武漢2011年5月12日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：HK0981) 與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營。至此，中芯國際與武漢政府方的繼續(xù)合作在互利共贏的基礎(chǔ)上跨入了一個(gè)嶄新的階段。
國家發(fā)展和改革委員會(huì)、國家工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)部、國家開發(fā)銀行、湖北省和武漢市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國等出席了簽約儀式。
去年10月，雙方曾就合資合作達(dá)成意向。之后半年多，中芯國際和武漢政府方通過多方努力以推進(jìn)合資項(xiàng)目的早日設(shè)立。在獲得中央和湖北省政府的高度支持以及合資雙方公司董事會(huì)的批準(zhǔn)后，雙方正式簽訂了合資合同。
在此期間，中芯國際也加快提升武漢新芯的生產(chǎn)技術(shù)。完成了65納米邏輯制造工藝技術(shù)向武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線的技術(shù)轉(zhuǎn)移，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際主流技術(shù)水平，現(xiàn)已進(jìn)入客戶的產(chǎn)品認(rèn)證與試產(chǎn)階段。該技術(shù)的成功轉(zhuǎn)移有助于武漢芯片廠成為先進(jìn)的國際主流代工廠。
武漢新芯12英寸生產(chǎn)線目前產(chǎn)能已滿載，高端產(chǎn)品產(chǎn)量提升，贏利能力增強(qiáng)。合資公司將通過“企業(yè)責(zé)任，贏利第一”來規(guī)劃下一步的經(jīng)營發(fā)展。計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)成月產(chǎn)4萬5千片的目標(biāo)，主要生產(chǎn)65-45納米技術(shù)的集成電路。這個(gè)工廠將是中芯國際實(shí)施“做強(qiáng)做大”的五年發(fā)展規(guī)劃的重要戰(zhàn)略支點(diǎn)，將成為武漢市、湖北省、中國和全球高端芯片制造的可靠平臺(tái)和重要合作伙伴。
中芯國際與武漢市將進(jìn)行更緊密和廣泛地合作，包括人才培訓(xùn)、芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)鏈完善，以促進(jìn)光谷經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，推動(dòng)湖北省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在東湖高新區(qū)建設(shè)“國家自主創(chuàng)新示范區(qū)”和“中國光谷”的發(fā)展戰(zhàn)略中，成為創(chuàng)新的引擎。
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。
詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com
安全港聲明 （根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995 美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識(shí)前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險(xiǎn)、不確定因素和其他因素，當(dāng)前全球金融危機(jī)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財(cái)政穩(wěn)定。投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(huì)（“證交會(huì)”）的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會(huì)的年報(bào)，特別是在“風(fēng)險(xiǎn)因素”和“管理層對財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時(shí)向證交會(huì)(包括以 6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn)，不確定性，假設(shè)及因素本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
欲知詳情，請聯(lián)系：
中文媒體
林學(xué)恒
電話：+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)12349
電郵：Peter_LHH@smics.com
英文媒體
Mr. William Barratt
電話：+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)16812
電郵：William_Barratt@smics.com
