上海2015年3月16日電 /美通社/ -- 在即將舉辦的 Semicon China 2015上，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（W5,5359展位）將首次展示其最新一代 Ultra C SAPS V 清洗設(shè)備。
集成電路設(shè)計(jì)線寬的不斷縮小，使得對(duì)污染物的控制變得空前嚴(yán)格，直接導(dǎo)致單片清洗工藝步驟的增加，針對(duì)28納米以下集成電路產(chǎn)品，盛美半導(dǎo)體推出最新的 Ultra C SAPS V 300mm 12腔單片清洗設(shè)備。該清洗設(shè)備配備了12只工藝腔體，占地面積在比上一代8腔體 SAPS II 只提升12%的同時(shí)，但是產(chǎn)能可以提升約50%，從而提升單位面積無(wú)塵室的使用效率以及單步清洗工藝滿足多種清洗需求。
Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20150316/0861501830
