深圳2020年9月14日 /美通社/ -- 三安集成在第22屆中國國際光電博覽會信息通信展的展示已圓滿落幕。在展會期間，三安集成的市場部團隊進行了10場路演，詳細介紹了三安集成覆蓋數(shù)據(jù)通訊、云計算、3D感測和消費電子的產(chǎn)品布局，以及用于數(shù)據(jù)通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消費電子的808nm芯片制造能力，引得大量觀眾駐足聆聽。
在5G移動通信系統(tǒng)中，通信網(wǎng)絡架構系統(tǒng)是其核心，其中承載網(wǎng)的信息通量和傳輸距離要求都相對較高，根據(jù)信通院發(fā)布的《5G 承載光模塊白皮書》，承載網(wǎng)中的城域核心層和主干線需要在建設初期就要達到25G的傳輸速率和40-80千米以上的傳輸距離。VCSEL解決方案在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的短距信號傳輸表現(xiàn)優(yōu)越，可直接調(diào)制的大功率DFB解決方案則很好地適應了承載網(wǎng)長距傳輸?shù)男枨?。在面?G、數(shù)據(jù)中心和移動通信網(wǎng)絡高達229億元（注：信通院公開數(shù)據(jù)）的海量光模組部署需求時，DFB是最佳的光源選擇之一。
國內(nèi)企業(yè)在25G光模塊的布局意識已顯現(xiàn)，但能完全實現(xiàn)25G DFB自產(chǎn)的的企業(yè)屈指可數(shù)。三安集成目前自主開發(fā)的25G DFB已通過國際客戶驗證，進入小規(guī)模量產(chǎn)階段，預計今年年底完成擴產(chǎn)計劃，達到100萬顆25G DFB激光器芯片的月產(chǎn)能。
“三安集成在化合物半導體產(chǎn)業(yè)多年耕耘，積累了豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗。我們也把握住了市場趨勢，做出了正確的決策，因此才贏得了國內(nèi)外客戶的認可和信任。”三安集成市場暨銷售處光技術銷售總監(jiān)王益說道，“5G的成熟期會需要100G/400G以及更高功率的DFB，這正是我們接下來的前進方向。”王益還提到，三安集成具備客制化的制造服務，能夠精準匹配客戶的需求，為客戶定制指定參數(shù)的解決方案，同時，基于多年積淀的化合物半導體生產(chǎn)規(guī)模和經(jīng)驗，給予客戶優(yōu)越的成本效益和交付效率。
“我們希望成為客戶可靠的伙伴，不僅僅是產(chǎn)品質(zhì)量，我們的技術布局，產(chǎn)能保證以及市場響應，都是值得信賴的”王益說道。
