結果突顯出使用深度數(shù)據(jù)的性能和可靠性監(jiān)控如何為高帶寬接口提供全面可見性
以色列海法2022年11月1日 /美通社/ -- 先進電子產品深度數(shù)據(jù)分析領域全球領先企業(yè)proteanTecs宣布,該公司與先進ASIC供應商創(chuàng)意電子(GUC)合作的結果已在一份新的白皮書中發(fā)布。
GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控,并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口,即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die(D2D)并行接口,在低延遲及能效等方面具有業(yè)界領先性能。proteanTecs的互連監(jiān)控解決方案集成到GLink測試芯片中,為GUC提供測試和表征PHY的更高可見性,并通過現(xiàn)場性能和可靠性監(jiān)控增強最終產品。
GUC首席技術官Igor Elkanovich表示:"proteanTecs是目前業(yè)界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見性的公司。他們的高分辨率互連監(jiān)控解決方案提供參數(shù)通道分級,具有100%的通道和引腳覆蓋率,為我們提供關鍵見解,從而加速和增強我們的設備測試和表征,并為我們的客戶提供任務周期內的監(jiān)測。"
proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官Evelyn Landman表示:"GUC的2.5D/3D先進封裝技術在解決半導體行業(yè)向芯片和異構集成的‘超越摩爾'進化過程中發(fā)揮著重要作用。我們期待著就GUC的D2D接口解決方案系列繼續(xù)合作,以支持不斷擴大的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。"
硅結果和關鍵發(fā)現(xiàn)現(xiàn)已可通過一份新的白皮書獲取,并將在技術演示和網絡研討會中分享。
proteanTecs和GUC都是UCIe?(通用芯?;ミB技術)聯(lián)盟的貢獻性成員。該聯(lián)盟聯(lián)合業(yè)內領先機構,致力于建立一個具有互操作性的多供應商生態(tài)系統(tǒng),并實現(xiàn)未來D2D互連和協(xié)議連接的標準化。