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明導(dǎo):電裝株式會社 -- 汽車熱設(shè)計的發(fā)展現(xiàn)狀

2014-02-18 10:19 5927

上海2014年2月18日電 /美通社/ --電子設(shè)計自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics(明導(dǎo))近日發(fā)布一份題為《電裝株式會社:汽車熱設(shè)計的發(fā)展現(xiàn)狀》的研究報告。中文版的報告全文可在 Mentor Graphics 的官方網(wǎng)站閱讀和下載:http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=243。

引言

電裝株式會社 (DENSO Corporation) 是領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商,致力于為全球大型汽車制造商設(shè)計和制造先進的車輛控制技術(shù)、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于1949年,總部位于日本刈谷市,在35個國家和地區(qū)經(jīng)營業(yè)務(wù),全球員工人數(shù)約12萬人。該公司的電子系統(tǒng)業(yè)務(wù)部門提供發(fā)動機、傳送裝置、電源管理電子控制單元(ECU)以及半導(dǎo)體傳感器、集成電路和電源模塊。

全文要點:

1.設(shè)計挑戰(zhàn)

在制造高能效的環(huán)保汽車時,車輛及零件的ECU尤為復(fù)雜。成功的熱設(shè)計對制造商而言至關(guān)重要。

圖1:縮小元件尺寸推進散熱技術(shù)發(fā)展促成這樣一個車輛系統(tǒng)的集成電路或場效應(yīng)晶體管(FET) 的結(jié)點溫度必須在正常工作的溫度范圍內(nèi)。由于不可能直接測量結(jié)點溫度,工程師過去常常根據(jù)對表面測量溫度的假設(shè)來預(yù)測電子元件的結(jié)點溫度,并設(shè)立更寬泛的設(shè)計冗度。
圖1:縮小元件尺寸推進散熱技術(shù)發(fā)展促成這樣一個車輛系統(tǒng)的集成電路或場效應(yīng)晶體管(FET) 的結(jié)點溫度必須在正常工作的溫度范圍內(nèi)。由于不可能直接測量結(jié)點溫度,工程師過去常常根據(jù)對表面測量溫度的假設(shè)來預(yù)測電子元件的結(jié)點溫度,并設(shè)立更寬泛的設(shè)計冗度。

為應(yīng)對當(dāng)前激烈的價格競爭,保證質(zhì)量,優(yōu)化設(shè)計冗度和達到整體成本效益非常重要。

2.模擬節(jié)省產(chǎn)品設(shè)計時間和成本

自2006年起,電裝一直在加強對模擬軟件的使用,以便減少花在物理原型方面的時間和成本。2009年,對模擬與物理原型的使用之比為20:80,到2010年已提高到50:50。2012年則達到了70:30。這種轉(zhuǎn)變使熱設(shè)計相關(guān)的時間和成本在不到六年的時間內(nèi)降低了50%。電裝計劃進一步加大對模擬的使用,到2015年將這一比例提高到90:10以上。

圖2:熱管理方面的技術(shù)創(chuàng)新
圖2:熱管理方面的技術(shù)創(chuàng)新

3.受益于熱專業(yè)技術(shù)集中化

在熱設(shè)計方面,設(shè)計人員通常主要通過改變外殼形狀來增強散熱效果。通過在熱設(shè)計團隊成員間分享外殼形狀與電子設(shè)計可以達到較佳效果。電裝已經(jīng)決定使用現(xiàn)有的元件模型(圖3)。機械組創(chuàng)造了更小的產(chǎn)品外殼、電路設(shè)計組按照新規(guī)格重新設(shè)計了10%-20%的電路,而測量組量取了溫度進行熱分析。

圖3:熱技術(shù)集中化的優(yōu)勢 -- 模擬與測量
圖3:熱技術(shù)集中化的優(yōu)勢 -- 模擬與測量

4.提高模擬準(zhǔn)確性特性

將 T3ster 測量數(shù)據(jù)輸入FloTHERM可以提高設(shè)計中的結(jié)點溫度預(yù)測準(zhǔn)確性,從而確保結(jié)點溫度不超過規(guī)定限值。這個要求非常高,需要對模擬模型有很強的信心。如今達成共識的結(jié)點溫度上升范圍必須控制在試驗數(shù)值的10%以內(nèi)。電裝希望到2015年將這一范圍進一步控制在5%以內(nèi)。

電裝發(fā)現(xiàn)有必要通過電子元件進行準(zhǔn)確測量,以便提高模擬的精確性,從而消除設(shè)計中過多的熱工裕量。

結(jié)論:

FloTHERM產(chǎn)品系列(包括FloTHERM PCB和FloTHERM PACK)已經(jīng)成為一個重要的工具包,被用于電裝的整個熱設(shè)計流程。在通過 T3Ster 測量獲得的高精度封裝熱模型、材料特性數(shù)據(jù)和界面電阻值的支持下,明導(dǎo)的熱解決方案已經(jīng)幫助電裝在熱設(shè)計中實現(xiàn)超過90%的虛擬化,同時使開發(fā)時間和成本減少了50%以上,預(yù)計未來將得到進一步改善。

本文最初發(fā)表于明導(dǎo)旗下刊物《Engineering Edge》。

消息來源:Mentor Graphics
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