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奎芯科技攜M2LINK方案亮相IIC 2024,斬獲年度技術突破IP公司

2024-04-01 09:31 3566

上海2024年4月1日 /美通社/ -- 3月28日,上海張江科學會堂迎來了集成電路行業(yè)的年度盛會——IIC 2024。在這場匯聚全球頂尖科技力量的展覽中,奎芯科技以其獨特的產品和領先的技術,成為全場矚目的焦點,并榮獲"2024中國IC設計成就獎"之"年度技術突破IP公司"。

圖1:奎芯科技展位前人頭攢動,Chiplet產品極具吸引力;
圖1:奎芯科技展位前人頭攢動,Chiplet產品極具吸引力;

奎芯科技作為一家致力于集成電路IP和Chiplet研發(fā)的領軍企業(yè),在此次展會中展示了最新產品和技術成果,吸引了大量觀眾駐足觀看??究萍寄壳耙殉晒﹂_發(fā) 6nm到180nm, 覆蓋多個晶圓廠超過400多個不同制程節(jié)點的IP??究萍嫉难邪l(fā)團隊已陸續(xù)推出 LPDDR、PCle 、SerDes 、 MIPI 、USB 、HDMI 、DP、HBM 等互聯(lián)接口 IP,以 M2LINK 為代表的 Chiplet 產品解決方 案,賦能數(shù)字化轉型。 此次奎芯科技在IIC2024的展位上人頭攢動,觀眾們紛紛被奎芯科技所展示的先進技術和創(chuàng)新產品深深吸引。

圖2:奎芯科技王尚元進行《M2LINK助力Chiplet產品落地》主題演講
圖2:奎芯科技王尚元進行《M2LINK助力Chiplet產品落地》主題演講

在當下算力需求呈現(xiàn)爆炸式增長的背景下,奎芯科技高級產品經理王尚元發(fā)表了主題為《奎芯科技:M2LINK助力Chiplet產品落地》的演講。他深入剖析了互聯(lián)與內存作為算力擴展的關鍵所在,并重點介紹了奎芯科技的內存互聯(lián)解決方案。基于UCIe,HBM和LPDDR接口技術的積累,奎芯科技目前推出了兩顆IO Die Chiplet產品暨M2LINK系列,給下游AI算力芯片公司更快速的擴展HBM以及LPDDR內存提供了新的解決方案, M2LINK可以幫助客戶靈活調整性能、成本和尺寸以滿足AI/HPC的不同需求。

圖3:奎芯科技榮獲“年度技術突破IP公司”稱號,實力備受肯定
圖3:奎芯科技榮獲“年度技術突破IP公司”稱號,實力備受肯定

同期,奎芯科技榮獲"2024中國IC設計成就獎"之"年度技術突破IP公司"的殊榮。值得一提的是,今年是IC設計成就獎評選的第22年,該獎項一路伴隨和見證了半導體產業(yè)的成長與發(fā)展,已成為電子業(yè)界最重要的技術獎項之一。評選通過網上投票和專業(yè)的分析師評委團進行,確保了獎項的公信力和權威性??究萍嫉某晒Λ@獎,不僅是對其在技術創(chuàng)新方面的肯定,更是對其在推動集成電路行業(yè)發(fā)展上所做貢獻的認可。

國際集成電路展覽會暨研討會(International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC)致力于打造具影響力的系統(tǒng)設計盛會,為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機遇筑造橋梁和紐帶。 IIC 隸屬于全球最大的技術信息集團 AspenCore,AspenCore擁有五十多家國際專業(yè)技術信息機構,在歐洲、北美、東南亞、中日韓與印度擁有超過 1,000 萬的工程師社群。AspenCore是電子科技領域中全球領先的技術媒體,極具公信力的媒體品牌為技術供貨商接觸技術決策者提供了絕佳平臺。

展望未來,奎芯科技將繼續(xù)秉持"芯粒高速互聯(lián),海量算力源泉"理念,推動集成電路解決方案的創(chuàng)新與升級,為半導體行業(yè)發(fā)展貢獻力量。在AIGC浪潮洶涌的時代背景下,奎芯科技憑借其卓越的產品和技術成果,已經贏得了全球的關注??究萍计谕c全球合作伙伴攜手共進,共同推動集成電路行業(yè)的進步,為人類社會的進步貢獻更多的智慧和力量。

消息來源:奎芯科技
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