奧地利萊奧本2023年5月16日 /美通社/ -- 在頗具挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，奧特斯繼續(xù)保持增長，并在2022/23財年創(chuàng)造了創(chuàng)紀錄的營收。 CEO Andreas Gerstenmayer（葛思邁）表示："經(jīng)過強勁的上半年，市場在下半年顯著降溫，尤其是半導體封裝載板領域。為了應對挑戰(zhàn)，我們大力推進并強化成本削減計劃。我們相信，公司在數(shù)字化和電氣化領域的定位和前景不變。我們正在實現(xiàn)的關鍵戰(zhàn)略目標之一，即更快地、更進一步地實現(xiàn)客戶多樣化。我特別高興看到我們在居林和萊奧本項目進展順利。"
受益于上半年的良好發(fā)展，2022/23財年的綜合營收增長13%，達17.91億歐元(去年同期為15.9億歐元）。調整匯率影響后，綜合營收增長3%。移動設備應用組合的拓展和模塊印制電路板業(yè)務的深入，是營收得以積極發(fā)展的關鍵驅動力。此外，位于中國重慶的半導體封裝載板額外產(chǎn)能在上半財年的成功中發(fā)揮了重要作用，隨著該領域需求在下半年放緩，我們隨之調低年度業(yè)績指導。AIM（汽車、工業(yè)、醫(yī)療）部門保持著增長勢頭，汽車部門取得最強勁的增長。
息稅折舊及攤銷前利潤從3.5億歐元增長19%至4.17億歐元。收益的提升主要歸因于綜合營收的增加。美元和人民幣的匯率波動對收益產(chǎn)生了1.25億歐元的正面影響。
下半財年需求低迷，同時，位于中國重慶、馬來西亞居林和奧地利萊奧本的新項目的啟動成本，以及更高的材料、運輸和能源成本對收益產(chǎn)生了負面影響。為了確保奧特斯領先創(chuàng)新能力不變，研發(fā)支出進一步增加。扣除啟動成本后，息稅折舊及攤銷前利潤達4.7億歐元（去年同期：3.78億歐元），增長24%?？鄢齾R率影響，調整后息稅折舊及攤銷前利潤降低9%，這主要歸因于下半年半導體載板市場的疲軟。
主要數(shù)據(jù)
百萬歐元 |
Q4 2022/23 |
Q4 2021/22 |
變化 |
FY 2022/23 |
FY 2021/22 |
變化 |
|
銷售額 |
302 |
443 |
-32 % |
1,791 |
1,590 |
13 % |
|
息稅折舊攤銷前利潤 |
0 |
106 |
-100 % |
417 |
350 |
19 % |
|
調整后的息稅折舊攤銷前利潤[1] |
17 |
116 |
-85 % |
470 |
378 |
24 % |
|
息稅折舊攤銷前利潤率(in %) |
0.2 |
23.9 |
– |
23.3 |
22.0 |
– |
|
調整后的息稅折舊攤銷前利潤率(in %)[1] |
5.7 |
26.2 |
– |
26.2 |
23.8 |
– |
|
息稅前利潤 |
-67 |
44 |
– |
146 |
126 |
16 % |
|
調整后的息稅前利潤[1] |
-50 |
60 |
– |
201 |
170 |
18 % |
|
息稅前利潤率 (in %) |
-22.3 |
9.9 |
– |
8.2 |
8.0 |
– |
|
調整后的息稅前利潤率(in %)[1] |
-16.6 |
13.5 |
– |
11.2 |
10.7 |
– |
|
本期利潤 |
-85 |
42 |
– |
137 |
103 |
32 % |
|
資本收益率 |
n.a. |
n.a. |
– |
6.6 |
7.8 |
– |
|
凈資本支出 |
193 |
166 |
16 % |
996 |
602 |
66 % |
|
經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量 |
-7 |
381 |
– |
476 |
713 |
-33 % |
|
每股收益(in €) |
-2.29 |
0.97 |
– |
3.03 |
2.39 |
27 % |
|
員工人數(shù)[2] |
– |
– |
– |
15,280 |
13,046 |
17 % |
[1] 扣除啟動成本后 |
啟動成本優(yōu)化項目
為了應對當前困難的市場形勢帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯大幅加強和加速已啟動的全面成本優(yōu)化和效率提升計劃。除了基于市場的產(chǎn)能調整外，這些成本優(yōu)化計劃也是這個挑戰(zhàn)階段的關鍵焦點。以2022/23財年為基準，預計在未來兩年將實現(xiàn)4.4億歐元的成本削減。
成功地開展客戶多元化策略
作為多元化戰(zhàn)略的一部分，在半導體載板領域，奧特斯成功贏得了計算機/數(shù)據(jù)處理行業(yè)的新客戶。萊奧本工廠將為新客戶供貨，萊奧本的研發(fā)中心目前正在建設中，受益于新客戶帶來的財務支持，萊奧本研發(fā)中心將擴大至可以進行量產(chǎn)。
2023年4月1日啟用新的組織架構
