上海2015年3月16日電 /美通社/ -- 隨著半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，為了克服隨著技術節(jié)點減小帶來的阻容遲滯（RC Delay），銅低k / 超低k 介質(zhì)互連結(jié)構被引入半導體工業(yè)中。因為低k / 超低k 介質(zhì)材料脆弱的機械性能，阻礙其被廣泛應用于半導體器件量產(chǎn)中。
“盛美最新開發(fā)的無應力拋光（the Ultra SFP）設備，能夠?qū)τ?8nm至40nm及以下節(jié)點銅低k/超低k互聯(lián)結(jié)構進行無應力，無損傷的拋光。”盛美半導體設備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說，“該設備整合了無應力拋光工藝（SFP），熱氣相蝕刻工藝 （TFE）；并且可以和現(xiàn)有生產(chǎn)線所使用的傳統(tǒng)化學機械研磨工藝（CMP）無縫銜接，在下一代工藝技術節(jié)點應用中，無需對現(xiàn)有 CMP 設備進行升級改造；利用其各自獨特的工藝優(yōu)點，確保整個工藝對銅互連結(jié)構無任何損傷。”
無應力拋光設備應用于銅低k / 超低k 互連結(jié)構有諸多優(yōu)點：其一，依靠拋光自動停止原理，平坦化工藝后凹陷更均勻及精確可控；其二，工藝簡單，采用環(huán)保的可以循環(huán)實用的電化學拋光液，沒有拋光墊，研磨液等，耗材成本降低50%以上；對互聯(lián)結(jié)構中金屬層和介質(zhì)層無劃傷及機械損傷；其三，可以將工藝擴展至新型材料鈷（Co）和釕（Ru）作為阻擋層的銅低k / 超低k 互聯(lián)結(jié)構中。
