北京2019年11月27日 /美通社/ -- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據，高達每秒數(shù)GB。
當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設備之中的數(shù)據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技術。
為了滿足客戶的獨特需求，這種創(chuàng)新技術允許芯片架構師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層（interposer）的競爭設計方式，由內部封裝的多個芯片放置在基本上是單層的電子基板上來實現(xiàn)的，且每個芯片都插在上面，相比之下，EMIB硅片要更微小、更靈活、更經濟，并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產品，包括筆記本電腦、服務器、5G處理器、圖形卡等運行起來快得多。下一代EMIB還可以使這個帶寬值提高一倍甚至三倍。
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