- Mini-ITX平臺(tái)基于新型英特爾®至強(qiáng)® D-2100 SoC（片上系統(tǒng)）處理器，實(shí)現(xiàn)緊湊、高性能、低功耗、功能豐富的嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
加州圣何塞2018年2月8日電 /美通社/ -- 企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布其邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備組合又添幾個(gè)新成員，這些產(chǎn)品基于新型英特爾®至強(qiáng)® D-2100 SoC（片上系統(tǒng)）處理器。
美超微利用其在服務(wù)器技術(shù)方面的深厚專長(zhǎng)，為客戶帶來首批基于英特爾®至強(qiáng)® D-2100 SoC處理器的解決方案。該公司的X11SDV系列主板通過將英特爾®至強(qiáng)®處理器的性能與先進(jìn)智能整合進(jìn)一個(gè)高密度、低功耗的片上系統(tǒng)，提供基礎(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化。美超微正向市場(chǎng)推出一系列新系統(tǒng)，包括緊湊型嵌入式系統(tǒng)、機(jī)架安裝嵌入式系統(tǒng)以及多節(jié)點(diǎn)MicroCloud和SuperBlade系統(tǒng)。
在一個(gè)超高密度、低功耗的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)服務(wù)器級(jí)別的可靠性、可用性和可服務(wù)性，美超微X11SDV平臺(tái)為智能邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供均衡的計(jì)算和存儲(chǔ)。通過英特爾®至強(qiáng)® D-2100處理器系列，這些先進(jìn)的技術(shù)構(gòu)建模塊提供較佳工作負(fù)載優(yōu)化解決方案和較長(zhǎng)的使用壽命，擁有高達(dá)18個(gè)處理器核、512GB DDR4四通道內(nèi)存（運(yùn)行頻率為2666MHz）、四個(gè)10GbE LAN端口（提供RDMA支持），并配備集成式英特爾® QuickAssist技術(shù)（英特爾® QAT）密碼/加密/解密加速引擎和內(nèi)部存儲(chǔ)擴(kuò)展選項(xiàng)（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“這些新的緊湊型Embedded Building Block Solutions將先進(jìn)技術(shù)與性能整合進(jìn)一個(gè)高密度、低功耗的片上系統(tǒng)架構(gòu)，將智能擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣。隨著全球嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)工作負(fù)載顯著增長(zhǎng)，美超微繼續(xù)致力于開發(fā)強(qiáng)大、敏捷和可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及緊湊型服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案，提供較佳端到端生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)輕松部署、開放性和可擴(kuò)展性?！?/p>
美超微的新款SYS-E300-9D是一個(gè)緊湊型嵌入式系統(tǒng)，非常適合以下應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣計(jì)算服務(wù)器。該系統(tǒng)基于美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板（支持四核60瓦英特爾至強(qiáng)D-2123IT SoC），支持高達(dá)512GB內(nèi)存、兩個(gè)10GbE RJ45端口、四個(gè)USB端口和一個(gè)SATA/SAS硬盤、SSD或NVMe SSD。
新款SYS-5019D-FN8TP是一個(gè)緊湊型（深度不足10英寸）1U機(jī)架安裝嵌入式系統(tǒng)，是云和虛擬化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和嵌入式應(yīng)用的理想之選。該系統(tǒng)基于美超微的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板（支持八核80瓦英特爾至強(qiáng)D-2146NT SoC），節(jié)省電力和空間，內(nèi)置英特爾QAT加密和壓縮，支持高達(dá)512GB內(nèi)存、四個(gè)GbE RJ45端口、兩個(gè)10GbE SFP+和兩個(gè)10GbE RJ45端口、兩個(gè)USB 3.0端口、四個(gè)2.5英寸內(nèi)部SATA/SAS硬盤或SSD，以及內(nèi)部存儲(chǔ)擴(kuò)展選項(xiàng)（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。
欲了解美超微基于至強(qiáng)SoC處理器的解決方案的詳情，請(qǐng)?jiān)L問：https://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon-D.cfm。
欲了解美超微全系列Embedded Building Block Solutions的詳情，請(qǐng)?jiān)L問www.supermicro.com/Embedded或下載嵌入式解決方案手冊(cè)。
美超微將推出兩款基于新處理器的新款MicroCloud服務(wù)器。這些系統(tǒng)在一個(gè)3U機(jī)箱中支持八個(gè)熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，具有一個(gè)集中式IPMI服務(wù)器管理端口，適用于云計(jì)算、動(dòng)態(tài)web服務(wù)、專用托管、內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)存緩存和企業(yè)應(yīng)用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特爾至強(qiáng)D-2141i SoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特爾至強(qiáng)D-2191 SoC。這些MicroCloud系統(tǒng)的每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)支持高達(dá)512GB的ECC內(nèi)存、一個(gè)PCI-E 3.0 x16擴(kuò)展槽、兩個(gè)支持U.2 NVMe/SATA3的混合存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)M.2 NVMe/SATA3接口和兩個(gè)GbE端口。
美超微的4U/8U SuperBlade機(jī)箱配備支持新型英特爾至強(qiáng)D-2100 SoC處理器的刀片服務(wù)器，包括18核D-2191處理器以及支持100G加密/壓縮的16核D2187NT處理器。該刀片服務(wù)器支持高達(dá)512GB DDR4內(nèi)存、熱插拔2.5英寸U.2 NVMe/SATA驅(qū)動(dòng)器、M.2 NVMe以及25Gb\10Gb以太網(wǎng)和100G英特爾® Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗余機(jī)箱管理模塊(CMM)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPMI管理工具、高性能交換機(jī)、集成電源、冷卻風(fēng)扇和電池備份模塊(BBP)使這個(gè)一體化的刀片解決方案成為數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的理想之選。
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