德州儀器隆重推出業(yè)界功能較強大的基站 SoC

-- 充分滿足制造商與運營商對 4G 技術的需求

北京2010年11月10日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款可充分滿足無線數(shù)據(jù)激增需求且擁有 4G 性能級別的無線基站片上系統(tǒng) (SoC)，從而可在全球運營商紛紛通過低成本方式努力提高網(wǎng)絡容量的市場環(huán)境下，幫助他們在應對用戶數(shù)據(jù)激增方面始終運籌帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自設計之初即以無線數(shù)據(jù)引擎為構建目標，其建立在 TI 全新 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 與 KeyStone 多內核架構基礎之上，擁有比當前市面上任意一款 3G/4G SoC 高出兩倍的性能。此外，TCI6616 還可大幅提升業(yè)界首款能夠同時處理定點和浮點數(shù)學運算的多內核 DSP 的性能，這一極富創(chuàng)新性的強大功能可顯著簡化無線基站的軟件設計。

為了幫助客戶開發(fā)出更穩(wěn)健的多內核基站，以使運營商能夠優(yōu)化其頻譜、財務與網(wǎng)絡資源，TI 開發(fā)了集成三大重要元素的 TCI6616 SoC：業(yè)經(jīng)驗證具有優(yōu)異性能的 PHY 技術、自動數(shù)據(jù)包處理引擎，以及可全面滿足多內核要求的可編程 DSP。

作為可配置協(xié)處理器實施的 TI PHY，可使軟件定義無線電 (SDR) 方案幫助運營商在無需外部組件的情況下順利地升級到新興標準。TCI6616 的自動數(shù)據(jù)包處理功能可管理同時來自內核與無線電廣播網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)包，其不僅能夠減輕數(shù)據(jù)包處理的工作量，同時還可釋放出相應的資源支持可提高頻譜效率的算法。數(shù)據(jù)包協(xié)處理器的自動運算可簡化設計，同時還可為開發(fā)人員大幅降低成本。綜上所述，這些面向所有主要無線標準的可配置協(xié)處理器，均可實現(xiàn)相當于 250 多個 DSP 的性能。

TCI6616 采用 TI 最新的 C66x DSP 內核，能夠實現(xiàn)前所未有的可編程性能，如獨立的 BDTI 基準測試所示，其處理性能比任何其它 DSP 內核都高出 5 倍以上。多內核 TCI6616中的 4 個 C66x 內核可提供用于實施定制 IP 所需的性能，基站開發(fā)人員可在此基礎上實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。TI 的 PHY 技術、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器與多個 DSP 內核相互配合，可為開發(fā)人員提供一款計算功能非常強大、理想適用于滿足 4G 網(wǎng)絡需求的 SoC。

TI 通信基礎架構業(yè)務部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“我們 TCI6616 SoC 的推出將使整個行業(yè)為之震憾，因為目前市場上只有我們的基站技術能夠有效解決運營商所面臨的各種難題。無論從性價比還是創(chuàng)新性方面，我們都獲得了重大進步。借助如此強大的基站解決方案，制造商和運營商將能從 TI 獲得可挖掘 4G 巨大潛力的高級技術。”

主要特性與優(yōu)勢：

• 首款基于通用 Keystone 多內核架構的 C66x SoC，支持可擴展性及可移植性，不僅能滿足宏單元到小單元的不同需求，同時還可降低產(chǎn)品開發(fā)成本；
• 唯一一款支持所有 3G 及 4G 標準的 PHY 協(xié)處理器解決方案，包括支持 WCDMA 芯片速率和 LTE 位速率，可顯著簡化從 3G 到 4G 的升級（無需 FPGA/ASIC）；
• 全新的創(chuàng)新型 C66x 內核同時集成速度無與倫比的定點與浮點支持，使開發(fā)人員能夠以最少的設計和轉換工作更高效地實施高級浮點算法；
• 高性能的網(wǎng)絡協(xié)處理器可為所有無線基站標準提供 L2 和傳輸加速功能，從而實現(xiàn)內核與無線電廣播網(wǎng)絡數(shù)據(jù)包處理的自動化；
• Multicore Navigator 與 Open Navigator 編程接口可為多內核 SoC 提供類似于單內核的簡單效果；
• 包括智能反射、存儲器保留以及動態(tài)電源管理等在內的 Green Power 技術可將基站功耗降至較低水平；
• 高性能 40nm 工藝技術可確保穩(wěn)健的可編程性能，能夠為基站開發(fā)人員帶來前所未有的高價值。

商標

所有商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。

關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

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