北京2010年5月31日電 /美通社亞洲/ -- 2010年5月19日至22日，2009-2010年度 TI DSP 大獎賽決賽在哈爾濱隆重舉行，本次競賽由德州儀器主辦，哈爾濱工程大學承辦。共有來自全國25所高校的41支參賽隊，200余名師生參加了此次決賽，哈爾濱工程大學、復旦大學、清華大學、深圳大學等4支參賽隊分別獲得了 OMAP3 專題組、算法組、系統(tǒng)設計組的一等獎。德州儀器副總裁林坤山先生，首席科學家 Gene Frants 先生、亞洲區(qū)大學計劃部總監(jiān)沈潔女士以及哈爾濱工程大學領導出席并為獲獎學生頒獎。
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2009-2010年度 TI DSP 大賽自2009年4月份啟動，大賽采用自由命題，自主創(chuàng)新的方式，共有來自全國各高校的230余支參賽隊參加初賽。經過大賽組委會專家組的精心評審和討論，41支隊伍脫穎而出，參加日前在哈爾濱工程大學舉辦的決賽。此次競賽設有三個組別：OMAP3專題組，算法組和系統(tǒng)設計組。其中：OMAP3 專題組的參賽作品是基于德州儀器的 OMAP3530迷你開發(fā)平臺的軟硬件完整系統(tǒng)，要求有較強的實用性和創(chuàng)新性。算法組和系統(tǒng)設計組參賽作品是基于 TI DSP 系列芯片的算法實現(xiàn)和應用系統(tǒng)設計。
競賽組委會邀請了來自清華大學、復旦大學、上海交通大學、西安交通大學等十多所國內著名高校的教授和產業(yè)界人士擔任評委。經過兩天的作品展示和專家評審討論，大賽共評出4個一等獎，7個二等獎和17個三等獎，作品覆蓋視頻監(jiān)控、多媒體、災害救援、生物醫(yī)學工程等多個前沿領域。其中，哈爾濱工程大學“基于 OMAP3530的水下聲/光一體化成像系統(tǒng)”（OMAP3 專題組）、復旦大學“智能多視角目標跟蹤算法在 OMAP3平臺上的實現(xiàn)與優(yōu)化”（算法組）、清華大學“基于 TMS320C6455的 CT 圖像重建算法加速”（算法組）、深圳大學“基于 OMAP3530的多參數(shù)監(jiān)護儀”（系統(tǒng)設計組）等作品以其新穎的應用背景，良好的研發(fā)效果和穩(wěn)定高效的系統(tǒng)能力獲得評審專家的好評，斬獲一等獎。
在為期兩天的評審和測試過程中，競賽場地的氣氛持續(xù)高漲。各組參賽同學經過精心的調試，認真的準備，向評審老師們展示了一個個新穎的創(chuàng)意，優(yōu)秀的作品。測試現(xiàn)場，參賽隊伍分工協(xié)作，熟練地向評委老師演示作品的參數(shù)和功能，評審老師則本著嚴謹公平科學的態(tài)度，進行嚴格的指標考評；在答辯室里，各位同學精彩的 PPT 演示，良好的表達能力和對相關知識深入的了解，獲得了在場專家的肯定和好評；比賽之余，參賽同學和林坤山先生、Gene Frants 先生、沈潔女士，以及評審專家們進行熱烈地交流，同學們紛紛表示，經過和專家的交流和討論，自己在 DSP 技術、課題研究等方面有了更深入的理解。頒獎現(xiàn)場激昂的音樂、老師和同學們興奮的心情、不斷爆發(fā)的熱烈的掌聲，將本次 TI DSP 競賽推入了高潮。整個競賽過程，洋溢著青春的活力，揮灑著創(chuàng)新的靈感，充盈著收獲的喜悅。
德州儀器首席科學家 Gene Frants 先生對此次大賽給予了高度肯定：“我很高興能夠見證如此精彩的比賽，中國學生非凡的創(chuàng)造力給我留下了很深刻的印象。我多次來到中國參加大學計劃的活動，每次旅程都很愉快并且充滿驚喜。很高興看到 TI 提供的高性能的 DSP 平臺激發(fā)了中國學生如此多的創(chuàng)造力?！?/p>
德州儀器亞洲區(qū)大學計劃部總監(jiān)沈潔女士也代表德州儀器公司表達了對提高高校學生創(chuàng)新能力的愿望：“TI 公司大學計劃部一直以‘為高校的老師和同學們提供更好的研發(fā)平臺，為有創(chuàng)新的想法的學生提供較好的實踐條件’為己任，全國 TI DSP 競賽是我們長期以來都非常重視的一個賽事，很高興看到每一屆都有很多具有應用價值、創(chuàng)新性的作品誕生，同時每一屆同學的參賽水平都大幅提高。同學們通過 TI 舉辦的各項賽事激發(fā)才智、獲得收益，進步和成長，這是我們最欣慰的事情?！?/p>
2011年4月，新一年度的 TI DSP 大賽又將啟動，屆時，德州儀器大學計劃部將總結經驗，繼續(xù)為全國高校師生提供更多的創(chuàng)新成長機會，歡迎更多的師生踴躍參與。
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德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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