半導(dǎo)體
亞馬遜云科技推出新一代自研芯片
* Amazon Graviton4是目前亞馬遜云科技性能最強(qiáng)、最具能效的自研芯片，支持廣泛的云上工作負(fù)載 * Amazon Trainium2提供亞馬遜云科技上用于模型訓(xùn)練的最高計(jì)算性能，提...
飛凱材料榮獲"2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)"
材料科技助力車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展"加速度" 上海2023年12月1日 /美通社/ -- 汽車智能化，芯片為核心。車規(guī)級(jí)芯片作為未來決定中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的重要器件，也是國際技術(shù)競爭的核心。隨著全球市...
江波龍收購SMART Brazil 81%股權(quán)正式完成交割，發(fā)力巴西市場
深圳2023年11月30日 /美通社/ -- 北京時(shí)間2023年11月30日，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱"江波龍"）發(fā)布晚間公告，宣布SMART Modular Technologies...
Lumotive 擴(kuò)展全球業(yè)務(wù)，宣布全新全球銷售和分銷合作伙伴
光學(xué)半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)通過擴(kuò)大合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)加速?LM10 的采用 西雅圖2023年11月30日 /美通社/ -- 光學(xué)半導(dǎo)體領(lǐng)軍者 Lumotive 今日宣布大幅拓寬全球合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步加快公...
愛立信與中國移動(dòng)攜手在5G商用網(wǎng)絡(luò)中完成與多款商用RedCap芯片模組的互操作驗(yàn)證
北京2023年11月29日 /美通社/ -- 近期，愛立信攜手中國移動(dòng)，與全球2家主要RedCap芯片廠商和3家模組廠商 提前完成了多款RedCap芯片和模組的端網(wǎng)互操作測(cè)試。此次端網(wǎng)測(cè)試在中國移動(dòng)湖...
業(yè)界首創(chuàng)----非破壞性SiC缺陷檢測(cè)系統(tǒng)可省巨額成本并提高產(chǎn)出，蔚華科技攜南方科技搶攻第三代半導(dǎo)體商機(jī)
新竹2023年11月28日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體測(cè)試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）攜手旗下數(shù)字光學(xué)品牌南方科技，共同推出業(yè)界首創(chuàng)的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，采用...
SGS授予揚(yáng)興科技AEC-Q200認(rèn)證證書
深圳2023年11月27日 /美通社/ --?近日，國際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS與深圳揚(yáng)興科技有限公司（以下簡稱：揚(yáng)興科技）成功舉辦"SGS授予揚(yáng)興科技AEC-Q200認(rèn)證證書"頒證儀式。S...
Coherent Glasgow卓越中心實(shí)現(xiàn)飛秒和皮秒激光器統(tǒng)一運(yùn)營
上海2023年11月27日 /美通社/ -- 材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的全球創(chuàng)新巨頭Coherent 高意在蘇格蘭格拉斯哥的超快卓越中心，已統(tǒng)一開展公司所有的超快激光器業(yè)務(wù)，包括所有皮秒和飛秒激光器的制...
第30屆古鎮(zhèn)燈博會(huì)預(yù)登記開啟，8大亮點(diǎn)提前看
智慧驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，綠色引領(lǐng)未來！ 廣東中山2023年11月24日 /美通社/ -- 春季源產(chǎn)地，萬商齊云集。1999年，中國·古鎮(zhèn)國際燈飾博覽會(huì)（以下簡稱"古鎮(zhèn)燈博會(huì)"）以"馬路展會(huì)"起步，漸漸兩年一...
打造行業(yè)風(fēng)向標(biāo) Carbontech2023國際碳材料大會(huì)在滬成功舉辦
上海2023年11月22日 /美通社/ -- 10場論壇、近200位報(bào)告嘉賓、400+展商參展、50+新品展出、30000+專業(yè)觀眾，由DT新材料主辦的 Carbontech2023國際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)...
因美納中國北區(qū)煥新，本土化布局啟新程
北京2023年11月21日 /美通社/ -- 今日，全球基因測(cè)序和芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者因美納宣布其北京辦公室喬遷新址，并在京新增分撥中心。此次全面煥新升級(jí)的因美納北區(qū)運(yùn)營體系將為中國客戶提供更加專業(yè)、優(yōu)...
IBM AI存儲(chǔ)：算力稀缺時(shí)代的"破局者"
算力稀缺時(shí)代，存力大有可為 作者：周立旸，IBM 大中華區(qū)科技事業(yè)部存儲(chǔ)軟件產(chǎn)品總監(jiān) 北京2023年11月21日 ?/美通社/ -- 2023年11月，業(yè)界"又雙叒叕"發(fā)布了數(shù)款重磅 AI 基礎(chǔ)架...
C1200芯片亮相廣州車展！為行業(yè)帶來性價(jià)比最高的單芯片NOA方案
2023廣州車展，黑芝麻智能以華山系列和武當(dāng)系列領(lǐng)銜的陣容參展，多款與合作伙伴聯(lián)合打造的生態(tài)產(chǎn)品同時(shí)亮相。 廣州2023年11月21日 /美通社/ --? 11月17日，2023第二十一屆廣州國際汽...
DEEPX憑借領(lǐng)先AI芯片技術(shù)榮獲三項(xiàng)CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)
韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術(shù)——超間隙源技術(shù) * DEEPX在其重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域榮獲三項(xiàng)CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)：計(jì)算機(jī)硬件、嵌入式技術(shù)和機(jī)器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...
AMI 將通過 UEFI 和 BMC 固件實(shí)現(xiàn) Arm 生態(tài)系統(tǒng)
AMI?將在?NVIDIA?GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)通過?Arm SystemReady SR-SIE 認(rèn)證的?UEFI 和?BMC 固件實(shí)現(xiàn)?Arm 生態(tài)系統(tǒng) 亞特蘭大...
愛立信新一代RAN Compute在網(wǎng)絡(luò)處理能力方面取得重大突破
* 增強(qiáng)型RAN Compute產(chǎn)品組合加入了全新的產(chǎn)品和功能，可幫助運(yùn)營商（CSP）最大程度地利用日益多樣化的頻譜資產(chǎn) * 新款RAN Compute采用愛立信硅芯科技，其容量和能效分別提高...
緯湃科技發(fā)布2023年第三季度財(cái)報(bào)：業(yè)績穩(wěn)健，盈利能力強(qiáng)勁
* 第三季度銷售額為22億歐元（去年同期：23億歐元） * 第三季度調(diào)整后息稅前利潤為7,640萬歐元（去年同期：4,470萬歐元），調(diào)整后息稅前利潤率為3.5%（去年同期：2.0%） *...
Omdia：AI 將在電動(dòng)車革命中超越下一代半導(dǎo)體
倫敦2023年11月15日 /美通社/ -- Omdia 預(yù)測(cè)，隨著電動(dòng)汽車 (EV) 革命的到來，新型半導(dǎo)體將出現(xiàn)爆炸式增長，而功率半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)十年的傳統(tǒng)規(guī)范也將受到挑戰(zhàn)。AI 的興起是否會(huì)有類似...
ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率
慕尼克2023年11月14日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來
上海2023年11月14日 /美通社/ -- 2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕?？究萍?..
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