江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社?；鹬嘘P村自主創(chuàng)新基金、國壽股權投資、Golden Link等。
高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。在人工智能爆發(fā)、數字經濟建設持續(xù)推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發(fā)展，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。
2023和2024年公司連續(xù)兩年營收大幅增長。根據Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業(yè)2023年收入增長最高的企業(yè)。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業(yè)研究報告》有關2023年中國大陸地區(qū)先進封裝行業(yè)統計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。截止2024年其報告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。
近幾年，盛合晶微持續(xù)創(chuàng)新，精微至廣，在多個先進封裝技術工藝平臺取得進步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯密度，從而持續(xù)搶占技術制高點，保持發(fā)展先機。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。
盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示："本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和愿意長期支持公司發(fā)展的耐心資本和產業(yè)資本，藉以改善和優(yōu)化公司股權治理結構，并結合公司長期發(fā)展規(guī)劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發(fā)展注入新動能，也有利于公司與產業(yè)鏈生態(tài)的緊密協作，必將有力地推動公司繼續(xù)保持快速發(fā)展的新態(tài)勢，在人工智能和數字經濟發(fā)展新機遇下創(chuàng)造更大的價值，做出更大的貢獻！"
