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中芯國際即將注資武漢新芯

續(xù)寫科學發(fā)展新篇章

中國武漢2010年10月29日電 /美通社亞洲/ -- 武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會和中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981)在武漢市東湖賓館正式簽訂合作協(xié)議,武漢方和中芯國際將通過現(xiàn)金注資的方式,對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸晶片生產(chǎn)線專桉實施合資經(jīng)營。

中國工程院周濟院長、國家發(fā)改委、國家開發(fā)銀行、湖北省政府相關(guān)領(lǐng)導,武漢市委書記楊松、市長阮成發(fā),中芯國際董事長江上舟,總裁兼首席執(zhí)行官王寧國等出席了簽約儀式。

早在2006年,中芯國際就開始了與武漢的合作。由政府出資建設(shè)武漢新芯公司12英寸集成電路晶片生產(chǎn)線,委託中芯國際管理。該項目于2008年9月建成投產(chǎn)。專桉工程建設(shè)以及生產(chǎn)線投入運行的速度和品質(zhì),均達到業(yè)界水準。此次簽約,表達了武漢市政府與中芯國際新經(jīng)營管理團隊在科學發(fā)展觀的基礎(chǔ)上對項目走向良性健康發(fā)展的高度共識和堅定信念。

將要設(shè)立的合資公司嚴格遵循“企業(yè)責任,贏利第一”來規(guī)劃經(jīng)營發(fā)展。合資公司的產(chǎn)品技術(shù)將與市場需求同步,產(chǎn)能規(guī)劃將符合行業(yè)贏利發(fā)展規(guī)律。合資公司將主要生產(chǎn)65-40納米技術(shù)的集成電路,在合資后的三年內(nèi),達成月產(chǎn)能4萬5千片的目標。

合資經(jīng)營是中芯國際和武漢政府達成雙贏的新起點。這個工廠將是中芯國際實施“做強做大”的五年發(fā)展規(guī)劃的重要戰(zhàn)略支點,將成為武漢市,湖北省,中國和全球高端晶片制造的可靠平臺和重要合作伙伴。

中芯國際與武漢市將進行更緊密和廣泛地合作,包括人才培訓、晶片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)鏈完善,以促進光穀經(jīng)濟的發(fā)展,推動湖北省資訊技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級。在東湖高新區(qū)建設(shè)“國家自主創(chuàng)新示范區(qū)”和“中國光穀”的發(fā)展戰(zhàn)略中, 成為創(chuàng)新的引擎。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”, 紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠,在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm晶圓廠。

詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站http://www.smics.com

安全港聲明

(根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法桉)

本次新聞發(fā)佈可能載有依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述(包括有關(guān)合作預期帶來的裨益之陳述)乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「可能」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。

投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的文件資料,包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報,特別是在「風險因素」和「管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析」部分,并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或聯(lián)交所呈交的其他文件。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素,本新聞發(fā)佈所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本中期報告刊發(fā)日期發(fā)表。除法律規(guī)定者外,中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任,亦不擬更新前瞻性陳述。

垂詢詳情,敬請聯(lián)系: 

林學恒先生
公共關(guān)系
電話:+86-21-3861-0000 x12349
電郵:Peter_LHH@smics.com

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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