新加坡2023年9月15日 /美通社/ -- SAI.TECH Global Corporation（以下簡稱 "SAI.TECH "或 "SAI "或 "公司"，納斯達克股票代碼：SAI, SAITW）宣布其旗下ULTIWIT業(yè)務線已開始研發(fā)和生產(chǎn)一體化浸沒集裝箱AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品A1（以下簡稱 "該產(chǎn)品"），該產(chǎn)品將搭配技嘉科技HPC浸沒服務器結(jié)合使用.
一體化浸沒集裝箱數(shù)據(jù)中心的初步設計為一個可以容納 144U HPC/AI 浸沒服務器的40英尺集裝箱，浸沒服務器將分別放置在4個TANK中。一體化浸沒集裝箱數(shù)據(jù)中心的設計標準為Tier 3。
該產(chǎn)品的初步設計是一個 40 英尺的集裝箱，采用Tier 3設計標準，可搭配來自技嘉科技的 HPC/AI 浸入式服務器。這些服務器被放置在四個36U尺寸 的冷卻槽中，總機架尺寸為 144U。
集裝箱數(shù)據(jù)中心可以為AI專用的GPU提供穩(wěn)定運行環(huán)境。A1 產(chǎn)品最與眾不同的亮點在于其內(nèi)部將同時提供余熱回收接口，以便收集AI計算帶來的大量廢棄熱能，這將是AI領域?qū)崿F(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個重大突破。該A1 系列產(chǎn)品的原型機和第一批量產(chǎn)設備將在 SAI NODE Marietta 計算余熱回收中心進行部署測試和運行。SAI未來計劃在A1系列產(chǎn)品中幫助客戶部署A100、H100、A800等同等級別的機型，以幫助客戶實現(xiàn)大規(guī)模訓練算力的集中化和模塊化的快速部署。 SAI此前已經(jīng)發(fā)布的B1系列產(chǎn)品，即一系列通過高性能計算取得收益也具有液冷余熱利用特性的產(chǎn)品已經(jīng)在 SAI NODE Marietta 計算余熱回收中心正常運行。
除了這些提到的硬件產(chǎn)品優(yōu)勢外，SAI.TECH 下一步希望向全球提供 AI 相關的服務。SAI.TECH旗下子公司BOLTBIT Limited正在基于此集裝箱數(shù)據(jù)中心開發(fā)GPU云服務，為全球更多AI相關企業(yè)提供GPU云服務，包括IaaS（基礎設施即服務）和MaaS（模型即服務）等。
關于SAI.TECH
SAI.TECH總部設于新加坡，是一家于納斯達克交易所（Nasdaq: SAI）上市交易的高性能計算和人工智能計算運營商。SAI的愿景是加速向可持續(xù)先進智能的轉(zhuǎn)型。SAI致力于開發(fā)幾項世界領先的計算和能源技術：包括ULTIWIT - 提供通過液冷技術達到余熱回收的計算中心；HEATNUC - 高性價比的小型模塊核能反應堆零碳能源系統(tǒng)；以及BOLTBIT - 提供高性能計算及人工智能的云計算服務。在2022年5月，SAI通過與TradeUP Global Corporation（"TradeUP"）合并，在納斯達克交易所（NASDAQ）以新的股票代碼"SAI"成為上市交易的公司。有關SAI.TECH的更多信息，請訪問https://sai.tech/。
關于技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數(shù)位時代的基礎架構(gòu)合作伙伴和創(chuàng)新先驅(qū)。于2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產(chǎn)品開發(fā)與制造的專業(yè)知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數(shù)位轉(zhuǎn)型所需的底層架構(gòu)產(chǎn)品，涵蓋了從數(shù)據(jù)中心到邊緣的計算設備，包含支持HPC和AI等新興工作負載產(chǎn)品等。 透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模塊化的產(chǎn)品設計思維來推動計算設備的上市即時性與多樣化；并以高性能、數(shù)據(jù)安全、彈性擴展和永續(xù)經(jīng)營作為核心精神實現(xiàn)在所有推出的產(chǎn)品上。想了解更多關于技鋼的產(chǎn)品信息，請參訪https://www.gigacomputing.com，或訂閱我們的電子報以獲取更多更即時的第一手信息。
前瞻性聲明：
本新聞稿可能包含在1995年《私人證券訴訟改革法案》的定義下的前瞻性聲明。詞語"相信"、"預期"、"預測"、"項目"、"目標"、"樂觀"、"有信心"、"將繼續(xù)"、"意圖"、"將"或類似表達意在指代前瞻性聲明。除歷史事實的聲明之外，所有可能被視為前瞻性聲明的都包含在內(nèi)。這些前瞻性聲明，包括但不限于關于SAI.TECH和公司運營、財務表現(xiàn)和狀況的聲明，都基于當前的預期、信念和假設，這些可能隨時發(fā)生變化。SAI.TECH警示：這些聲明本質(zhì)上涉及風險和不確定性，實際結(jié)果可能會根據(jù)各種重要因素的不同而有所不同，這些因素包括政府和股票交易所的法規(guī)、競爭、全球的政治、經(jīng)濟和社會狀況等，包括在SAI.TECH的20-F表格中的"風險因素"、"經(jīng)營結(jié)果"和"業(yè)務概述"以及定期向美國證券交易委員會提交的其他報告中討論的內(nèi)容。所有的前瞻性聲明只適用于做出聲明的日期，并且SAI.TECH特此聲明，無論是本發(fā)布中的內(nèi)容還是其他任何內(nèi)容，對于維持或更新前瞻性信息均不承擔任何義務。
媒體聯(lián)系
pr@sai.tech
投資者關系聯(lián)系
ir@sai.tech
SAI.TECH宣布進軍AI 和Web3行業(yè)
SAI.TECH (Nasdaq:SAI)發(fā)布 AI 移動液冷計算中心產(chǎn)品A1。該產(chǎn)品可搭配技嘉A100/H100浸沒服務器，內(nèi)部將同時提供余熱回收接口，以便收集AI計算帶來的大量廢棄熱能，這將是AI領域?qū)崿F(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個重大突破。SAI.TECH下一步希望向全球提供優(yōu)質(zhì)的AI相關服務與產(chǎn)品。SAI.TECH旗下子公司BOLTBIT Limited正在基于此集裝箱數(shù)據(jù)中心開發(fā)GPU云服務，為全球更多AI相關企業(yè)提供GPU云服務。
