omniture

ERS Wave3000問世----用于晶圓先進(jìn)封裝的前沿翹曲測量設(shè)備

ERS electronic GmbH
2023-05-31 01:19 4179

慕尼黑2023年5月31日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者—— ERS electronic開發(fā)了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設(shè)備。由于其先進(jìn)的光學(xué)掃描測量方法,使得Wave3000在可以準(zhǔn)確地測量晶圓在特定處理位置的變形,并提供全面精準(zhǔn)的翹曲分析,這對于確保先進(jìn)封裝設(shè)備的質(zhì)量至關(guān)重要。

Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”
Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”

"隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,我們看到翹曲正逐漸成為半導(dǎo)體制造業(yè)日趨復(fù)雜的難題,"ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet說。"翹曲可以是由多種因素造成的,其中包括材料性質(zhì)差異、溫度波動以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會引起工藝問題,還會導(dǎo)致生產(chǎn)出殘次品,降低良率。"

為了應(yīng)對這個問題, ERS開發(fā)了Wave3000,一臺可以在一分鐘以內(nèi)精準(zhǔn)測量200到300毫米晶圓翹曲并加以分析的機(jī)器。機(jī)器內(nèi)置的掃描儀允許系統(tǒng)測量不同的晶圓表面和由不同材料制成的晶圓,比如硅晶圓,化合物晶圓等。其獨(dú)特的測量方式提供了較大的靈活性,用戶可在不同平臺上測量,如在頂Pin或是末端執(zhí)行器上。

測量之后, Wave3000 生成的交互式晶圓 3D視圖,用來更好的了解翹曲情況。用戶可以旋轉(zhuǎn)、放大、隨意操控該3D圖像,從任何角度觀察翹曲并評估其對晶圓制造過程的影響。

"該設(shè)備具有高度的靈活性和精確性,可以測量翹曲、弓形以及晶圓厚度,這些都是避免降低良率、減少破損的關(guān)鍵特征," ERS electronic扇出設(shè)備業(yè)務(wù)部經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說。"Wave3000搭載的軟件可以生成精確的晶圓表面3D圖,用戶可以據(jù)此分析翹曲對晶圓性能的影響,并就如何優(yōu)化工藝步驟以獲得更好的結(jié)果做出明智的決定。"

這項(xiàng)創(chuàng)新擴(kuò)大了公司用于扇出式晶圓級封裝的自動、半自動和手動熱拆鍵合和翹曲矯正設(shè)備的產(chǎn)品組合。 Wave3000 定位在致力于先進(jìn)封裝技術(shù)方面龐大且不斷增長的市場的半導(dǎo)體制造商、 OSAT和研究機(jī)構(gòu)。

目前 Wave3000 已接受預(yù)定。

消息來源:ERS electronic GmbH
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財(cái)報(bào)信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection