"極速IC設計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新，激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新...
攜手推動半導體與人工智能領域發(fā)展 臺北2024年10月9日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技 (MICROIP) 與越南胡志明市外語暨信息大學 (HUFLIT) 正式簽署合作備忘錄 (MOU)，雙方將在...
臺北2024年8月21日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（MICROIP）于2024臺北國際自動化工業(yè)大展上宣布，其"AI軟件平臺解決方案"獲得文曄科技采用，用于業(yè)界首款基于聯(lián)發(fā)科技智慧物聯(lián)網Genio...
臺北2024年6月3日 /美通社/ -- AI人工智能的應用，是全球科技產業(yè)最重要的議題，而創(chuàng)新IC設計更是先進AI芯片的決勝關鍵。重新定義IC設計可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc....