自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設備和半導體封裝載板事業(yè)部和汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部。公司的新組織架構涵蓋微電子事業(yè)部和電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部，并相應地調整匯報線。每個事業(yè)部由一位公司董事會成員負責。Ingolf Schröder負責微電子事業(yè)部，Peter Schneider負責電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部。 微電子事業(yè)部專注于半導體封裝載板，而電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部將整合集團內的印制電路板和模塊業(yè)務。
本次組織架構變動有兩大目的，新架構將支持公司的戰(zhàn)略管理。就業(yè)務而言，移動設備業(yè)務與汽車、工業(yè)和醫(yī)療業(yè)務的聯(lián)系較載板更緊密，合并這兩大業(yè)務板塊可以增強協(xié)同效應，優(yōu)化戰(zhàn)略管理。公司同時回應資本市場的要求，新的匯報線有助于資本市場對于本行業(yè)企業(yè)進行橫向對比，從而更好地監(jiān)測公司的戰(zhàn)略發(fā)展。
微電子事業(yè)部在新財年的前幾個季度中將受到當前具有挑戰(zhàn)性的市場環(huán)境的強烈影響，盡管如此，公司決定立即啟用新的組織架構，向資本市場呈現(xiàn)最大信息透明度，提供有關當前情況和未來積極發(fā)展的資訊。
此外，自2023年4月1日起，Peter Griehsnig接任首席技術官一職，該職位旨在引導、協(xié)調和加速研發(fā)工作。Peter Griehsnig于2001年加入奧特斯，自2002年起在中國上海工作。
2023/24財年展望
根據(jù)市場的發(fā)展情況，奧特斯在2023/24財年繼續(xù)推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目，并在其他基地進行技術升級。鑒于市場環(huán)境高度不穩(wěn)定，公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核，并根據(jù)需要做出相應的調整。
奧特斯就其業(yè)務做出如下預測：2023年筆記本電腦的需求量預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據(jù)目前的預測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復。異構集成 （heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產(chǎn)服務器的半導體封裝載板需求。
在移動設備領域，5G移動通信標準以及模塊印制電路板業(yè)務將繼續(xù)成為積極的業(yè)務推動因素。在汽車領域，芯片短缺將會繼續(xù)得以緩解，并隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強。在工業(yè)和醫(yī)療領域，奧特斯預計本財年將繼續(xù)保持積極的發(fā)展勢頭。
作為戰(zhàn)略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元，具體數(shù)額取決于市場環(huán)境和項目進展。約1億歐元的預算將用于基礎投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達11億歐元。
奧特斯預測，2022/23財年下半年開始的市場環(huán)境惡化將持續(xù)到2023/24財年上半年，尤其是半導體封裝載板行業(yè)。持續(xù)高通脹率、上升的利率、衰退風險也為終端市場帶來不確定性因素。公司預計，供應鏈的庫存將在2023/24財年下半年恢復正常，需求將因而回升。根據(jù)這一市場預測，疊加成功的客戶多元化策略和企業(yè)的高創(chuàng)新力，為奧特斯開啟商機，實現(xiàn)積極發(fā)展。在這一充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下，奧特斯預計新財年營收將達17億至19億歐元之間?？鄢恿趾腿R奧本新產(chǎn)能啟動成本（約1億歐元），調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。
2026/27財年展望
全球經(jīng)濟形勢仍然嚴峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信，數(shù)字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預計2026/27財年將產(chǎn)生約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關注當前緊張的經(jīng)濟形勢，以便隨時應對發(fā)展并做出戰(zhàn)略調整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其愿景，并向多元化增值架構邁出了重要的步伐。
奧地利科技與系統(tǒng)技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案
奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內的歐洲技術中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。
