倫敦2021年8月6日 /美通社/ -- 在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng),新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機(jī)以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下,半導(dǎo)體行業(yè)推動(dòng)封測(cè)環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時(shí),隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放,主流代工廠產(chǎn)能利用率提升,晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。
Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到594億美元,同比增長(zhǎng)5.3%,國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元,同比增長(zhǎng)6.8%。全球范圍內(nèi),封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛,具有廣闊的市場(chǎng)空間。
隨著天線集成在封裝中,封裝變得越來(lái)越復(fù)雜,為了保證出廠的芯片品質(zhì),芯片測(cè)試環(huán)節(jié)越來(lái)越受到各大廠商的重視。其中,包含探針卡、測(cè)試座、設(shè)備連接治具等在內(nèi)的測(cè)試治具成為測(cè)試系統(tǒng)中至關(guān)重要的配件。
Joule 20挑戰(zhàn)射頻芯片測(cè)試
史密斯英特康具有六十多年的發(fā)展歷史,旗下有眾多技術(shù)品牌,分別是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導(dǎo)體測(cè)試品牌IDI無(wú)疑在眾多技術(shù)品牌中占據(jù)著戰(zhàn)略性發(fā)展的核心地位。
史密斯英特康作為半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先者,憑借專業(yè)的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì),能夠提供多樣化的解決方案,如WLCSP測(cè)試、Strip測(cè)試、PoP測(cè)試等不同的測(cè)試種類及不同的測(cè)試平臺(tái),產(chǎn)品均基于高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)打造而成,已經(jīng)獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可,可卓有成效地滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。具體產(chǎn)品方面,史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封裝測(cè)試的Joule 20高頻測(cè)試插座。Joule 20測(cè)試插座為苛刻的模擬、RF、通信、消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用的芯片測(cè)試提供一流的電氣和機(jī)械性能。
Joule 20在此表現(xiàn)不俗。針對(duì)在刮擦接觸技術(shù)中,PCB板的損壞問題對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是一個(gè)昂貴的負(fù)擔(dān)。如果pad不能修復(fù),用戶可能需要購(gòu)買一個(gè)替換的PCB。低速PCB可能意味著數(shù)千美元的額外成本,高速PCB更是意味著數(shù)萬(wàn)美元。Joule 20獨(dú)特的刮擦式接觸技術(shù)可提供重復(fù)可靠的待測(cè)件和PCB端接觸,它的PCB端的磨損更小,是解決無(wú)鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad芯片的理想測(cè)試解決方案。同時(shí),為了提高測(cè)試插座的清洗和維護(hù)效率,Joule 20使用了一個(gè)嵌在定位板中的彈性體,它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除,觸點(diǎn)就可以單獨(dú)或批量地清洗或更換。
其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)允許插座體便于拆卸,使得測(cè)試座極其易于維護(hù),在設(shè)備測(cè)試期間仍然可進(jìn)行清潔和有效維護(hù)工作,從而大大減少了設(shè)備停機(jī)時(shí)間并提高測(cè)試產(chǎn)量。此外,Joule 20射頻測(cè)試插座的解決方案適用于幾乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類芯片的測(cè)試需求,可以滿足對(duì)外圍封裝技術(shù)更快、更可靠且可重復(fù)的測(cè)試需求。
史密斯英特康憑借強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)能力、數(shù)十年的Socket設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),以及嚴(yán)格的質(zhì)量保證協(xié)議,確保產(chǎn)品滿足市場(chǎng)和客戶要求。