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凱睿德制造MESI4.0峰會(huì)2025:全球制造菁英齊聚一堂,加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

葡萄牙波爾圖2024年10月17日 /美通社/ -- 繼第一屆凱睿德制造 "MES 和工業(yè) 4.0 國(guó)際峰會(huì)" (MESI 4.0 峰會(huì)) 成功舉辦之后,2025 年凱睿德制造將舉辦第二屆,為全球制造領(lǐng)導(dǎo)者提供頂級(jí)平臺(tái),大家齊聚一堂探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型的想法。為期兩天的會(huì)議將于 6 月 12 日至 13 日在葡萄牙波爾圖著名的 Alfândega 會(huì)議中心舉行。

2025 年 MESI 4.0 峰會(huì)的主題是"聯(lián)接全球制造冠軍",將再次匯集電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的 IT 和運(yùn)營(yíng)專家,討論最新的智能制造、工業(yè) 4.0 技術(shù)及其應(yīng)用。峰會(huì)將提供實(shí)用的見(jiàn)解和有效的策略,幫助與會(huì)者們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位,并探索 MES 在跨工廠自動(dòng)化運(yùn)營(yíng)中的作用。

在 2025 年的會(huì)議中還將展示新興的創(chuàng)新,包括針對(duì)將來(lái)的AI、低代碼、devOps 和其他下一代解決方案的技術(shù)軌道。

凱睿德制造首席執(zhí)行官 Francisco Almada Lobo 分享了他對(duì)峰會(huì)的興奮之情:"我們第一屆會(huì)議的反響很熱烈,我們非常高興能在 2025 年帶著更雄心勃勃的計(jì)劃再次舉辦。MESI 4.0 峰會(huì)不僅有關(guān)于技術(shù),還涉及建立帶來(lái)真正變革的聯(lián)接。此次活動(dòng)將為與會(huì)者提供實(shí)施可擴(kuò)展的智能制造系統(tǒng)的方案,使他們能夠在當(dāng)今的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中跟上步伐。"

除了技術(shù)專題之外,MESI 4.0 峰會(huì)還將有其他平行專題,滿足客戶和合作伙伴的特定需求。圓桌會(huì)議和研討會(huì)還將深入探討 MES 功能范圍內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型問(wèn)題。

MES 專家實(shí)驗(yàn)室和展示廳也將于 2025 年回歸。MES 專家實(shí)驗(yàn)室為與會(huì)者提供了與凱睿德制造的 MES 專家交流的機(jī)會(huì),親自體驗(yàn)最新的創(chuàng)新產(chǎn)品。同時(shí),展示廳將再次為凱睿德制造的合作伙伴提供平臺(tái),向與會(huì)者展示解決方案,促進(jìn)全球制造領(lǐng)域的合作和創(chuàng)新。

由于大多數(shù)演講者都是制造技術(shù)實(shí)施工作的實(shí)踐者,與會(huì)者將獲得一些世界領(lǐng)先公司成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的第一人稱敘述。在去年多元化參與的基礎(chǔ)上–- 2/3 來(lái)自運(yùn)營(yíng)、IT 和 C 級(jí)高管 — 明年的活動(dòng)旨在吸引更廣泛的渴望提升數(shù)字化能力的行業(yè)專業(yè)人士。

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關(guān)于凱睿德制造

凱睿德制造是ASMPT的子公司,提供現(xiàn)代、靈活和可配置的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES)。凱睿德制造MES幫助制造企業(yè)在嚴(yán)格的產(chǎn)品可追溯性和合規(guī)性要求方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);通過(guò)固有的閉環(huán)質(zhì)量降低風(fēng)險(xiǎn);與企業(yè)系統(tǒng)和工廠自動(dòng)化無(wú)縫集成,并提供全球生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的深度智能和可見(jiàn)性。因此,我們的客戶已經(jīng)為工業(yè) 4.0 做好了準(zhǔn)備,他們可以隨時(shí)隨地輕松地調(diào)整運(yùn)營(yíng)以適應(yīng)行業(yè)需求、市場(chǎng)機(jī)會(huì)或客戶要求的變化,從而進(jìn)行有效且有利的競(jìng)爭(zhēng)。

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關(guān)于ASMPT

ASMPT(香港聯(lián)交所股份代號(hào): 0522)是領(lǐng)先全球之半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決方案供貨商。ASMPT總部位于新加坡,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體裝嵌和封裝及表面貼裝技術(shù) (SMT),從晶圓沉積乃至于各種幫助組織、組裝及封裝精細(xì)電子組件的解決方案,以便客戶用于各種終端用戶設(shè)備,如電子產(chǎn)品、移動(dòng)通訊器材、計(jì)算設(shè)備、汽車、工業(yè)以及LED(顯示板)。ASMPT與客戶緊密合作,持續(xù)投資于研究及發(fā)展,開(kāi)拓具有成本效益和行業(yè)影響力的解決方案,為提升生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)素貢獻(xiàn)力量。

ASMPT自1989年在香港聯(lián)交所上市,ASMPT是恒生科技指數(shù)、恒生綜合市值指數(shù)下之恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合行業(yè)指數(shù)下之恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)及恒生香港35指數(shù)之成份股。

要了解有關(guān) ASMPT 的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.asmpacific.com 

消息來(lái)源:凱睿德制造軟件(蘇州)有限公司
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