COMSOL 半導體制造主題日活動邀請了多位行業(yè)專家，分享多物理場仿真在半導體制造中的應用，共同探討半導體工藝及技術未來發(fā)展的無限可能。
上海2023年12月7日 /美通社/ -- 2023年12月6日，全球領先的多物理場仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構的專家學者，共同探討和分享仿真技術為半導體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。
隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應用于半導體及其相關領域。
此次半導體制造專場活動內(nèi)容豐富，來自知名企業(yè)和研究機構的專家分享了COMSOL軟件在半導體制造中的應用。與會人員共同探討了多物理場仿真在半導體制造中的優(yōu)勢，以及如何使用數(shù)值仿真幫助半導體制造及其相關領域更好地探索新技術、優(yōu)化產(chǎn)品，推動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。中微半導體設備（上海）股份有限公司的仿真專家介紹了如何使用COMSOL仿真軟件實現(xiàn)對半導體制造過程中化學氣相沉積（CVD）工藝的溫度進行精準控制；上海集成電路材料研究院的仿真專家展示了使用COMSOL 軟件來分析化學機械拋光（CMP）過程中夾具的設計對晶圓拋光效果的影響；湖北九峰山實驗室的專家則講解了如何使用COMSOL 軟件構建 GaN 外延片制備的三維耦合模型，以及如何通過對其中的熱、力等物理量的綜合研究，獲取優(yōu)化的工藝參數(shù)。
此外，主題日活動還開設了面向半導體制造仿真用戶的定制專題講座，內(nèi)容覆蓋等離子體反應器、封裝和測試、薄膜沉積工藝、熱輻射加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)仿真和晶體生長等方面的仿真方法。多樣性的技術分享幫助參會者更好地了解COMSOL 仿真軟件的特性、功能及其在半導體領域中的廣泛應用。
通過本次半導體主題日活動，COMSOL 公司進一步推動了多物理場仿真在半導體領域制造工藝優(yōu)化和技術創(chuàng)新中的應用，為產(chǎn)業(yè)界更好地利用仿真技術設計和開發(fā)產(chǎn)品提供了強有力的支持。
COMSOL主題日系列活動旨在為所有希望提升多物理場仿真技術、學習定制開發(fā)仿真App 的人士搭建交流與溝通的平臺。2024年COMSOL公司將繼續(xù)在全球多地舉辦主題日活動。中國區(qū)的COMSOL主題日活動采用線上直播的方式進行，邀請來自不同行業(yè)的專家分享他們對仿真軟件在不同應用領域的理解以及相關行業(yè)未來發(fā)展方向的思考。
了解更多有關COMSOL主題日活動，請訪問： https://cn.comsol.com/comsol-days
