Supermicro與Rakuten Symphony擴大合作范圍，為云端型Open RAN移動網(wǎng)絡(luò)提供完整的5G、電信和邊緣解決方案

借助Rakuten Symphony，靈活、可擴展且開放標(biāo)準(zhǔn)型的5G網(wǎng)絡(luò)更易通過Supermicro應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器實施與升級

美國加州圣何塞和西班牙巴塞羅那2023年3月7日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布加強與Rakuten Symphony的合作關(guān)系，為多樣化工作負(fù)載提供下一代服務(wù)器和存儲系統(tǒng)。Supermicro作為Rakuten Symphony 的主要合作伙伴，致力于一同協(xié)力為電信運營商提供以云端為基礎(chǔ)的移動服務(wù)藍圖，利用最先進的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，為全球電信運營商提供易于實作的解決方案。此外，Rakuten Symphony能夠在短時間內(nèi)提供Open RAN解決方案，并及時提供技術(shù)支持和咨詢服務(wù)。

全球移動電信運營商在采用Open RAN時面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括需要從頭構(gòu)建全新的高性能網(wǎng)絡(luò)，投入資金和時間來熟悉的新型組件，了解不同的擴充及強化網(wǎng)路的方式，并需要權(quán)衡各種技術(shù)之間的優(yōu)缺點。在Rakuten Symphony的協(xié)助下，采用Supermicro預(yù)定義及測試的服務(wù)器，一套高性能、高成本效益、經(jīng)過優(yōu)化且安全的解決方案能夠隨時投入部署，以滿足網(wǎng)絡(luò)邊緣日益增長的移動通信和數(shù)據(jù)產(chǎn)生需求。將Supermicro Building Block方案運用到服務(wù)器設(shè)計上，各種服務(wù)器都能快速通過認(rèn)證并適用于特定工作負(fù)載。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro很高興能成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Rakuten的后援，為其提供最先進的服務(wù)器和專業(yè)知識，為當(dāng)下的邊緣需求和未來幾年邊緣通信可預(yù)期的高增長打造可擴展且安全的解決方案。此外，我們的應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器系列能夠助力Rakuten Symphony為全世界的客戶提供專屬的優(yōu)化解決方案。Rakuten擁有范圍廣泛的技術(shù)產(chǎn)品，而我們擁有率先將新技術(shù)推向市場的能力，正因如此，Supermicro成為了Rakuten首選的供應(yīng)商。"

Rakuten Mobile和Rakuten Symphony首席執(zhí)行官Tareq Amin表示："Rakuten Symphony很高興與Supermicro合作，為全球移動電信行業(yè)帶來下一代高性能Open RAN技術(shù)。Rakuten Symphony的軟件與整合專業(yè)知識，結(jié)合Supermicro先進的服務(wù)器，能夠確保為客戶提供及時又準(zhǔn)確的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。"

Rakuten Symphony為其分布式單元（O-DU）和集中式單元（O-CU）選擇的Supermicro邊緣和數(shù)據(jù)中心級服務(wù)器包括：

• O-CU：SYS-220U-TNR，2U 2x E810和1x XXV710，雙Intel Xeon Platinum 8358P CPU，具有高彈性和插槽數(shù)、NUMA平衡架構(gòu)、完整的軟件整合/管理功能支持。
• O-DU：SYS-210TP-HPTR，2U4N Intel Xeon Gold 6338N，含32核心、1x ACC100和1x XXV710單插槽，具有高密度、超低封包處理延遲。
• O-DU：SYS-210P-FRDN6T，2U Intel Xeon Gold 6338N，含32核心、1x ACC100和1x XXV710單插槽低矮型、超低封包處理延遲。

Supermicro and Rakuten Symphony Extend Their Collaboration and Offer Complete 5G, Telco, and Edge Solutions For Cloud Based Open RAN Mobile Networks

Rakuten Symphony將開始在下列相同尺寸的服務(wù)器中提供搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro 服務(wù)器：

用于CU和DU的特定Supermicro X13產(chǎn)品：

• CU：SYS-221H-TNR
• CU：SYS-221HE-FTNRD
• DU：SYS-111E-FDWTR
• DU：SYS-211E-FRDN2T

進一步了解Supermicro X13產(chǎn)品，請訪問：www.supermicro.com/x13

進一步了解Supermicro和Rakuten Symphony，請訪問：https://www.supermicro.com/en/solutions/rakuten-symphony

需了解MWC 2023會場上的Supermicro和Rakuten Symphony解決方案，請蒞臨Supermicro/Rakuten 展臺，5 廳，編號5D66

關(guān)于Super Micro Computer, Inc. 

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。 

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc.  的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。  

Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。 

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。