加州圣何塞2015年5月11日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)推出支持英特爾®至強®處理器E5-2600 v3系列(TDP高達145W)的新款3U規(guī)格8節(jié)點MicroCloud解決方案(SYS-5038MR-H8TRF)。這款解決方案對油氣開發(fā)和高性能計算(HPC)環(huán)境下的數(shù)據(jù)密集型分析應用進行了優(yōu)化，每個節(jié)點具有2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS 驅動器托架, 1個PCI-E 3.0 (x8) 矮型插槽、高達256GB LRDIMM、128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC、4個直插式存儲模塊(DIMM)、2個GbE局域網(LAN)、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。它還集成了美超微的綠色計算架構優(yōu)勢與4個8cm重型熱插拔風扇，擁有較佳的冷卻區(qū)和1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。這個完整解決方案在一個高度緊湊的、模塊化易用規(guī)格內較大程度提高了計算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF與其基于英特爾®至強® E3-1200 v3系列和英特爾®凌動? C2750系列的最新24/12/8-節(jié)點系統(tǒng)一樣以虛擬主機、配置服務、緩存服務器、CDN、視頻流、社交網絡和移動應用為目標，進一步拓展了3U MicroCloud系列，涵蓋企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、云和HPC環(huán)境等各類廣泛應用。
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美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微支持英特爾至強E5-2600 v3處理器系列的新X10 8節(jié)點MicroCloud將我們的解決方案范圍拓展至性能端，尤其VDI、移動應用、HPC和數(shù)據(jù)分析環(huán)境。我們的MicroCloud產品系列如今涵蓋從高端性能到中檔企業(yè)應用和極低功耗節(jié)能電器等各類廣泛應用，全部在緊湊的模塊化3U規(guī)格內實現(xiàn)。”
3U MicroCloud 產品規(guī)格
- 全新8節(jié)點 (SYS-5038MR-H8TRF) -- 8個sled，每個支持單一英特爾®至強®處理器E5-2600 v3（TDP高達145W）、2個3.5英寸熱插拔SATA3/SAS驅動器托架；SAS需要RAID/HBA AOC、1個PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高達256GB LRDIMM/128GB RDIMM、高達2133MHz DDR4 ECC；4個DIMM、2個通過英特爾® i350的GbE LAN、1個用于IPMI遠程管理的專用LAN。底架支持4個具有較佳冷卻區(qū)的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x寬17.26" (438.4 mm) x 長23.2" (589 mm)
- 24節(jié)點 (SYS-5038ML-H24TRF) -- 12個sled，每個sled 2個節(jié)點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200 v3或者Intel®第四代 Core?系列處理器（TDP高達80W）、2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD或者4個帶有可選套件的2.5英寸Slim型SSD、4個插座里擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支持、4個GbE LAN (英特爾i350)、1個用于IPMI遠程管理的共享LAN、共享的1個VGA、1個COM接口、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個具有較佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風扇、2000W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬 17.5" (444.5 mm) x 長31.15" (791.2 mm)
- 12節(jié)點 (SYS-5038ML-H12TRF) -- 12個sled、每個sled 1個節(jié)點，每個支持單一英特爾®至強®處理器E3-1200 v3、第四代Core? i3、奔騰或賽揚處理器、Socket H3 (LGA 1150)、2個3.5或者4個帶有可選套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4個插座里擁有高達32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個GbE LAN (Intel i350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個VGA、1個COM接口、2個USB 2.0 (帶有KVM dongle)。底架支持4個具有較佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) 長29.5" (749.3 mm)
- 8-節(jié)點 (SYS-5038ML-H8TRF) -- 8個sled、每個支持單一英特爾®至強® E3-1200 v3，第四代Core? i3、奔騰或賽揚處理器、2個3.5英寸SAS/SATA HDDs、4個插座里擁有高達32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2個GbE LAN (Intel i350)、1個用于IPMI遠程管理的專門LAN、1個PCI-E 3.0 x8和1個Micro-LP、1個VGA, 1個COM接口、2個USB 2.0 (with KVM dongle)。底架支持4個具有較佳冷卻區(qū)的8cm重型風扇、1620W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高5.21" (132.5 mm) x 寬17.26" (438.4 mm) x長23.2" (589 mm)
- 24-節(jié)點(SYS-5038MA-H24TRF) -- 12個sled、每個sled 2個節(jié)點，每個支持雙英特爾®凌動處理器C2750、SoC、FCBGA 1283、20W 8-Core, 每個節(jié)點2個2.5英寸SATA3 (6Gb/s) HDD、4個插座里擁有高達64GB DDR3 VLP ECC UDIMM、1600MHz支持、2個GbE LAN (英特爾i354)、1個用于IPMI 遠程管理的共享LAN、共享1個VGA、1個COM 接口、2個USB 2.0 （帶有KVM dongle)。底盤支持4個具有較佳冷卻區(qū)的9cm重型熱插拔風扇、1600W冗余白金級高效率(95%)數(shù)字電源。封裝尺寸：高 5.21" (132.5 mm) x 寬17.5" (444.5 mm) x長29.5" (749.3 mm)
垂詢美超微緊湊型模塊化3U MicroCloud 解決方案完整系列的更多信息，請訪問：http://www.supermicro.com/MicroCloud。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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