北京2011年1月19日電 /美通社亞洲/ -- 展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設(shè)備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
展訊 SC8800G 采用 CMOS 40nm 先進工藝，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢于一身，能夠滿足下一代通信體驗的需求。展訊 SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。SC8800G 的問世將大大降低 TD-SCDMA 終端價格，能與 2.5G 產(chǎn)品的價格相媲美，為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅實的平臺。同時，40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動作用。目前基于展訊 SC8800G 芯片開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過工業(yè)與信息化部電信管理局進網(wǎng)測試和中國移動入庫測試，產(chǎn)品完全達到了商用標準。
SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時，大大減少功耗，有利于客戶開發(fā)具有市場競爭力的低功耗手機。同時，作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用。
展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的 3G 通信技術(shù)及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力?；?SC8800G 開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機，是中國通訊產(chǎn)業(yè)從‘中國制造’邁向‘中國創(chuàng)造’的成功典范。目前中國正處于產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時刻，集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展將迎來良好的機遇。我們也將以推動本土技術(shù)創(chuàng)新、促進民族產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任，繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量?！?/p>
關(guān)于展訊通信有限公司：
展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術(shù)解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺等。
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前瞻性陳述免責聲明:
本新聞發(fā)布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于以下幾點：SC8800G 能滿足下一代通信體驗需求的陳述；SC8800G 將大大降低 TD-SCDMA 終端價格并能與 2.5G 產(chǎn)品價格相媲美的陳述；SC8800G 為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅實的平臺以及 40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動作用的陳述；SC8800G 有利于客戶開發(fā)具有市場競爭力的低功耗手機的陳述；SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極推動作用的陳述；集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展將迎來良好的機遇的陳述；以及公司將繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量的陳述。展訊使用了諸如“相信”、“期待”、“計劃”、“估計”、“預(yù)期”、“規(guī)劃”和其他類似詞語來區(qū)別相關(guān)前瞻性陳述，但并非所有前瞻性陳述均涵蓋此類詞語。該等陳述本身是前瞻性的，其準確性可能受一些風險和不確定性的影響，從而導致實際的結(jié)果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內(nèi)容有較大差異。潛在的風險與不確定性包括但不限于以下幾點：半導體行業(yè)中持續(xù)的競爭壓力和該壓力對價格的影響；TD-HSPA/TD-SCDMA 技術(shù)商用率的增長；TD-HSPA/TD-SCDMA 技術(shù)商用產(chǎn)品的市場接受度；公司客戶采用 SC8800G 多模通信芯片的時間和進程的不確定性；展訊與其主要客戶關(guān)系的狀態(tài)和任何變化；以及中國政治、經(jīng)濟、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2010年5月7日呈報的20-F表格及后續(xù)修訂，尤其是“風險因素”以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據(jù)6-K表格遞交的文件。展訊無義務(wù)更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發(fā)布當日，除法律有規(guī)定外，展訊亦無計劃更新本前瞻性陳述，不論為新信息、將來事件或其他原因。
