-- 伙伴關(guān)系將為中芯國際更多的制作工藝提供具高度差異的系統(tǒng)級芯片 IP
加利福尼亞州弗里蒙特和上海2010年7月22日電 /美通社亞洲/ -- 備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的 IP 供應(yīng)商 Virage Logic 公司 (NASDAQ:VIRL) 和中國先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）今天宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國際從最初的130納米工藝合作起便為雙方共同的客戶提供具高度差異的 IP，涵蓋的工藝廣泛還包含90納米以及65納米。根據(jù)協(xié)議條款，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計人員將能夠使用 Virage Logic 開發(fā)的，基于中芯國際40納米低漏電工藝的 SiWare? 存儲器編譯器，SiWare? 邏輯庫，SiPro? MIPI 硅知識產(chǎn)權(quán) (IP) 和 Intelli? DDR IP。除此之外這方面的一個新協(xié)議的關(guān)鍵將提供中芯國際 Virage Logic 先進(jìn)的 STAR? 記憶系統(tǒng)和 STAR? 量率加速器工具，以加速中芯國際關(guān)于40納米低漏電工藝記憶的技術(shù)開發(fā)，測試以及產(chǎn)量的提升。
“作為中國首屈一指的代工廠，我們與 Virage Logic 公司拓展合作伙伴關(guān)系將使中芯國際能夠提供更多業(yè)界領(lǐng)先的40納米低漏電工藝的半導(dǎo)體 IP，這不僅能滿足來自中國本地的系統(tǒng)級芯片開發(fā)人員的需要，亦將助益我們開發(fā)全球半導(dǎo)體市場，”中芯國際資深副總裁兼首席商務(wù)官季克非表示?！爸行緡H正采取積極措施提升客戶更先進(jìn)的技術(shù)。我們之前已經(jīng)有客戶正積極利用中芯國際的65納米低漏電工藝及 Virage Logic 公司相關(guān) IP 進(jìn)行芯片項目的開發(fā)。與 Virage Logic 的合作關(guān)系可提供我們的客戶將來遷移到40納米的一個相對容易的途徑。因應(yīng)中芯國際市場營銷的成長，我們期待著與 Virage Logic 長久的合作以滿足日益增長的市場需求?！?/p>
“我們很高興與中芯國際擴大合作伙伴關(guān)系從最初的130納米工藝到現(xiàn)在的40納米低漏電工藝。Virage Logic 開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先的 IP 產(chǎn)品將能夠提供客戶更多的選擇使中芯國際能成為客戶首選的代工廠，” Virage Logic 公司市場和銷售執(zhí)行副總裁 Brani Buric 表示?！斑@次聯(lián)合協(xié)議是 Virage Logic 公司透過業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工廠來拓展公司業(yè)務(wù)策略的延續(xù)，同時也更鞏固了中芯國際對其客戶提供完整 IP 解決方案的承諾?！?/p>
關(guān)于 Virage Logic
Virage Logic 是一家為復(fù)雜電路設(shè)計提供半導(dǎo)體硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司擁有高度差異化的產(chǎn)品組合，包括處理器解決方案、接口 IP 解決方案、嵌入式 SRAM 和 NVM、嵌入式測試和良率優(yōu)化解決方案、邏輯庫及存儲器開發(fā)軟件。Virage Logic是備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的 IP 合作伙伴，有超過400家晶圓代工廠、IDM 和無廠 IC 客戶采用其方案以達(dá)到更高性能、更低功耗、更高密度、更優(yōu)化良率，縮短客戶的產(chǎn)品上市時間以及量產(chǎn)時間。欲得知更多信息，請瀏覽 www.viragelogic.com。
Virage Logic 媒體聯(lián)絡(luò)：
Sabina Burns
Virage Logic Corporation
510-743-8115
sabina.burns@viragelogic.com
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠，在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險、不確定因素和其他因素，其中包括當(dāng)前全球金融危機的相關(guān)風(fēng)險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。
投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風(fēng)險因素”和“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會（包括以6-K 表格形式），或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險，不確定性，假設(shè)及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當(dāng)日有效，如果沒有標(biāo)明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。
上述所有商標(biāo)為所有者的個別財產(chǎn)并于此受到保護。
