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中芯國際參加SEMICON中國2014盛會 邱慈云博士榮獲杰出EHS成就獎

中芯國際集成電路制造有限公司參展了SEMICON中國2014(由半導體設(shè)備和材料協(xié)會SEMI以及中國電子商會CECC共同主辦的業(yè)界盛會),首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士作了隆重的開幕主題演講,并被SEMI組織授予杰出EHS(環(huán)保、衛(wèi)生、安全)成就獎。

上海2014年3月18日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:981),中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路代工企業(yè),參展了SEMICON 中國 2014(由半導體設(shè)備和材料協(xié)會 SEMI以及中國電子商會CECC共同主辦的業(yè)界盛會),首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士作了隆重的開幕主題演講,并被SEMI組織授予杰出EHS(環(huán)保、衛(wèi)生、安全)成就獎。

在題為“打造中國先進制程和附加價值服務(wù)型產(chǎn)業(yè)鏈 -- 創(chuàng)新驅(qū)動,品質(zhì)服務(wù)”的演講中,邱慈云博士著重介紹了中芯國際在2013年所取得的重大進展,展示了公司在先進工藝、成熟工藝及附加價值技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面的豐碩成果,并與觀眾分享了與客戶攜手打造中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的成功范例。

同時,鑒于中芯國際在EHS方面的突出表現(xiàn),為表彰邱慈云博士所作的卓越貢獻,大會還特別為邱博士頒發(fā)了SEMI杰出EHS成就獎。

“很高興能在中國半導體業(yè)界年度盛會 -- SEMICON 中國作開幕主題演講,也感謝主辦方頒發(fā)的EHS獎項,這是業(yè)界對中芯國際在EHS方面所作努力的極大肯定,對此我感到非常榮幸和自豪?!鼻翊仍撇┦勘硎荆骸皩χ行緡H來說,2013年是發(fā)展和突破的一年,不僅營收再創(chuàng)新高,在技術(shù)研發(fā)方面也成績斐然,已成功啟動了28納米先進工藝制程。在2014年,我們將會抓住成長的機遇,繼續(xù)與客戶合作,共同開拓市場,推動半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。”

此外,中芯國際安全衛(wèi)生環(huán)保部總監(jiān)殷有雄先生將在3月19日的EHS研討會上作有關(guān)晶圓代工廠EHS實踐的演講。中芯國際市場部總監(jiān)史望澄博士也將在3月20日舉行的IC設(shè)計與制造技術(shù)論壇上作關(guān)于提供先進及附加價值技術(shù)平臺的演講。在3月18日(周二)至20日(周四)SEMICON 中國 2014期間,參觀者可至上海浦東新國際博覽中心N2-2425中芯國際展位參觀。這也是中芯國際連續(xù)第十一年參展。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),并開始提供28納米先進工藝制程。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠,在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時在香港設(shè)立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計劃”、“估計”、“預(yù)計”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報并于二零一三年十二月十九日修訂的的年報,尤其是“風險因素”一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 消費電子 半導體
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