路徑、平衡儲存帶寬，并提供多重靈活網(wǎng)絡(luò)選項來減少延遲。與此同時，對稱設(shè)計有助于讓氣流在整個系統(tǒng)內(nèi)順暢流動，如此便能選用更高效能的處理器。
Supermicro第一個完整EDSFF服務(wù)器系列（1U 和 2U 外形尺寸） |
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INTEL - DP 存儲服務(wù)器 · SSG-121E-NE316R (1U16 E3.S) · SSG-221E-NE324R (2U32 E3.S) |
AMD – UP 存儲服務(wù)器 · ASG-1115S-NE316R (1U16 E3.S) · ASG-2115S-NE332R (2U32 E3.S) |
· SSG-121E-NES24R (1U24 E1.S) |
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了解Supermicro SSG-121E-NE316R，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB級All-Flash服務(wù)器解決方案，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/nvme
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標(biāo)。 所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
