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利用臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝技術(shù)，為云端、汽車和5G應(yīng)用帶來(lái)監(jiān)控和優(yōu)化解決方案
以色列海法2021年3月9日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的先進(jìn)電子產(chǎn)品健康和性能監(jiān)控解決方案提供商proteanTecs今天宣布加入臺(tái)積公司矽智財(cái)(IP)聯(lián)盟計(jì)劃，該計(jì)劃是臺(tái)積公司Open Innovation Platform®（OIP，開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)）的關(guān)鍵聯(lián)盟之一。該聯(lián)盟成員包括許多重要和領(lǐng)先的IP公司，可提供半導(dǎo)體行業(yè)最大的硅驗(yàn)證、經(jīng)驗(yàn)證的生產(chǎn)和特定代工廠知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)目錄。
該公司的云技術(shù)分析平臺(tái)基于Universal Chip Telemetry?（UCT，通用芯片遙測(cè)），為電子器件價(jià)值鏈提供深度數(shù)據(jù)。機(jī)器學(xué)習(xí)算法適用于在SoC特性描述、大量制造，和使用壽命運(yùn)行期間，從片上監(jiān)控IP中提取的測(cè)量結(jié)果。監(jiān)視器在設(shè)計(jì)過(guò)程中置于戰(zhàn)略性位置，可在測(cè)試時(shí)和現(xiàn)場(chǎng)提供芯片行為、設(shè)計(jì)靈敏度和邊緣特征的高分辨率圖像。
此次proteanTecs和臺(tái)積公司之間的合作是該行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)樗谡麄€(gè)生命周期中以極高的覆蓋率提供硅的多維度視角和參數(shù)可見(jiàn)性?！斑@可大大縮短制造商的上市時(shí)間并降低了每百萬(wàn)分缺陷率(DPPM)，同時(shí)可降低服務(wù)提供商的故障率和維護(hù)成本，”proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示?！凹尤肱_(tái)積公司IP聯(lián)盟將加強(qiáng)我們的合作，為我們的共同客戶帶來(lái)更大的性能、質(zhì)量和可靠性。”
臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁Suk Lee表示：“在臺(tái)積公司的IP產(chǎn)品組合中添加proteanTecs的UCT將使我們的共同客戶能夠利用我們的先進(jìn)工藝技術(shù)并把握每一個(gè)發(fā)展機(jī)遇。我們期待與proteanTecs緊密合作，通過(guò)我們的共同努力加速硅創(chuàng)新?！?
proteanTecs的主要市場(chǎng)聚焦于數(shù)據(jù)中心、汽車、通信和人工智能。該公司已經(jīng)為廣大客戶提供專業(yè)服務(wù)，包括超大規(guī)模企業(yè)、原始設(shè)備制造商和領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。他們的解決方案廣泛整合在先進(jìn)的10納米以下工藝節(jié)點(diǎn)中。
