華盛頓州斯波坎市工廠的產(chǎn)能增至兩倍以上
華盛頓州斯波坎市2011年9月19日電 /美通社亞洲/ -- 霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部今天宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業(yè)不斷增長的需求。
銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長，因為新型高級芯片設計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉向使用銅，又進一步促進了銅行業(yè)的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。
“我們一直致力于滿足行業(yè)對于高級、高純度金屬不斷增長的需求，”霍尼韋爾電子材料部的高級金屬業(yè)務部生產(chǎn)線主管 Mike Norton 說，“我們不斷發(fā)展供應鏈與技術投資，以滿足行業(yè)和客戶需求，無論客戶屬于半導體行業(yè)內的尖端技術環(huán)節(jié)還是較成熟領域，我們都可以為其提供支持?！碑a(chǎn)能擴展的第一階段將在明年的第一季度內完成，第二階段預計在明年年中完成。
在集成電路中使用銅的其中一個最為顯著的優(yōu)勢就是銅的電阻比鋁要低，目前行業(yè)中較為廣泛地用于互連的材料是鋁。電阻較低意味著芯片速度將更快，從而增強設備性能。由于當前行業(yè)標準材料黃金的成本迅速增長，銅現(xiàn)在還廣泛應用于芯片封裝用途。
錫正作為鉛的替代品越來越多地用于高級芯片封裝用途，對于必須遵守不使用含鉛材料的相關法規(guī)的客戶，錫無疑是一個很好的選擇。
霍尼韋爾是半導體行業(yè)中領先的金屬材料供應商，生產(chǎn)高純度物理氣相沉積 (PVD)/濺射目標以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鉭、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導體內集成電路的導電線路?；裟犴f爾生產(chǎn)的高級封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設備之間的電子連接。
為確保金屬混合物的優(yōu)質、穩(wěn)定和安全供應，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產(chǎn)，可為半導體行業(yè)提供各種專用金屬。因此，在原材料短缺或行業(yè)波動時期，其供應鏈可以為客戶提供更好的質量控制和交貨保證。
除了生產(chǎn)高純度金屬、濺射目標和高級封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專用于半導體行業(yè)的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學品。
霍尼韋爾國際(www.honeywell.com)是一家財富100強之一的多元化、高科技的先進制造企業(yè)，在全球，其業(yè)務涉及航空產(chǎn)品和服務，樓宇、家庭和工業(yè)控制技術、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料。霍尼韋爾在華的歷史可以追溯到1935年。當時，霍尼韋爾在上海開設了第一個經(jīng)銷機構。目前，霍尼韋爾四大業(yè)務集團均已落戶中國，旗下所轄的所有業(yè)務部門的亞太總部也都已遷至中國，并在中國的20個城市設有多家分公司和合資企業(yè)。霍尼韋爾在中國的員工人數(shù)現(xiàn)已超過11,000名。欲了解更多公司信息，請訪問霍尼韋爾網(wǎng)站 www.honeywell.com.cn。
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