深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 6月26日-28日,2024開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)夏季全會在大連圓滿召開。深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司(以下簡稱"憶聯(lián)")作為ODCC資深會員單位應邀出席交流課題研究進展和成果。會上,憶聯(lián)專家張華正式成為開放數(shù)據(jù)中心委員會技術(shù)專家組的新成員,并獲頒聘書。
憶聯(lián)牽頭SSD寫放大項目,有效提升硬盤使用壽命
在26日的新技術(shù)與測試工作組會議中,憶聯(lián)高級工程師李軍介紹了SSD寫放大的最新研究進展。從原理上講,寫放大是SSD在文件創(chuàng)建、修改等過程中因多層IO棧操作而產(chǎn)生的額外寫入量,其具有不可預測性。此項目研究測試文件系統(tǒng)寫放大,目前發(fā)現(xiàn)寫放大值在1.5到3之間,是一個有較大波動的區(qū)間值,而非恒定數(shù)值。憶聯(lián)在后續(xù)工作中改進了寫放大數(shù)值的獲取方法,采用通用格式輸出,確??绨姹痉€(wěn)定性。演講的最后,憶聯(lián)還提供了測試結(jié)果示例,展示了寫放大在不同時間點的數(shù)值變化。
以高質(zhì)量算力基礎設施創(chuàng)新,推動AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
本次全會包括新技術(shù)與測試工作組、智能化運營工作組、數(shù)據(jù)中心設施工作組、網(wǎng)絡工作組、服務器工作組、邊緣計算工作組等在內(nèi)的六大工作組和安全技術(shù)、GSE和存儲技術(shù)在內(nèi)的三個特設組都對相關(guān)項目進行了議題演講并對研究進度以及相關(guān)成果進行分享與交流。
在全會的各項目以及課題討論中,出現(xiàn)頻率最高最熱的詞便是"AI"與"大模型"。與一般前沿性討論不同的是,ODCC的項目偏重理論與實踐的結(jié)合。此次圍繞著AI議題的充分展開,說明上層大模型應用已經(jīng)對底層基礎設施的方方面面提出了新的發(fā)展要求??傮w來看,本次討論在算力建設、存力建設、網(wǎng)絡、邊緣云、安全、調(diào)度等各個層面,都在全力為AI應用提供更強、更優(yōu)的技術(shù)與解決方案。
憶聯(lián)新一代高性能高可靠性SSD,全面助力AI加速
今年AI在PC、手機、汽車等消費級終端領(lǐng)域取得突破性的進步。同時,數(shù)據(jù)的迅猛增長又對數(shù)據(jù)中心的存儲性能提出更大的挑戰(zhàn)。憶聯(lián)憑借在SSD領(lǐng)域多年的技術(shù)積累及行業(yè)應用經(jīng)驗,已從控制器、消費級SSD、數(shù)據(jù)中心級SSD到企業(yè)級SSD全面布局AI。
從生態(tài)合作的角度看,憶聯(lián)重視數(shù)據(jù)中心行業(yè)的健康發(fā)展,深度參與ODCC課題與項目研究,并積極貢獻成果。自2019年起,憶聯(lián)陸續(xù)完成了SSD性能測試的研究與規(guī)范制定,SR-IOV等特性的規(guī)范化驗證流程制定,存儲設備時延研究等項目。憶聯(lián)具備扎實的技術(shù)研究功底以及與產(chǎn)業(yè)應用相結(jié)合的豐富實踐經(jīng)驗,將攜手ODCC翻開AI算力的新篇章。